在3D NAND Flash與先進邏輯制程雙引擎帶動下，半導(dǎo)體前段設(shè)備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現(xiàn)。 整體而言，2016年半導(dǎo)體前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)的營收規(guī)模比2015年成長了11％，但龍頭業(yè)者應(yīng)材（Applied Materials）的表現(xiàn)遠優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均，科林研發(fā)（Lam Research）和艾司摩爾（ASML）的營收雖有成長，但表現(xiàn)卻低于產(chǎn)業(yè)平均水平。
Gartner進一步分析，3D半導(dǎo)體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。
具有3D半導(dǎo)體蝕刻解決方案的設(shè)備業(yè)者，表現(xiàn)都相當(dāng)亮眼，例如應(yīng)材的蝕刻設(shè)備業(yè)務(wù)，便因為3D NAND Flash的投資需求而出現(xiàn)強勁成長。
成長表現(xiàn)最亮眼的Screen Semiconductor Solutions，除了同樣受惠于3D NAND
Flash投資熱潮外，還有日圓兌美元升值的匯率利多因素加持，因為本統(tǒng)計是以美元作為計價單位。
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