5G手機作為一個概念已經被宣傳了很久，廠商間也在緊鑼密鼓去籌劃產品。作為5G規劃的領頭人，title="華為" target="_blank">華為在今年6月份的MWC上海大會上公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。

　　據產業鏈消息稱，華為在5G手機的供應鏈合作伙伴已經逐步敲定，其中，雙鴻（Auras Technology）將作為華為5G手機散熱模塊的獨家方案商。

　　5G手機由于傳輸速度的原因，其巨大的數據傳輸/吞吐量將大大增加其功耗，5G芯片部分有望成為繼CPU、GPU后又一手機發熱源頭。為了解決發熱問題，華為和雙鴻的合作有望選取0.4mm銅片作為散熱的核心。

　　雙鴻的散熱片此前已經用在多款超薄筆記本上，其散熱的高效性已經得到了驗證。但是該解決方案也存在嚴重的弊端，，其成本遠遠高于現在普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC所用的熱管成本更高。