上海，2018年9月18日—— 作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會（Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop）。來自國際頂級半導體公司、科研院所、投資機構和政府部門的業內精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算（Edge computing）、5G網絡連接技術中的應用等話題進行了探討。

Soitec高層受邀出席本屆高峰論壇，發表相關主題演講并參與圓桌討論環節。Soitec公司首席執行官Paul Boudre、Soitec公司通信和功率電子業務部執行副總裁Bernard Aspar將作為嘉賓出席圓桌論壇， Soitec公司客戶群執行副總裁Thomas Piliszczuk和Bernard Aspar還將在國際RF-SOI研討會上發表相關主題演講，闡述優化襯底對于5G移動通信技術的重要性以及4G/5G前端模塊變革。

Soitec公司首席執行官Paul Boudre作為嘉賓出席圓桌論壇并發言

扎根中國半導體行業，助力“中國芯”

近年來在新興技術市場趨勢和中國政策支持的雙重利好推動下，中國半導體產業的發展達到了前所未有的高度。中國這一全球最大的SOI市場，將成為包括半導體在內的電子產業價值鏈的主要增長地區。

談及中國市場發展，Soitec公司首席執行官Paul Boudre表示：“作為移動互聯網設備、智能家電、可穿戴設備、汽車等眾多電子產品的制造和消費大國，中國毫無疑問在FD-SOI和RF-SOI領域具有舉足輕重的作用，影響著未來SOI產業的發展格局。Soitec愿攜手中國領先企業，助其建立強大的本土芯片系統，推動中國半導體行業的高速發展。”

值得一提的是， Soitec很早就支持中國當地SOI生態系統的建設。早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發中心開展產業合作。2014年，Soitec和中國領先的硅基材料半導體公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）達成了有關射頻和功率半導體市場200mm SOI晶圓的戰略伙伴關系并簽署了許可和技術轉移協議。該協議有助于建立基于Soitec自主研發的Smart CutTM晶圓鍵合和剝離技術在中國打造本地化的SOI生態系統。Soitec與上海新傲科技股份有限公司一直保持著緊密的合作關系，后者也將出席SOI國際產業聯盟高峰論壇，并是SOI國際產業聯盟高峰論壇的主要贊助商之一。

值SOI國際產業聯盟高峰論壇召開之際，Soitec官方微信公眾號也正式上線，將持續帶來公司最新動態與行業洞察。Soitec官方微信公眾號的建立也代表了Soitec致力于深耕中國市場的戰略與決心。

創新技術引領行業發展，推動SOI應用

Soitec自主研發的Smart CutTM技術用于生產優化襯底，尤其是絕緣硅（SOI）晶圓，并廣泛應用于電子產品市場。Soitec產品范圍包括數字應用產品如FD-SOI、光電-SOI和Imager-SOI；通信和功率應用產品如RF-SOI和功率-SOI。

Smart Cut?這種革命性的晶圓鍵合和剝離技術，用來將晶體材料中的超薄單晶硅層從供體襯底轉移到其他襯底上，打破了原有的限制并改變了整個襯底行業的面貌。當今大部分用于生產芯片的行業領先SOI晶圓，都是由采用了Smart Cut?技術的晶圓供應商所生產的，Soitec提供的專利技術使SOI晶圓大規模量產成為可能。

結合Soitec其他技術與襯底材料，Smart Cut?能夠將任意薄膜材料轉移到其他材料之上，同時保證初始晶體特性。

Soitec的領先科技為電子行業帶來創新與變革的機會，尤其是在不斷技術革新的業務領域如傳感器（圖像檢測、MEMS壓力傳感器等）、柔性電子、可穿戴設備、3D應用、新材料加工（如高遷移率材料、碳納米管、石墨烯）、無線通信（5G、窄帶、可見光無線通信）、薄膜電池、能量收集、LEDs和顯示板。

Soitec公司業務領域主要覆蓋四大快速發展的核心科技市場：智能手機、汽車、云存儲基礎架構以及物聯網。作為一家設定未來產品創新標準的領軍企業，Soitec致力于幫助客戶實現高計算性能、強連接、低功耗以及低成本的需求。如今，全球100%的智能手機應用Soitec的RF-SOI技術，Soitec致力于將SOI技術推廣到其他大規模消費品市場并實現同樣覆蓋率。

賦能5G技術，互聯萬物

2019年，第一波5G移動通信系統將有望商用化并為消費者提供低時延、強連接、高穩定的特性。5G技術將帶領全球走向“萬物互聯，萬物智能”的時代。

5G網絡具有兩種不同的應用方式：一種是通過sub-6-GHz頻段，sub-6-GHz頻段是基于4G網絡的升級；另一種則是通過全新技術毫米波（mmWave）。Soitec的RF-SOI和FD-SOI晶圓可在兩種應用中均提供解決方案，來滿足不同市場的需求。RF-SOI技術不僅專門用于制造智能手機射頻組件如天線調諧器、射頻開關、濾波器和低噪聲放大器等，還進入了功率放大器業務領域。

Soitec提供的FD-SOI技術目前在多家代工廠可以使用，并應用于多種不同的工藝節點。它提供了一個獨特的平臺，在能夠集成多種功能的同時，保證移動設備基礎設施的低能耗。FD-SOI能將5G收發器集成到該平臺中，并同樣達到低能耗。這一點是在任何其他平臺上都不可能實現的。

 Soitec公司客戶群執行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“5G移動通信技術的來臨將帶來從移動互聯到萬物互聯的質變。而5G技術的基礎與核心正是優化襯底。Soitec的領先技術與創新產品將為5G技術的普及貢獻不可或缺的力量。在中國我們擁有12年的發展歷程，并且緣分仍在繼續：我們已經與中國移動達成戰略合作伙伴關系，助力中國乃至全球5G移動通信網絡標準的建立。”

Soitec公司通信和功率電子業務部執行副總裁Bernard Aspar將于9月19日舉辦的國際RF-SOI研討會上發表題為“優化襯底：4G/5G前端模塊變革之芯”的主旨演講，詳細介紹5G浪潮之下RF-SOI等SOI產品巨大發展潛力。“目前為止，RF-SOI工藝主要用于智能手機的射頻開關與天線調諧器等設計，但是5G為RF-SOI提供了更廣泛的應用空間。每項技術都要求合適的襯底——即便我們正在著手5G領域的Sub-6-GHz基礎設施搭建，4G網絡仍有許多技術需要我們去完善。”

加強戰略布局，鞏固半導體供應鏈業務覆蓋

為了通過設計鞏固對半導體供應鏈從優化襯底到集成電路、系統應用的業務覆蓋，2018年8月底，Soitec收購Dolphin Integration的大部分股份。Dolphin Integration是一家專注于開發低功耗芯片的法國公司，越來越多的重要芯片都基于FD-SOI技術。Soitec的優化襯底專長與獨特的低功耗設計理念（基底偏壓）加快Dolphin Integration的設計與開發。另外，Soitec可加強Dolphin Integration在整個半導體生態系統的地位，發展與提升用于高增長市場的產品與服務，包括移動設備與基礎架構、數據中心與工業應用。

“收購Dolphin Integration代表Soitec可加強IP庫構建與相關服務，為基于FD-SOI的芯片設計提供更加節能高效的解決方案。這是FD-SOI與其他SOI晶圓片的主要區別，也是FD-SOI在相關市場領域得以推廣的重要因素。” Paul Boudre, Soitec公司首席執行官強調道。