2018年3月29日，華虹半導(dǎo)體公布2017年度的經(jīng)審核合并業(yè)績(jī)：

2017年銷(xiāo)售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)8.08億美元，增長(zhǎng)12.0%。
2017年毛利率33.1%，上升2.6個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于平均銷(xiāo)售價(jià)格提升及產(chǎn)品組合優(yōu)化，部分被折舊成本增加所抵銷(xiāo)。
2017年年內(nèi)溢利創(chuàng)歷史新高，由1.29億美元增加12.8%至1.45億美元。 
2017年每股盈利為0.14美元，增加0.02美元。
2017年凈資產(chǎn)收益率為9.1%，提升0.5個(gè)百分點(diǎn)。
2017年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金流量?jī)纛~由2.12億美元增加21.9%至2.58億美元。 
2017年月產(chǎn)能由15.5萬(wàn)片增至16.8萬(wàn)片。
2017年資本開(kāi)支1.38億美元，上年度為1.73億美元。

營(yíng)收和盈利雙成長(zhǎng)，再創(chuàng)新高

2017年華虹半導(dǎo)體營(yíng)收總額再創(chuàng)新高，突破8億美元，達(dá)8.08億美元，較2016年的營(yíng)收總額 7.21億美元增長(zhǎng)12.0%；凈利潤(rùn)為1.45億美元，較2016年的1.29億美元成長(zhǎng)12.75%。公司自2011年第一季重新盈利后，保持了連續(xù)7年28個(gè)季度盈利。

華虹半導(dǎo)體表示，營(yíng)收的成長(zhǎng)是基于電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)的日益增長(zhǎng)的需求以及整體差異化技術(shù)平臺(tái)的持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所致。

2017年，華虹半導(dǎo)體“四箭齊發(fā)”（持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)+特色創(chuàng)新+全球市場(chǎng)+戰(zhàn)略升級(jí)），實(shí)現(xiàn)了規(guī)模、質(zhì)量、效益、研發(fā)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力同步提升。

堅(jiān)持差異化創(chuàng)新之路

華虹半導(dǎo)體在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI等技術(shù)領(lǐng)域深耕創(chuàng)新，繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。公司以高技術(shù)、高成長(zhǎng)、高利潤(rùn)作為企業(yè)發(fā)展定位，核心業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，所銷(xiāo)售產(chǎn)品幾乎涵蓋了所有相關(guān)領(lǐng)域，尤其是金融IC卡、身份證、深溝槽超級(jí)結(jié)（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）、IGBT和電源管理芯片。

在加強(qiáng)創(chuàng)新的同時(shí)，華虹半導(dǎo)體依托廣泛而靈活的全球化布局，在細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位再次得到證明。作為全球最大的功率器件純晶圓代工企業(yè)，已累計(jì)出貨200mm晶圓約570萬(wàn)片。金融IC卡芯片方面，2017年通過(guò)與一流客戶(hù)的緊密合作，出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，創(chuàng)歷史新高。MCU方面，2017年出貨超過(guò)30萬(wàn)片200mm晶圓，并持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

2017年公司持續(xù)研發(fā)、優(yōu)化工藝平臺(tái)及配套IP，繼續(xù)鞏固在既有優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位，并發(fā)力于智能控制、5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)和綠色能源等重點(diǎn)領(lǐng)域。

產(chǎn)能持續(xù)攀升，產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定

三座晶圓廠的產(chǎn)能有序擴(kuò)增，產(chǎn)出接連刷新歷史紀(jì)錄，截止2017年12月，F(xiàn)AB1的月產(chǎn)能由2016年12月的5.6萬(wàn)片增至6.3萬(wàn)片，F(xiàn)AB3的月產(chǎn)能2016年12月的由4.2萬(wàn)片增至4.8萬(wàn)片，月總產(chǎn)能由2016年12月的15.5萬(wàn)片增至16.8萬(wàn)片。

公司在有序擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定。2017年晶圓出貨為186.9萬(wàn)片，較2016年的178.7萬(wàn)片增長(zhǎng)4.59%，2017年的產(chǎn)能利用率為98.1%，較2016年的97.6%，增長(zhǎng)了0.5個(gè)百分點(diǎn)。

聚力出發(fā)芯征程，12寸新基地獲大基金強(qiáng)力支持

十三屆人大會(huì)議上，集成電路再次被寫(xiě)入政府工作報(bào)告，被列為優(yōu)先發(fā)展的首個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的輪回。2017年，“908”工程基地（無(wú)錫市）攜手“909”工程承載者（華虹集團(tuán)）共鑄“910”工程輝煌！

 華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地鳥(niǎo)瞰圖

華虹集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目落戶(hù)無(wú)錫，項(xiàng)目占地約700畝，總投資100億美元，一期項(xiàng)目總投資約25億美元，新建一條工藝等級(jí)90～65納米、月產(chǎn)能約4萬(wàn)片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。項(xiàng)目計(jì)劃2019年上半年完成土建，2019年下半年完成凈化廠房建設(shè)和動(dòng)力機(jī)電設(shè)備安裝通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)值50億元。首期項(xiàng)目實(shí)施后，將適時(shí)啟動(dòng)第二條生產(chǎn)線建設(shè)。

華虹無(wú)錫基地一期項(xiàng)目得到大基金9.22億美元的強(qiáng)力金援，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，形成資本、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的疊加優(yōu)勢(shì)，對(duì)于推動(dòng)中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力的提升，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)協(xié)同發(fā)展，具有重要意義。

華虹表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已然駛向新藍(lán)海，需求為帆，實(shí)力做槳，公司將不斷拉高標(biāo)桿、乘勢(shì)而上，奮楫爭(zhēng)先。

華虹半導(dǎo)體在給股東的信中表示，新起點(diǎn)、「芯」征程，惟不忘初心者進(jìn)，惟堅(jiān)守匠心者強(qiáng)，惟砥礪奮進(jìn)者勝。公司必定再聚力、再出發(fā)，在堅(jiān)持中深化，在深化中發(fā)展。將始終保持市場(chǎng)敏銳度和洞察力，強(qiáng)化三座200mm晶圓廠的長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)發(fā)展，同時(shí)還將全力以赴做好華虹無(wú)錫基地項(xiàng)目建設(shè)，以更強(qiáng)的姿態(tài)主動(dòng)應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展貢獻(xiàn)中堅(jiān)力量。