伴隨著“中國制造”的持續(xù)發(fā)展，全球半導體廠商紛紛開始擴大中國布局，晶圓廠的建設更是至關重要的方面。4個月之前，格羅方德（GlobalFoundries，GF）宣布與成都市政府合作建設12英寸晶圓廠，并更名格芯，“革新”的決心可見一斑。

近日，格芯宣布與成都市政府合作建立一個世界級的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，該項目將累計投資超過1億美元，雙方將在成都建立多個專注于IP開發(fā)、集成電路設計的中心，并孵化成都本地的無晶圓廠企業(yè)，提供500個工程師崗位，還將開展高校合作。

FD-SOI大有可為

格芯一直堅持FinFET和FD-SOI兩條腿走路，F(xiàn)inFET面向中高端的高性能計算、圖像處理、高端智能手機等應用，而FD-SOI專注于通過低廉的成本實現(xiàn)高性能，其獨特優(yōu)勢在于低功耗、超低電壓、超低損耗，主要面向要求低功耗和高性價比的應用，如移動設備、物聯(lián)網、汽車，以及有線、無線網絡等，市場呈現(xiàn)不斷增長的趨勢。

22FDX(FD-SOI)技術與28HKMG相比，功耗降低70%；與28nm bulk相比，芯片面積減小20%；與16/14nm相比，芯片成本降低20%，簡言之，22nm FD-SOI的性能可以與14/16nm FinFET持平，而芯片的成本卻與28nm相當。此外，22FDX是目前唯一能實現(xiàn)0.4V超低電壓的技術，并且可以達到超低損耗（1pA/um），具有靈活性、集成性。

格芯產品管理高級副總裁Alain Mutricy表示，“和FinFET技術相比，22 FDX是中國用戶的最佳選擇，22 FDX特別適合中國市場不斷增長的移動設備和物聯(lián)網應用，以及未來的智能汽車和5G應用。”

成都進展

格芯在成都的12英寸晶圓生產基地投資規(guī)模累計超過100億美元。一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線（180nm和130nm），引自新加坡技術，預計2018年底投產；二期建設格芯最新的22FDX（22nm FD-SOI）工藝12英寸晶圓生產線，引自德國技術，預計2019年下半年投產。

即將建成的成都12寸代工廠是中國西南地區(qū)目前最大的12寸晶圓廠。從格芯成都工廠建造負責人獲悉，整個項目于今年3月7號正式開工，芯片廠房已完成基礎施工和澆灌，目前正在進行主體工程。

工建負責人指出，一般大型芯片廠房建造工期在2年左右，格芯成都工廠不管是在設備上，還是在進度上都達到了國際領先水平，為趕在2018年2月1日前交付，工廠實行的是24小時不間斷作業(yè)。目前整個工地約有2000名工人，后期高峰時可能會達到5000名工人。

參觀工廠時恰逢下雨，工建負責人和員工們一如往常繼續(xù)開展工作，據(jù)悉，工廠已有應對，通過一些安排和調整，即將到來的雨季對施工也不會造成太大的影響。

FD-SOI生態(tài)

早在兩年前，格芯提出22FDX計劃，目前已經完成技術認證，擁有80項在移動設備、物聯(lián)網及汽車等高增長領域的積極合作。并且格芯與20多家公司在FDX上建立了合作，其中也包含中國本地的企業(yè)，共同推進生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

基于此項合作，成都目前正專注于將自己發(fā)展成為22FDX設計的卓越中心。雙方將合作建立FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，該項累計超過1億美元的投資計劃期望能吸引更多頂尖的半導體公司落戶成都，使成都成為下一代芯片設計的卓越中心，以滿足移動通信、物聯(lián)網、汽車及其他高增長市場對高性能芯片的需求。雙方將通過合作，在成都建立多個專注于知識產權開發(fā)、集成電路設計的研發(fā)中心，并孵化成都本地的無晶圓廠企業(yè)，以支持半導體和系統(tǒng)公司開發(fā)面向移動、互聯(lián)、5G、物聯(lián)網和汽車市場、基于22FDX的產品。計劃還提出，將重點建立與有關高校間的合作伙伴關系，開展與FD-SOI相關的課程、研究計劃及設計競賽。

當前成都已吸引到英特爾、德州儀器等國際大廠，具備集成電路設計、封裝測試的產業(yè)鏈，格芯22FDX工藝的加入，將給成都帶來國際先進水平的晶圓制造，形成完整的產業(yè)鏈。格芯看準中國未來5年的市場前景，將FD-SOI押注中國成都并非偶然。業(yè)界對格芯的22FDX也是頗有好評，雖然目前中國的FD-SOI技術尚沒有實現(xiàn)規(guī)模化量產階段，F(xiàn)D-SOI生態(tài)圈還不夠強大，但這對于中國卻是一次難得的機會，格芯與成都的共贏還是很有希望的。