小米AI音箱、叮咚2代、問問音箱拆解

　　1、雷軍家的小米AI音箱

　　白色的外觀，再搭配小米空氣凈化器簡潔的外觀設計，這是小米音箱給人的第一印象。既然你聲音這么甜美，就從你開拆吧！

　　“小愛同學”的拆解需要從底部開始，撕開底部的橡膠墊并移出4顆螺絲釘，就可以掀開底座。

　　接下來你看到的黑色物體就是反射錐的背部，它下面應該就是發音單元，從而使聲音更加均勻的擴散。

　　此時不必急著一探究竟下面的發聲單元，還是先看看小愛同學的“軀體”吧。白色的外殼稍用力即可拔出，并慢慢的掀開機身的面紗。

　　好了，取下外殼，就可以看到黑色的身軀，這便是小愛同學的機身。

　　機身從上往下依次為麥克風陣列板（還被白色的外殼包裹）、正面的主板以及主板背后的音腔，再往下是發音單元和反射錐。而機身的側面則是兩個被動輻射器，它只有振膜而沒有發聲單元，用以增強揚聲器的低音效果。

　　接下來我們先拿掉底部的反射錐，呈現它的正面，沒錯，這就是它的原貌。然后發音單元的紙膜就裸露了出來。

　　然后我們先放下發音單元，輾轉到音箱的頂部，移除頂部周圍的四顆螺絲釘，先看一下頂部的麥克風陣列。

　　沒錯，麥克風陣列就在這個黑色的外殼之下。移去周圍一圈螺絲釘，就可以將黑色的外殼去掉。

　　接下來映入眼簾的是白色的導光板，它的作用是讓下方的LED燈珠的燈光均勻分布。移開導光板，就可以看到小米音箱麥克風陣列板的原貌了。

　　該麥克風陣列板上采用的是聲智科技的6麥陣列方案，搭載6顆MEMS（微機電系統）麥克風，即為圖中金屬色的元器件，均勻的分布于電路板一周。在陣列板的外圍還均勻的分布著12顆LED燈珠。

　　此外，陣列板上還有兩顆型號為CY8C4045和S0508的芯片，疑似是觸摸控制器和燈控控制器。

　　接下來就是小米音箱的主板了，上面有一大塊屏蔽罩，用來屏蔽外界信號對主控芯片的干擾。

　　在主板上面，揭開屏蔽罩，可以看到小米音箱使用的是Amlogic晶晨半導體的A112語音處理芯片。該芯片采用4核64位ARM Cortex－A53架構，支持8通道I2S和S／PDIF輸入輸出接口。屏蔽罩內還有兩片南亞的NT5CC64M16GP－DI內存芯片，單片為128MB，共計256MB。

　　功放方面，小米音箱采用德州儀器TAS5760L D類音頻放大器，MXIC的MX30LF2G18AC的閃存，容量位56MB，相當于小米音箱的硬盤。此外，小米音箱還采用了博通的WiFi藍牙芯片，電源部分采用RICOH理光的RN5T567J電源管理芯片。

　　看完了小米音箱的主板，剩下的就是它的揚聲器和音腔。小米音箱采用了一個2．25英寸的全頻揚聲器，和兩個32平方厘米的被動輻射器。原以為小米這么高的身材，會采用更多的發音單元，原來是讓位給了音腔。

　　總的來說，小米音箱的拆解相對比較輕松。機身的結構設計比較簡單，零部件也相對較少，工藝略顯粗糙。而整個機身的大部分都讓位給了音箱，只有一個發音單元，難怪音量開大會感覺震動明顯。但想想299元的價格，一切都是為了成本呀！上全圖～

　　2、叮咚音箱后輩叮咚2代

　　相比叮咚音箱A1，叮咚2代體型在體型上瘦身了好幾圈，變的更加靈動，頂部采用類似Google Home智能音箱的斜面設計，并搭載一塊LED屏幕，配合語音呈現更好的人機交互。

　　同樣是從底部拆起，撕掉底部黑色的橡膠墊，取出4顆螺絲釘，可是底部的外殼卻去不掉。

　　經過一番嘗試，用力拖動機身外殼，才可以讓織物外殼和機身分離。仔細看了一下，原來底部有兩塊圓柱體的磁鐵，來固定底座，原來如此。

　　分離后的樣子是這樣的，猛然望去是不是跟Google Home的機身有點相似。頂部的設計像不像豎琴，你也可以說是拱橋，支撐著頂部的LED屏。圍著叮咚2代的機身打量了一周，不得不說，小小的機身設計還是相對復雜的，正面是一個全頻的發音單元，左右兩側則是兩個被動輻射器，而背面的后蓋之下則藏著主板。

　　整個機身大體可分為三部分，頂部的LED面板、中部的麥克風陣列板，以及下部的發音單元，而主板則位于發音單元背部。

　　從底部看起，褪去叮咚2代的底座，底部灰色海綿包裹的是一塊鐵塊，用以配重，從而減少機身震動。鐵塊兩邊還有兩個圓形磁鐵，通過吸附作用，固定底座。

　　移去底部這些物體之后，再跳躍到頂部，移除周圍一圈螺絲，就可以將頂部的LED面板去掉了，而下面就是麥克風陣列板。

　　可是，隨著一不小心的手抖，一顆螺絲釘便滑絲了，于是，你可以看到LED屏背面的金屬光澤，那是在下的杰作，頂部的LED電路板在下是無緣看到了。

　　而剩下的部分就是機身最終要的部分了，包括兩塊核心電路板和功放單元。先看麥克風陣列板，咋一看該面板顯得十分精致，與叮咚A1一樣的是，叮咚2代使用的還是7＋1麥克風陣列，即電路板周圍均勻分布7顆麥克風和正中間一顆麥克風。

　　然而與上一代產品不同的是，這一代也采用了MEMS麥克風，上面附以白色“外衣”，用以減震隔離。該陣列板中同樣搭載了2顆科勝訊CX20810－11Z 音頻ADC芯片，用于處理8個麥克風的音頻信號。

　　接著，拆除機身背部的塑料外殼，可以看到一片黑色鐵片罩著主板。拆掉鐵片，就可以看到主板的真面目了。

　　而在主板的芯片上，該主板仍繞采用全志科技的R16的主控芯片，主控芯片上還加了散熱片。

　　其他芯片則略有升級或者更換，如叮咚2代采用了德州儀器TAS5717數字功放芯片，科勝訊的CX20810－11Z 音頻ADC芯片，海力士（SK hynix）的4G內存芯片。此外，還有正基科技的AP6225 WiFi藍牙二合一芯片，AXP223電源系統管理芯片，萊迪思（Lattice）的LCMX02可編程邏輯器件等。

　　再接下來就是發音單元了，叮咚2代采用了一個2．25英寸的全頻揚聲器，功率為8W。拆開后的揚聲器是這樣的，而里面就是音腔。

件大體沿用上一代的思路，并進行了迭代升級，但在設計結構上有較大不同。在結構上比一代精簡了不少，工藝也比較精致，硬件的接口處都用膠帶封裝的比較嚴密。上全家福！

　　3、出門問問家的問問音箱

　　問問音箱是三款智能音箱中體積最大的一個，這龐大的身軀下究竟藏著什么東東？

　　底部拆起～問問音箱底部的橡膠墊被一層雙面膠緊緊的粘著，撕掉橡膠墊，就露出了底座的真容。

　　移除3顆螺絲釘，便可以拆掉底部外殼。同時，可以看到的是綠色的電源板。而上方黑色的物體是什么？

　　經過一番努力終于把它取出，原來是一塊用來配重的鐵塊，至于高頻揚聲器的下面，從而減輕機身的震動，難怪問問音箱這么沉。

　　接下來，需要從底部用力拔出織物外殼。

　　而褪去整個外殼，就看到了問問音箱的機身真容了。可以看出問問音箱的結構也較為復雜，采用的功放器件更多。

　　問問音箱的機身從上到下可分為四部分：頂部是麥克風陣列板，中部是一個低頻揚聲器和兩片被動輻射器，接著是一個反射錐將低頻和高頻揚聲器隔開，底部則是一個高頻揚聲器。

　　先從頂部拆起，移去周邊一圈4顆螺絲釘，撬出頂部部分，而首先看到的是問問音箱的黑色的主板。

　　這么大一款音箱，問問的主板要比其他兩家小好多。主控芯片方面，它采用聯發科MT2601芯片，這沿用了問問手表中的經驗。撬開屏蔽罩，里面有兩顆芯片，分別為聯發科MT6323GA 手機電源管理芯片和鎂光（Micron）的4GB內存芯片。

　　在屏蔽罩外面，問問音箱采用了科勝訊CX20921遠場拾音前端處理芯片，該芯片應用于科勝訊的雙麥克風方案。有趣的是，問問音箱還使用了瑞昱的音訊轉換芯片ALC，用于無失真內容保護。此外，它還搭載了聯發科MT6630 WiFi、藍牙、射頻等五合一芯片。

　　接著往下拆，移去頂端的黑色外殼，就可以看到問問音箱的齒輪結構和綠色的麥克風陣列板了。看到這個齒輪結構不禁聯想到亞馬遜Echo也有同樣的結構。

　　去掉這些以及導光板，就可以看到問問音箱的麥克風陣列板了。其采用的正是科勝訊的雙麥克風陣列，兩顆MEMS麥克風分置兩端。此外，該電路板還搭載了36顆LED燈珠。

　　而剩下的就是問問音箱的發音單元了，下面是一個1寸高音單元，中間是一個反射錐，用來均勻擴散聲音。而上面就是體積最龐大的一塊音腔和低音單元。

　　問問音箱搭載了一個 3寸低音單元，取出揚聲器，能夠明顯感到沉重，為50W大功率。此外，機身兩側還配有兩片被動輻射器，用以共振增強低音效果。

　　問問的音腔也較大，加之機身的結構設計，進一步增大的音腔。難怪它這么重，還需要配重進一步增強穩定性，并且體驗時聲音也更加厚重。

　　總體看來，問問音箱的設計較為復雜，工藝也較為細致。從硬件來說，問問音箱更加注重音質，配備了更大、功率更高的低音和高音單元以及相應了處理芯片。當然這也是以較高的成本價格為基礎的，難怪問問售價999元。

　　二、 從硬件看三款音箱產品定位

　　拆完了小米AI音箱、叮咚2代、問問音箱，可以看到各家的定位和硬件配置以及工藝是差別很大的。

　　首先，在談論各家音箱的硬件、工藝之前，必須先考慮各家產品的價格和定位。小米音箱以299元的價格殺入市場，定位就是一款高性價比、大眾化、低門檻的一款產品。小米聯合創始人王川也曾談到，小米不會做賠錢的生意。那就意味著299元的價格必然會對成本進行極強的把控，忽略一定的設計、工藝和硬件配置。

　　叮咚2代799元的價格在三款音箱中處于中間，而其定位更多的在大城市白領金領中的年輕群體（25～35歲）。相比而言，這一代的產品縮小了體積，更加注重在產品結構和設計上， 硬件的打磨也更加成熟，硬件在既有經驗的基礎上也做了一定的迭代升級。再加上傾斜的機身頂部設計、LED屏幕輔助語音交互，這些都賦予叮咚2代更加年輕時尚和差異化。

　　問問音箱售價為999元，其價格相對較高，定位則是一批更加注重音質、注重體驗的人群。作為一家創業公司，出門問問需要研發投入、渠道、供應鏈投入等，是無力掀起價格戰的。通過工藝設計提供更大的音腔，通過更大功率、優質的不同發音單元的配合，以及相關專用芯片的搭配，從而提供更好的音質。當然，這也意味著更高的物料成本。

　　相比亞馬遜Echo經典款的179．99美元（約1200元），谷歌Home價格為129美元（866元），國內音箱產品則整體價格偏低，更加考慮產品普及和落地。

　　三、站在“前輩”的肩膀上快速跟進

　　如果把亞馬遜Echo、谷歌Home、叮咚音箱A1三款音箱看做第一代智能音箱產品，那么如今的小米音箱、叮咚2代、問問音箱算是前三款音箱的“后輩”。一方面新一代音箱借鑒前一代音箱的設計、結構，快速跟進；另一方面它們在產品層面也更加成熟，做了更多成本化的考量。

　　1、學習前代思路

　　從拆解小米音箱、叮咚2代、問問音箱可以感受到，它們身上處處有著上一代音箱的“痕跡”，或是模仿或是借鑒學習。

　　（三款智能音箱麥克風陣列板）

　　從麥克風陣列來說，亞馬遜Echo和谷歌Home則代表了兩種不同的遠場拾音思路。前者采用的是6＋1環形麥克風陣列，通過使用較多的麥克風以及特定陣列結構，從而使得波束的空間區分性更強，保證聲源定位和拾音效果。后者采用2麥線性陣列，對麥克風的數量和陣列排列結構依賴較少，更加依賴語音增強算法，從而獲得良好的拾音效果。

　　而新一代產品中延續了以上兩種思路。小米音箱盡管采用方形的ID設計，但依然可歸于6麥的環形陣列，叮咚二代則延續了叮咚A1中的7＋1麥克風陣列，都屬于亞馬遜Echo的環形陣列。而問問音箱的麥克風陣列和谷歌Home類似，其采用了科勝訊的雙麥線性陣列結構，通過深度學習算法＋波束形成的方式增強拾音能力。

　　（三款智能音箱發音單元部分）

　　從音箱的機身設計來講，看到叮咚2代有沒有直接聯想到谷歌Home的機身設計？他們都采用一個全頻發音單元，左右兩個被動輻射器的機身設計，在保證一定音質的基礎上大大節省空間。這種設計結構也略巧妙復雜。

　　（圖為谷歌Home音箱機身結構）

　　問問音箱機身的整體設計思路則像亞馬遜Echo，都配備了高音單元、低音單元、反射錐，其設計結構也有層層嵌套的感覺。有趣的是在音箱頂部的音量控制上，問問音箱也采用了類似亞馬遜Echo的齒輪結構，來提供音量的滑動控制。

　　而在發音單元上，采用一個全頻揚聲器或者一個高低音揚聲器組合成為一種選擇。比如，小米音箱和叮咚2代都采用全頻揚聲器＋被動輻射器的功放配置，問問音箱則采用高低音揚聲器組合的配置，而這些都來自于亞馬遜Echo和谷歌Home。

　　2、成本考量與差異化

　　首先小米音箱、叮咚2代和問問音箱，這新一代的產品在打造差異化的同時，也更加注重成本的考量。

　　小米音箱299元的價格，注定它不會提供像亞馬遜Echo一樣的德州儀器的全套芯片、精美的工藝設計、高低頻發音單元的配置。它會更多的考慮控制物料成本，通過相對簡單的工藝設計和成本適中的硬件配置來實現低價入局。

　　（三款智能音箱主板展示）

　　叮咚2代在芯片層面延續了叮咚A1的思路，較上一代略有升級，但在主控芯片方面仍然選擇了全志科技的R16平臺。但它擺脫了叮咚A1臃腫的機身設計，硬件組合更加小巧，工藝上更加細致，硬件打磨的也更加成熟。

　　此外，叮咚2代還加入了一塊LED屏，通過圖像顯示配合語音指令，提供更好的交互體驗。而在麥克風陣列方面，叮咚2代也放棄了上一代的ECM麥克風，采用了MEMS麥克風，同時也降低了麥克風陣列的復雜性。