2018年10月31日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，大聯大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，攜手共創基于人工智能的物聯網生態體系。
物聯網(IoT)是新一代信息技術的重要組成部分，也是“人工智能”時代，創新應用落地的基礎。通過物聯網產生、收集海量的數據存儲于云平臺及邊緣計算，再通過大數據（Big data）分析，甚至更高形式的人工智能（AI）為人類的生產活動、生活所需提供更好的服務。可以說，在AI技術的驅動下，物聯網將會改變各行各業。
隨著國內物聯網的發展，社會將進入全智能化時期，其生態系統的建立在企業邁向成功之路中扮演了非常重要的角色，截至目前，Intel為超過10億的智能設備提供了強大的計算引擎，還推出了人工智能（AI）OpenVINO工具包。OpenVINO?全稱為開放式視覺推理和神經網絡優化（Open Visual Inference & Neural Network Optimization），可以將計算機視覺與AI完美融合，幫企業實現計算機視覺與深度學習的開發。為了讓物聯網和人工智能創新技術落地，與合作伙伴們攜手引領物聯網的智能化轉型，Intel和大聯大世平于2018年10月30日，在上海召開“物聯網戰略合作高峰論壇”，成功聚合了中國各地逾200名從事物聯網領域的精英與會。
圖示1-論壇貴賓合照：Intel中國物聯網事業部計算機視覺解決方案研發總監顧典（左六）、Intel全球物聯網規模渠道物聯事業部總監林尚鋒（右四）、大聯大世平物聯網聚合商副總鈕因任（右五）、神州數碼副總裁張凱旋（右六）、華為軟件技術IoT產業生態發展總監朱紫筵（右二）、深圳市杰和科技GDSM銷售總監邱啟章（左一）、深圳市嘉樂醫療科技首席執行官饒旭東（左四）、上海閱面網絡科技共同創始人&首席執行官丁小羽（右一）
本次峰會上午分別由Intel中國物聯網事業部計算機視覺解決方案研發總監顧典（Penny Gu)及大聯大世平物聯網解決方案副總鈕因任揭開序幕，針對物聯網生態體系及大聯大世平身為中國物聯網聚合商（IoT Solution Aggregator)對中國商用環境下的戰略、商業模式及解決方案等進行全方面深度探討。現場并邀請到研華科技(Advantech)、京東方（BOE）、嘉樂醫療（Colormed）、綠創新(Green Ideas)、大猩猩科技（Gorilla）、杰和科技(Giada)、海康機器人（Hikvision）、華為云（Huawei）、威強電(iEi)、智微智能(JWIPC)、閱面科技（Readsense）、銳勢科技（Roseek）、衛利生物（Revlis）和盛博科技（SBS）進行深度介紹、分享工業物聯網、新零售新物流、智慧城市、智能醫療及智能家居五大領域之實際成功案例及解決方案，現場與會來賓及廠商們熱烈討論、互動火熱。
圖示2-現場眾多方案演示，與會嘉賓互動熱絡
Intel全球物聯網規模渠道物聯事業部總監林尙鋒表示：“Intel于去年底針對不同的領域及應用推出一系列Intel?物聯網行業整體解決方案(Intel? IoT Market Ready Solutions)及Intel?物聯網開發套件(Intel? IoT RFP Ready Kits)；此外為了證明在視覺處理市場的決心，Intel和大聯大世平特別邀請相關合作伙伴為其分享視覺開發套件，誓將視覺處理市場的生態系統打造成另外一個計算機市場的蓬勃發展的生態產業鏈，并計劃透過如大聯大世平這樣的物聯網聚合商(IoT Solution Aggregator)，提供系統解決商(System Integrator，SI)及使用者(end-user)更多的附加商業價值，不僅能更快的部署解決方案，更能讓整個物聯網生態系更加完善。”
大聯大世平副總鈕因任于會場中強調：“很榮幸我們和Intel再次攜手于上海召開物聯網戰略合作高峰論壇，此次論壇除了有更多中國行業方案的提供者外，我們還首次在中國代理推廣伙伴們基于Intel CPU，VPU視覺開發套件。身為Intel亞洲最大代理商及亞洲區物聯網聚合商（IoT Solution Aggregator）的大聯大世平，物聯網解決方案部門能打包全球Intel認證的解決方案并提供串接云和OpenVINO?工具優化等服務，提供系統集成商及終端顧客一站式解決方案購物體驗(One-stop solution shopping experience)，讓企業用戶能專注于其核心能力并增加競爭力。讓我們一同耕耘人工智能的物聯網生態體系，加速市場的變革及機會”。
Intel與大聯大世平自去年9月份起陸續于亞洲各大城市舉辦一系列物聯網論壇及工作坊，深度探討Intel?物聯網行業整體解決方案(Intel? IoT Market Ready Solutions)及Intel?物聯網開發套件(Intel? IoT RFP Ready Kits)能為顧客帶來的利多之處。足跡遍及新加坡、馬來西亞、越南、印度尼西亞、中國、泰國，所到之處無不大受當地廠商之好評。其中馬來西亞、中國及泰國的研討會更是場場爆滿，叫好又叫座。通過巡回活動，大聯大世平物聯網部門也成功的與許多當地系統商界接洽，例如：與印度尼西亞最大石油公司合作油管巡檢系統、和印度知名系統商洽談智能家居解決方案以及全球知名代工廠的智能工廠合作方案等。大聯大世平計劃接下來將與更多的物聯網解決方案商合作，協助物聯網生態系中的伙伴們拓展商機。
更多的物聯網解決方案信息，請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員：[email protected]，或是參考世平集團物聯網解決方案聚合商網站。
關于大聯大世平集團：
大聯大世平集團為全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下成員。長期深耕亞太地區，銷售據點超過60個，員工人數約1,700人，2017年營業額達86億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
世平代理產品線支持多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心組件，一應俱全，滿足客戶對半導體零組件采購的多元需求。在技術支持方面，除持續提升軟/硬件技術能力的深度及廣度，更設立專屬于產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，協助客戶縮短研發周期，快速量產。
世平集團秉持服務客戶為首要職志，除持續優化其供應鏈服務，提供全球運營、在地服務外并成立專責的客戶服務團隊，提供客戶實時與完整的服務。
關于大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,300人，代理產品供應商超過250家，全球約71個 IED & 34個 Non-IED分銷據點(亞太區IED 43個 & Non-IED 34個)，2017年營業額達175.1億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。
為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大(中國)服務六大領域包括中資（China Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)，并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊(SQS, Small Quantity Service)。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿(深圳)及大聯大電子(香港)，以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。