隨著對汽車性能、安全性、便利性與舒適感等要求提高，使得車用電子系統(tǒng)不斷發(fā)展，再加上如DRAM與NAND Flash存儲器，以及專用邏輯元件等的平均售價（ASP）揚升，預(yù)估2017年全球車用IC市場規(guī)模將再年增22.4%，達279.85億美元，2020年汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）將會成為車用IC最大應(yīng)用市場。

調(diào)研機構(gòu)IC Insights表示，雖然近年車用IC市場需求持續(xù)成長，但是2015年由于受到如微控制器（MCU）、模擬IC、DRAM、NAND Flash、通用和專用邏輯IC等主要車用半導(dǎo)體ASP均呈下滑的影響，導(dǎo)致當年車用IC市場規(guī)模較2014年萎縮2.5%，僅達206億美元。

然而2016年下半車用半導(dǎo)體ASP回穩(wěn)揚升，再加上新型車用電子系統(tǒng)推出，2016全年車用IC市場規(guī)模再度出現(xiàn)雙位數(shù)百分比成長，達228.63億美元。

IC Insights預(yù)估，2017年DRAM、NAND Flash與汽車專用邏輯元件ASP將會分別年增50%、28%與34%。隨著這些重要半體ASP的揚升，預(yù)計當年車用模擬IC、微控制器、邏輯元件、金屬氧化物（MOS）存儲器、數(shù)字信號處理器（DSP）、微處理器（MPU）市場規(guī)模將會分別成長20.5%、9.9%、43.0%、51.1%、9.7%與21.5%。整體車用IC市場規(guī)模則是成長22.4%。

IC Insights表示，2016年微控制器、模擬IC、標準邏輯元件與存儲器等半導(dǎo)體產(chǎn)品用于汽車應(yīng)用領(lǐng)域部分的銷售額，僅占整體IC銷售額的8%。然而2020年該占比將會揚升至10%，并且汽車應(yīng)用也會成為僅次于通訊和電腦的第三大IC終端應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，隨著半自駕和全自駕汽車技術(shù)不斷發(fā)展、成熟與應(yīng)用，預(yù)估2020年汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）將會成為車用IC最大應(yīng)用市場。