近期,關于我國集成電路產業基金的報道甚囂塵上。特別是中央政府啟動了新一輪的IC產業基金計劃,也帶動了又一批地方產業基金的興起。小編在這里做一個簡要的梳理。
大基金二期呼之欲出
在國新辦日前舉行的新聞發布會上,工業和信息化部總工程師、新聞發言人陳因指出,集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。中國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距,中國將加快推動核心技術的突破,對于集成電路發展基金正在進行的第二期資金募集,歡迎各方企業參與。
陳因還表示,此次國家基金第二階段的主要手段仍然是融資,歡迎國外企業加入。
此消息一出,引起了廣泛的關注,特別是對于我國將要啟動的第二期集成電路產業發展資金的數額、來源等,提出了不少猜測和主張。
就在前些天,有外媒報道稱,大基金已經完成約1200億元人民幣(189.9億美元)的二期募資。而來自《每日經濟新聞》的報道稱,目前大基金仍在募資過程中,且規模或將超過1200億元。據悉,中央政府集成電路產業投資基金第二期方案已上報國務院并獲批,二期募資規模將超過1500億元。投資方向聚焦集成電路產業,適當擴圍生態體系缺失環節、信息技術關鍵整機及重點應用領域。
而來自《華爾街日報》的報道,有消息人士稱,大基金二期的規模將達到3000億元人民幣(約合474億美元),將會由中央政府相關部門負責籌募,央企和地方政府,以及高科技企業也將參與到其中。不過,該名消息人士稱,目前新基金有關籌資額度、營運細節等還未定案。
大基金一期的投資情況
國家集成電路產業投資基金簡稱“大基金”,是為促進集成電路產業發展設立的。基金由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業共同發起成立的。基金重點投資集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業,實施市場化運作、專業化管理。
2014年10月14日,工信部辦公廳宣布國家集成電路產業投資基金已經于9月24日正式設立,并且透露這只基金將采用公司制形式。
集成電路基金首期實際募集資金1387億元人民幣。在年初的一次產業峰會上,據國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹,截至2017年底,大基金累計有效決策投資67個項目,累計項目承諾投資額1188億元,實際出資818億元,分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節,實現了產業鏈上的完整布局。其中人工智能、儲存器、物聯網的應用這三個大方向是集成電路產業關注的重點。
按計劃,一期資金將在2018年基本投完,因此投資靈活度將增加,與上市公司的互動將更為密切。投資項目中,集成電路制造占67%,設計占17%,封測占10%,裝備材料類占6%。投資方向集中于存儲器/先進工藝生產線,投資于產業鏈環節前三位企業比重達70%。
設計領域,大基金擴大了對國內設計龍頭企業的投資覆蓋,對接重大專項成果,在CPU、FPGA等高端芯片領域展開投資,加強與子基金、社會資本協同投資,推動實現重點領域芯片產品及市場布局,占大基金承諾投資額的17%。
封裝產業方面,大基金則重點支持長電科技、通富微電等項目,占承諾投資額的8%,推動相關企業實現了規模擴展和競爭力提升以及差異化發展,提升了先進封測產能比重。
相比之下,大基金在裝備和材料環節的投資規模和力度要小很多,但仍然在推進光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備抓住產能擴張時間窗口,擴大應用領域。
此外,大硅片等材料項目也在順利推進,不過,光刻膠等關鍵材料還需加強投資。
圖:大基金投資領域及部分企業,來源:光刻人的世界
下面,介紹幾個“大基金”的投資項目。
2015年2月13日,國家集成電路產業投資基金將向紫光集團旗下的芯片業務投資100億元。這是該基金成立以來進行的首個大規模投資。
2017年8月,兆易創新收到股東北京啟迪中海創業投資有限公司、盈富泰克創業投資有限公司通知,啟迪中海、盈富泰克與國家集成電路產業投資基金股份有限公司(“大基金”)簽署了《股份轉讓協議》,共計轉讓兆易創新無限售條件流通股股份22,295,000股。
啟迪中海、盈富泰克和大基金于去年8月28日簽署《股份轉讓協議》,啟迪中海擬將其所持公司15,808,061股股份(占公司股份總數的7.80%),盈富泰克擬將其所持公司6,486,939股股份(占公司股份總數的3.20%),轉讓予受讓方大基金。
該交易完成后,大基金共計受讓兆易創新22,295,000股股份,占公司股份總數的11.00%。
據悉,大基金本次收購兆易創新的股份,是為了發揮大基金支持國家集成電路產業發展的引導作用,支持兆易創新成為國際領先的存儲芯片和MCU設計公司,進一步提升其研發能力和技術水平,推動兆易創新產品的產業化應用,形成良性發展能力,帶動國家存儲產業的整體發展,同時為大基金出資人創造回報。
今年4月下旬,中芯國際與國家集成電路基金及鑫芯香港訂立國家集成電路基金優先股份認購協議和永久次級可換股證券認購協議,有條件同意發行國家集成電路基金(通過鑫芯香港),有條件同意認購國家集成電路基金永久次級可換股證券,本金總額為3億美元。與此同時,中芯國際與大唐及大唐香港訂立大唐優先股份認購協議和永久次級可換股證券認購協議,大唐以約6.55億港元現金認購中芯國際61,526,473股(每股10.65港元)的股份,占發行總股份約1.25%。
這樣,“大基金”和大唐在中芯國際的持股占比將由16.18%和15.01%,分別增至18.33%和18.3%。
以上只是給出了一部分一期大基金的投資情況,除此之外,還有很多案例,就不在這里一一說明了。
地方政府IC產業基金梳理
有數據顯示,截至2017年11月底,在大基金的帶動下,各地提出或已成立子基金合計總規模超過3000億元。
下面,我們就來梳理一下我國各地方政府設立的IC產業基金情況。
南京:600億
2016年12月5日,南京市委常委、江北新區黨工委專職副書記羅群在首屆全國大學生集成電路創新創業大賽啟動儀式上表示,南京市將成立500億元的集成電路產業專項發展基金,用以推動該產業的發展。如果再配套上江北新區所屬的100億元,則基金總規模將達到600億元。
上海:500億
2017年5月31日,上海市經濟和信息化委員會主任陳鳴波表示,去年成立的500億元集成電路(IC)產業基金,最后一筆裝備材料基金將在兩個月內到位,屆時這支IC基金將全部完成。
當日,上海市政府舉辦的《關于創新驅動發展 鞏固提升實體經濟能級的若干意見》的新聞發布會上,上海市經信委主任陳鳴波說:“去年成立了500億元的IC基金,但其中的裝備和材料基金還沒有出來,現在預計6、7月份成立,這樣500億元第一期基金就全部完成了。”
成立于2016年1月的上海市集成電路產業基金總金額500億,采取“1+3”的模式運作,即,其中300億元為制造業基金,100億元為裝備材料業基金,100億元用來并購海內外優秀的集成電路設計企業。
據早前媒體報道,規模為100億元的裝備材料基金,以臨港集團為主,主要用于扶持集成電路高端裝備和12英寸大硅片研發和產業化。上海近來正在加快集成電路產業鏈布局,在支持12英寸大硅片項目開發建設、微機電系統(MEMS)、磁存儲器(MRAM)等方向上均有投入。
根據上海市臨港地區開發建設管理委員會上個月發布的公告,上述規模為100億元的裝備材料基金,經上海市集成電路產業發展領導小組批復,由管委會牽頭組建,經公開招標,上海浦東科技投資有限公司中標,成為該支基金的管理公司。
之后,該基金將運用“基金+基地”的產業發展新模式,聚焦集成電路裝備和材料領域,按照“政府引導、市場運作”原則,以“全球資源嫁接中國市場”為根本宗旨,以跨境并購及PE投資為主要手段,以一二級市場聯動為投資模式,為臨港引進全球集成電路產業資源、打造若干集成電路龍頭企業,提升臨港在全球集成電路產業版圖中的地位。
江蘇昆山:最高1000萬元補助IC設計企業
2018年5月初,昆山市政府出臺《昆山市半導體產業發展扶持政策意見(試行)》,通過在項目落地、產業集聚、研發投入等方面精準施策,扶持半導體產業發展。
《意見》突出設計優先理念,對具有產業化前景、市場前景的集成電路設計企業,根據其工藝技術水平、規模、成效等給予最高100萬元的專項資金傾斜支持。對注冊資本超過1000萬元(含)以上,符合昆山市重點發展方向的集成電路設計企業,給予最高不超過1000萬元的補助。
上下游環節脫節、產業與其他戰略性新興產業聯動發展不足,一直是困擾半導體產業發展的一大難題。為在這一問題上有所突破,《意見》明確,對投資規模超過1億元(含)以上的半導體專業設備、專用材料等生產企業,給予最高1000萬元的補助。
發展半導體產業需要不斷優化的技術創新體系做支撐。《意見》鼓勵各類研發機構、高校院所與昆山開展多種形式的人才培養合作。對企業開展員工專業技能、經營管理等培訓費用給予補貼。對經認定的年研發投入超過300萬元(含)的半導體企業給予補助。對當年獲得國家、省級以上立項支持的半導體產業重大科技項目給予獎勵。
北京:300億
國家發展和改革委員會、工業和信息化部與北京市政府共同成立北京市集成電路產業發展股權投資基金,對北京乃至全國集成電路行業中的一批骨干企業、重大項目和創新實體或平臺進行投資。
基金總規模300億元,由母子基金(1+N)模式構成,即設立1支母基金及N支子基金。根據當期需求,首期設立制造和裝備、設計和封測兩支子基金。
1、母基金。采取公司制,總規模90億元,全部來源于政府資金,分3年通過中關村發展集團(政府資金出資代表)注入母基金。首期規模30億元,主要投資子基金,并與子基金適度進行合作投資。
基金存續期采用7+5模式,其中融資與投資期7年,融資在成立后3年內完成,對子基金的投資決策在成立后5年內完成,對共同投資項目的投資決策在成立后7年內完成,投融資完成后5年內逐步退出。此外,可視具體情況由股東會決定不超過3年的延期。
2、子基金。均采用合伙制。存續期由基金管理公司與合伙人協商確定,原則上不低于8年。
制造和裝備子基金首期規模60億元,其中母基金出資20 億元,社會募資40億元。基金將主要投資集成電路大生產線和裝備研發及產業化項目,并參與本市集成電路專業園區建設。
設計和封測子基金首期基金規模20億元,其中母基金出資5億元,社會募資15億元。主要投資集成電路設計、封裝、測試及相關上下游產業。