近日，國內最大的三家封測廠長電科技股份有限公司（長電科技）、通富微電子股份有限公司（通富微電）以及天水華天科技股份有限公司（華天科技）分別發布了2017年上半年財報。財報顯示，三家公司在先進封裝產品的銷售收入上均取得顯著提升，表示了我國封測產業核心競爭力正在邁上新臺階。

封測“三劍客”盈利普遍提升

“十三五”規劃期內，在國家產業基金、資本市場再融資等兼并重組方式的引領下，我國封測企業銷售收入實現翻番。長電科技、通富微電以及華天科技是國內目前三大集成電路封測企業，在我國集成電路封裝測試產業鏈制造、開發、技術突破以及技術創新等領域上發揮著巨大的作用。

2017年8月份，三大封測廠的半年報紛紛出爐，盈利狀況都有所提升，特別是在先進封裝領域的研發卓有成效，取得了顯著成績。財報顯示，通富微電啟動2000wire unit產品、Cu wire to Cu pad bonding等新項目的研發，實現營業收入29．74億元，同比增長70．66％；凈利潤為8567．66萬元，同比增長0．22％；每股收益為0．09元。天水科技通過了國家科技重大專項02項目，并依托于現有的研發機構，將全球市場銷售增幅三成，上半年實現營業收入33．12億元，同比增長33．67％；凈利潤2．55億元，同比增長41．67％；每股收益0．12元。長電科技以收購星科金朋的形式將企業規模擴大化，實現營業收入103．22億元，同比增長37．42％；凈利潤為8899．23億元，同比增長730．692％；每股收益0．07元。

先進封裝技術推動利潤增長

此前，我國集成電路封測業基本上以中低端封裝產品為主，產品種類繁多，隨著智能終端、物聯網、大數據等新興技術的蓬勃發展，集成電路先進封裝技術的研發更成為各家封測公司推進的重點。先進的封裝技術成為企業獲利的新亮點。

通富微電啟動了高功率電源模塊、多媒體FCBGA／FCCSP等多個新項目。據賽迪智庫集成電路產業研究所副所長林雨介紹，其在生產流程中引入多媒體和大數據技術，將傳統封測生產線向智能制造升級并攏，通過大數據和智能制造手段迅速定位目標數據，避免在封測工廠中產生大規模數據的流失波動，進一步對舊數據進行歸納總結，提升生產和管理效率。

華天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan－Out等技術和產品的自主研發，與此同時，華天科技FC、Bumping、六面包封等先進封裝技術將華天科技的封裝產品結構優化，封裝產能得到提升。

長電科技的兩大先進封裝技術成為上半年的突出亮點，Fan out（eWLB）和SiP封裝技術到達全球規模領先地位，并將RF模塊封裝與SiP系統集成封裝的優勢擴大，繼續提升高端封裝的市場占比。

先進封測技術即將打開市場新格局

目前，我國集成電路正向產品小型化、智能化、多功能化發展，集成電路封裝類型愈發多樣化，根據不同的應用需求，集成電路封裝從外形尺寸、引線結構、引線間距以及連接方式等方面均出現了不同的類型的產品。“集成電路的應用需求較為復雜，僅在功能上就有大功率、多引線、高頻、光電轉換等差別，在中國及全球多元化的市場上，目前及未來較長一段時間內都將呈現一種并存發展的格局。”林雨告訴記者。

作為集成電路封裝產品生產鏈中不可缺少的一環，先進封裝技術克服了傳統封裝技術手工密集化的缺點，成為我國封測業領域中推動企業發展、強化我國封裝產業的重要力量。集成電路封測技術公司三足鼎立，封測市場格局得到不斷優化與發展。對于未來封測技術的發展，林雨認為將會分為三條主線：首先，直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較為單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后幾年內仍有巨大的市場空間。其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術已經發展成熟，兩邊或四邊引線封裝技術的進步增大了引腳的密度，從而完成功能的多樣化，擴大其應用市場，未來幾年總體規模將保持穩定；而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面積陣列封裝技術含量以及集成度較高，從而現階段產品的利潤普遍提升，產品市場處于快速增長階段。最后，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等已經成功開發，并在提高封裝密度方面成為亮點，待規模實用化后將迎來巨大的市場空間。

隨著高端技術的發展，我國封測市場將打開新局面。三大封測公司未來將擴大先進封裝產品與技術的開發。長電科技在收購星科金朋后，市場規模擴大至全球第三，OSAT提升10％，在新加坡、韓國、中國江陰、滁州、宿遷均設立生產基地，力爭滿足全球客戶需求，在新一代物聯網傳感器、虛擬現實、無人駕駛、5G等領域中孕育未來增長動力。通富微電2017年上半年市場銷售在歐美、亞太和國內等地均獲增幅，成為深圳市匯頂科技股份有限公司觸控產品線1H最佳供應商、昂寶電子（上海）有限公司的最大外包商。華天科技全球的銷售格局已經形成，市場銷售同比增長30％以上，并計劃優化客戶結構，提高對重要客戶的響應速度與服務質量，進一步拓寬市場份額，在計算機、網絡通訊以及消費電子領域將產品應用率提升，擴大集成電路封裝規模。