據消息稱，高通于12月4日-8日在美國夏威夷的茂宜島舉辦第二屆驍龍技術峰會，并且有消息稱下一代旗艦芯片驍龍845將在峰會上推出。
驍龍835處理器，在今年夏天賺足了業界的眼球，索尼拿到了首發，三星隨后用在S8機身內，搭配全面屏躍升超過蘋果成為一代機皇，2017年Q3賣出8563萬臺，市場份額22%，小米MIX2裝上驍龍835，銷量一路爆紅，劈開國內外手機市場，2017年Q3同比增長80%。高通的驍龍835立下赫赫戰功。
根據此前的報道，驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。驍龍845性能與功耗相比驍龍835更加卓越。
“雷布斯”雷軍當然不會錯過這次驍龍845發布這一時刻，前兩天還在烏鎮世界互聯網大會各個會場輾轉的雷軍，已經被拍到現身夏威夷機場了。此次前往夏威夷，很有可能為了參加高通舉辦的驍龍845的發布會。據消息了解到小米7就會用上這枚芯片，雷軍對驍龍845滿滿都是期待啊。
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