SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在年度SEMICON West展覽會上發(fā)布年中預測，預測報告指出2018年半導體制造設(shè)備全球的銷售額預計增加10.8％至627億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預計設(shè)備市場2019年將會創(chuàng)下另一個紀錄，預計增長7.7％至676億美元。
SEMI年中預測指出，2018年晶圓加工設(shè)備將增長11.7％至508億美元。由晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個前端部分預計今年將增長12.3％，達到28億美元。預計2018年封裝設(shè)備部門將增長8.0％至42億美元，而半導體測試設(shè)備預計今年將增長3.5％至49億美元。
2018年，韓國將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場地位。中國排名將上升，首次位居第二，臺灣將滑到第三位。除臺灣以外的所有國家（地區(qū)）都將有所增長。中國將以43.5％的增長率領(lǐng)先，其次是世界其他國家和地區(qū)（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國0.1％。
SEMI預測，到2019年，中國的設(shè)備銷售將增長46.6％，達到173億美元。預計到2019年，中國，韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋身榜首。韓國預計將變成第二大市場，為163億美元，而臺灣預計將達到123億美元的設(shè)備銷售額。
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