8月24日，作為中國(guó)電科布局“電科裝備”和“電科能源”品牌領(lǐng)域的扛旗單位，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱電科裝備）正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌，用以“打造爍科裝備，鑄就國(guó)芯基石”。
集成電路芯片及其制造技術(shù)是信息時(shí)代的基石，是保障國(guó)家安全和國(guó)防建設(shè)的戰(zhàn)略性資源。面向國(guó)家戰(zhàn)略需求，在中國(guó)電科“1+8”品牌體系建設(shè)的部署下，電科裝備集團(tuán)形成了中國(guó)電科“電科裝備—裝備制造”領(lǐng)域和“電科能源”領(lǐng)域第一個(gè)民品品牌，“SEMICORE爍科”應(yīng)運(yùn)而生。
公司董事長(zhǎng)、黨委書記劉濟(jì)東介紹說(shuō)，“爍”，有熾熱、錘煉之意，象征著公司能吃苦、講奉獻(xiàn)、肯堅(jiān)守的“十年磨一劍”裝備精神；“爍”又有光彩閃耀之意，蘊(yùn)含著將爍科品牌打造成國(guó)家裝備領(lǐng)域“大國(guó)重器”的決心與信心。“科”，既代表著中國(guó)電科的身份；又有科技之意，喻示公司將承載勇于創(chuàng)新、以科技追求卓越的精神。同時(shí)英文名稱“SEMICORE”則代表公司要牢牢把握核心技術(shù)這個(gè)關(guān)鍵，立志成為半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)核心企業(yè)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。
在統(tǒng)一品牌的基礎(chǔ)上，公司形成了“爍科裝備SEMICORE-EQ（裝備制造）”、“爍科紅太陽(yáng) SEMICORE-RS（光伏能源）”、“爍科國(guó)際 SEMICORE-INT（國(guó)際業(yè)務(wù)）”三大品牌，旨在展現(xiàn)公司在國(guó)家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)能力和行業(yè)地位。
隨著品牌的發(fā)布，爍科電子裝備有限公司也正式成立。后續(xù)，爍科電子裝備有限公司將以國(guó)資委“雙百行動(dòng)”為契機(jī)，充分利用國(guó)家和中國(guó)電科相關(guān)改革政策，先行先試，大膽探索，實(shí)施股權(quán)多元化，開(kāi)展骨干員工股權(quán)激勵(lì)，引入外部戰(zhàn)略投資者，建立符合半導(dǎo)體裝備發(fā)展規(guī)律的現(xiàn)代企業(yè)管理體制；同時(shí)實(shí)施科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)投資“雙輪驅(qū)動(dòng)”，搭建裝備研發(fā)與工藝驗(yàn)證平臺(tái)，持續(xù)聚集行業(yè)領(lǐng)軍人才、海內(nèi)外優(yōu)秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術(shù)，推動(dòng)離子注入機(jī)、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）等裝備進(jìn)入生產(chǎn)線批量應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、自主可控，具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力。
聚焦離子注入機(jī)和CMP
電科裝備總經(jīng)理王斌表示，將把離子注入機(jī)和CMP設(shè)備注入爍科裝備。目前，電科裝備的離子注入機(jī)和CMP設(shè)備在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。
離子注入機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備，用于將粒子注入到半導(dǎo)體材料中，從而控制半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能，進(jìn)而形成PN結(jié)等集成電路的基本單元。
據(jù)悉，電科裝備已經(jīng)形成中束流離子注入機(jī)、大束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī)、特種離子注入機(jī)等覆蓋6~12英寸的離子注入機(jī)制造體系。目前擁有中束流、低能大束流和高能離子注入機(jī)等系列產(chǎn)品，并開(kāi)發(fā)出了首臺(tái)用于量子通信領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)，其SiC高溫離子注入機(jī)已進(jìn)入國(guó)內(nèi)一線企業(yè)。
2015年，電科裝備12英寸中束流離子注入機(jī)在中芯國(guó)際先后完成了55nm、45nm和40nm小批量產(chǎn)品工藝驗(yàn)證，并開(kāi)始批量生產(chǎn)，逐步提升產(chǎn)能，增加驗(yàn)證機(jī)臺(tái)的數(shù)量。同年，中束流設(shè)備實(shí)現(xiàn)了批量銷售，量產(chǎn)晶圓超過(guò)300萬(wàn)片。2016年，用于45nm~22nm低能大束流離子注入機(jī)與中束流離子注入機(jī)通過(guò)了28nm工藝制程同步驗(yàn)證，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售。
2017年，電科裝備離子注入機(jī)批量制造條件廠房及工藝實(shí)驗(yàn)室已投入使用，重點(diǎn)打造離子注入機(jī)零部件檢測(cè)、模塊裝配及局部成套三大平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)10臺(tái)設(shè)備同時(shí)組裝調(diào)試，具備年產(chǎn)20臺(tái)以上的批量制造能力，具備集成電路裝備系統(tǒng)集成能力及局部成套工藝生產(chǎn)能力。
CMP方面，2017年8月，電科裝備成功研發(fā)出了國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的200mm化學(xué)機(jī)械拋光商用機(jī)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在3年的時(shí)間里突破了10余項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，完成技術(shù)改進(jìn)50余項(xiàng)，經(jīng)過(guò)3個(gè)批次近10000片的馬拉松測(cè)試，性能指標(biāo)獲得中芯國(guó)際工程師的好評(píng)，并于2017年11月21日成功在中芯國(guó)際天津廠8英寸大生產(chǎn)線裝機(jī)驗(yàn)證，已經(jīng)進(jìn)入24小時(shí)生產(chǎn)階段。
未來(lái)展望
中國(guó)集成電路裝備和材料在國(guó)家“02專項(xiàng)”的大力支持和推動(dòng)下，在部分領(lǐng)域取得了重點(diǎn)突破，甚至可以與海外跨國(guó)公司實(shí)現(xiàn)同臺(tái)競(jìng)技。
然而，在進(jìn)步的同時(shí)，我們也要清醒地認(rèn)識(shí)到，重點(diǎn)突破不等于全面突破，關(guān)鍵技術(shù)突破不等于整體超越，我們與海外跨國(guó)半導(dǎo)體制造裝備公司還是存在相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>
未來(lái)，電科裝備將以“爍科”系列品牌發(fā)布為契機(jī)，進(jìn)一步突出核心主業(yè)，充分調(diào)動(dòng)各方積極性參與改革，發(fā)揮整體合力，提升知識(shí)、技術(shù)、管理、資本的效率和效益，爭(zhēng)當(dāng)國(guó)家集成電路裝備領(lǐng)域的排頭兵，切實(shí)履行好“大國(guó)重器”的責(zé)任。