硅片下游需求旺盛，預計晶圓缺貨或將持續到2020年以后，硅片國產化項目有望持續落地，關注中環股份/晶盛機電/上海新陽等，以及非上市龍頭公司金瑞泓。
硅片制造是材料科學和工程積累等多重維度為基礎的重要環節，大硅片亦是單一成本占比最高的半導體材料，經過過去若干年的積累，我們已經在4/6/8英寸硅片領域具備量產產品，預計2019年開始，國產大硅片將逐步走向商業化，其中孕育產業鏈的重大機遇。
半導體行業重回景氣周期，2018-2020年將持續增長。2016年底開始，全球半導體銷售重新進入增長軌道，半導體行業進入新一輪景氣周期。根據WSTS5月份預測，2018年半導體市場有望達到4630億美元，同比增速到12.4%
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。