長電科技11日晚間發布公告，公司發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項獲得證監會的核準批復。同時，長電科技也公告了和國開行合作5年160億人民幣的融資合作備忘錄。
拿到核準批復公文，正式打消了因為中聯資產評估事宜造成的市場疑慮。核準批文拿到之后，長電科技將會馬不停蹄的進行重組和配套募集資金事宜。中芯國際和國家集成電路產業基金將正式成為長電科技的大股東。同時，和國開行5年160億的融資合作，是國開行支持國內半導體龍頭企業的實質性利好行為，國開行的低息貸款，將對大幅改善長電科技的資產負債率產生直接的良好效果。
我們認為，順利拿到核準批文給長電科技帶來的實質性利好有以下幾點：
1 此事意味著市場之前對于中聯資產評估事宜給長電科技帶來的影響疑慮正式打消，之前對股價的錯殺被矯正。
2 公司通過增發股份獲得配套募集資金，有一半將用于償還之前星科金朋的債務，已減輕每年的利息費用，我們預計這部分利息減輕在1個億左右。
3 中芯國際將成為長電科技的最大股東，從戰略層面和產業層面來看，都是中國大陸目前最強的中后道聯手，對于星科金朋的整合也是大有裨益。長電科技將華麗轉身，成為中國大陸集成電路行業公司里面與國際一流對手最接近的企業。
4 和國開行5年160億的融資合作，是國開行支持國內半導體龍頭企業的實質性利好行為，國開行的低息貸款，將對大幅改善長電科技的資產負債率產生直接的良好效果。
公司股價由于中聯資產評估和朝美開戰預期影響星科金鵬韓國廠等事宜，有所回調。我們認為，目前股價已低于募集配套資金增發價較多（17．61元／股），而“長看長電”的邏輯始終未變，在核準批文拿到的確定性下，同時對于長電科技下半年業績恢復增長的信心，持續推薦！
一 重組方案交易結構
本次重組交易結構：以增發股份的方式等價交換產業基金和芯電半導體所持有的長電新科和長電新朋的股權。其中，國家集成電路產業投資基金股份有限公司持有的長電新科29．41％ 的股權，持有長電新 朋22．73％的股權；芯電半導體有限公司持有的長電新科 19．61％的股權。 同時定向增發股票募集配套資金。中芯國際子公司芯電半導體持有合資子公司長電新科（大基金，長電科技，芯電半導體合資成立）19．61％股權。
同時，芯電半導體和產業基金方面的業績補償安排。
芯電半導體向長電科技承諾：按照長電新科2017年、2018年、2019年實現的經長電科技指定具有證券從業資格會計師事務所審計的合并凈利潤分別不低于7，000萬元、38，000萬元和56，000萬元（以下稱為“承諾凈利潤”），利潤補償期間長電新科實現合并凈利潤之和不低于101，000萬元，如長電新科2017年、2018年、2019年累計實現的實際凈利潤之和未達到承諾凈利潤之和，則芯電半導體應以現金方式對長電科技進行補償。
產業基金方面，長電新朋2017年、2018年、2019年實現的經長電科技凈利潤分別不低于7，000萬元、38，000萬元和56，000萬元，補償期間長電新朋實現合并財務報表凈利潤之和不低于101，000萬元。產業基金僅為了雙方戰略合作、支持長電科技盡快完成對長電新科和長電新朋的整合而對長電科技予以支持，不代表產業基金對該數據的認可或承諾。產業基金補償金額最高不超過人民幣10，000萬元。
二 配套資金及國開行融資帶來的債務減輕
本次交易配套募集資金中合計20．27億元就將用于長電新科，分別用于投資eWLB先進封裝產能擴張及配套測試服務項目和償還1．2億美元并購貸款，投資金額分別為13．27億元和7億元。假設上述配套募集資金于2016年10月末到位，其他資產、負債不變，長電新科截至2016年10月末資產負債率將從78．40％下降至67．70％，本次交易配套募集資金對長電新科資產負債率下降作用明顯。如果在此基礎上進一步扣除由長電科技擔保并承諾在永續證券持有人向其提出贖回請求時進行償付的2億永續證券，本次交易完成后長電新科實際資產負債率將降低至60％以下。而星科金朋本身的資產負債率處于行業正常水準。因此，長電科技在可預見的期限內，債務將大幅減輕。
同時，和國開行5年160億的融資合作，是國開行支持國內半導體龍頭企業的實質性利好行為，國開行的低息貸款，將對大幅改善長電科技的資產負債率產生直接的良好效果。國開行的利息較低（3個點左右），可以置換出長電科技之前的高息貸款減輕債務負擔。
從行業角度來看，長電科技在2H存在有如下潛在利好
1 先進技術Fanou和SiP布局完善，長電科技已經領先。巨頭持續投入Fanout先進封裝技術，趨勢確定下的擁有Fanout技術的封裝企業將具有先發優勢。臺積電預期2017年提供的Fanout技術將為其帶來5億美元的營收。安靠收購了葡萄牙的Fanout公司，日月光在今年會投產Fanout，而長電科技的新加坡廠已經具有8000片／周的產能。對于SiP的觀點，結合日月光和環旭電子的法說會指引，我們繼續認為邏輯在于已有智能手機大客戶中SiP滲透率提升疊加新客戶SiP產品拓展共振，全年高增長可期。我們判斷，SiP在通信產品方面拉動主要來自于兩點：1 在已有智能手機大客戶中新的SiP產品的應用，提升滲透率；2 已有SiP在新的智能手機客戶中的應用。這一方面從國產智能手機的預研方面我們可以判斷，趨勢在加快。
2 從封裝上游材料和設備行業的數據我們仍然判斷現階段景氣上行 我們調研了國內最大的球型硅微粉企業——上市公司雅克科技的全資子公司華飛電子，華飛電子主要為半導體封裝企業提供所需的基板材料。華飛電子正在計劃將產能從4000噸／年擴充到10000噸／年，同時從一季度來看，同等下游客戶，同等規格數量的需求環比增長30％，這還是在一季度傳統淡季的情況下實現的。
同時，封裝設備BB值從2016Q4以來維持在榮枯線1以上，并同比繼續高位。從周期角度看，Q3Q4通常為半導體封測行業開工率較高的時期，而設備訂購的leadtime以半年為期，因此封測行業的BB值在Q1會向上揚。我們通常可以通過Q1的封測行業設備BB值來判斷半年后的封測景氣度。2017年前兩個月的封測設備BB值在1．49左右，預示今年2H封測行業的需求拉動產能填滿可以高看一線。
3 從日月光的角度看長電科技的機會。我們認為，日月光和矽品的合并案在下半年有大概率會通過各核準會通過。兩家的合并帶來的潛在轉單效應將給中國封裝廠商帶來實質性的機會。另外，日月光也認為，中國正在成為一個迅速擴張的市場，而且中國還有很多新的晶圓廠投資，最終將需要更多的后端支持。而日月光在大陸的業務僅占6％，在未來的大市場上，中國封裝廠商擁有領先的卡位優勢。