臺積電當(dāng)前尚未正式量產(chǎn)它的7nm工藝，不過下一代先進(jìn)工藝5nm的宣傳已展開，當(dāng)下臺媒指臺積電的5nm工廠已開始動工，3nm工廠預(yù)計明年開始動工并在2020年開始試產(chǎn)，如此猛烈的宣傳其先進(jìn)工藝的進(jìn)展筆者認(rèn)為是它在應(yīng)對三星挑戰(zhàn)下的焦灼心理。

臺積電和三星當(dāng)下正爭取量產(chǎn)7nm工藝，前者預(yù)計今年二季度投產(chǎn)以確保蘋果的A12處理器量產(chǎn)，這是不容失誤的。當(dāng)前臺積電的7nm工藝量產(chǎn)時間已經(jīng)延遲，因為去年曾風(fēng)傳高通會采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)新款高端芯片驍龍845，結(jié)果是高通繼續(xù)采用三星的10nm工藝，這說明臺積電的7nm工藝量產(chǎn)時間再次延誤了。

這已是臺積電連續(xù)三代工藝的量產(chǎn)時間出現(xiàn)延遲，16nmFinFET工藝量產(chǎn)延遲導(dǎo)致了華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲，10nm工藝的量產(chǎn)延遲導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去最佳時機(jī)和中端芯片P35倍終止，如今7nm工藝量產(chǎn)延遲失去了高通驍龍845的訂單。

三星的7nm工藝也未能如預(yù)期投產(chǎn)，不過此前它一再強(qiáng)調(diào)自己今年投產(chǎn)的7nm工藝將引入EUV技術(shù)，這將讓它的7nm工藝較臺積電的7nm工藝更先進(jìn)。三星已成立了獨立的芯片代工部門，希望在未來能搶奪全球代工市場近四分之一的市場份額，這對當(dāng)前占有該市場近六成市場份額的臺積電造成壓力。

此前有消息指臺積電已獲得高通下一代高端芯片驍龍855的訂單，不過日前高通方面的消息卻是它尚未確定驍龍855芯片會在臺積電還是三星生產(chǎn)，與臺積電的消息相矛盾。

高通未確定會在三星還是臺積電投產(chǎn)驍龍855芯片有諸多的考慮。首先三星是高通的大客戶，它希望三星采用它更多的芯片；其次由于專利授權(quán)費(fèi)當(dāng)前正與蘋果進(jìn)行訴訟，中國也有手機(jī)企業(yè)暫停了向它繳納專利費(fèi)，而專利費(fèi)是它的重要利潤來源，在這樣的情況下它希望降低芯片的制造成本，這就讓它考量臺積電和三星的代工價格。

2017年三星的資本開支達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的440億美元，為全球資本開支最高的企業(yè)，其中部分正是投入先進(jìn)工藝研發(fā)方面，此前三星在14/16nmFinFET、10nm工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，如果今年在7nm工藝上再次取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，那將對臺積電造成巨大的壓力。

或許正是擔(dān)憂在7nm工藝上可能落敗于三星，臺積電在7nm工藝尚未投產(chǎn)的情況下就開始宣傳更先進(jìn)的5nm甚至3nm工藝，借此證明它在半導(dǎo)體制造工藝上的布局以穩(wěn)定客戶的心，不過考慮到臺積電當(dāng)前占有芯片代工市場的份額實在太高，其未來被三星奪走部分市場份額的可能性是很大的。