政策和資金的支持帶動了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》;同年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來，共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)組成。在設計和封測領域，中國與美國等先進企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。目前封測是在我國做得最好的，是我國在相關產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展得最快和最久的，國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司(長電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開始都有對國外巨頭以及先進技術的封測廠商進行并購，通過并購獲取了先進的技術、客戶和市場。

據(jù)集邦資訊拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測代工營收排行榜，在專業(yè)封測代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國內(nèi)地封測廠商在高端封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數(shù)成長，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

此外，中國內(nèi)地設立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計2018年底前中國內(nèi)地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預計將為2018年中國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)注入一劑強心針。