本周有報(bào)道稱，中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際（SMIC）將在2019年上半年采用其內(nèi)部開發(fā)的14納米FinFET制造工藝開始量產(chǎn)。值得注意的是，這至少比最初的預(yù)期提前了幾個(gè)季度，很顯然中芯國(guó)際加快了量產(chǎn)進(jìn)程。與此同時(shí)，該公司已經(jīng)開始研發(fā)14納米以下的先進(jìn)工藝，目前正在開發(fā)其10納米和EUV 7納米制造工藝。

根據(jù)大陸和臺(tái)灣相關(guān)媒體的報(bào)道，中芯國(guó)際14納米工藝的良率已達(dá)到95％，足以開始大規(guī)模生產(chǎn)。因此，中芯國(guó)際正準(zhǔn)備在2019年上半年批量生產(chǎn)14納米智能手機(jī)SoC。雖然中芯國(guó)際官方?jīng)]有透露其首批14納米客戶的名稱，但該公司的主要客戶是海思半導(dǎo)體（HiSilicon）、高通(Qualcomm)和FPC（瑞典公司，生產(chǎn)指紋傳感器），因此潛在客戶的名單相對(duì)較短。

分析師表示，與擁有多家領(lǐng)先晶圓廠的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者相比，中芯國(guó)際的14納米產(chǎn)能相對(duì)較小。中芯國(guó)際目前擁有兩家晶圓廠，可以使用28納米及以上制造工藝加工300mm晶圓。同樣的晶圓廠也將用于14納米制造項(xiàng)目，但考慮到工廠的產(chǎn)能和中芯國(guó)際極高的晶圓廠利用率（2018年第二季度為94.1％），預(yù)計(jì)這些工廠不會(huì)制造14納米的SoC。基于這些原因，除了目前的晶圓廠準(zhǔn)備14納米制程之外，該公司正在建設(shè)一座價(jià)值100億美元的大型晶圓廠，未來將用于其領(lǐng)先的制造技術(shù)。

國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）首席執(zhí)行官漢德爾·瓊斯（Handel Jones）表示，“中芯國(guó)際正在籌集100億美元，用于14納米、10納米和7納米工藝制造。到2021年，中芯國(guó)際將在第四季度每月生產(chǎn)7萬片晶圓。這座工廠很大。他們買了一些設(shè)備，但還沒有什么重要的東西。“

也就是說，在可預(yù)見的未來，不要指望中芯國(guó)際采用先進(jìn)的FinFET工藝生產(chǎn)出與其他晶圓代工廠商數(shù)量相當(dāng)?shù)腟oC。即使該公司能夠安排產(chǎn)能，但安排需求可能會(huì)更加棘手。14納米芯片設(shè)計(jì)和構(gòu)建掩模的成本很高，這就是為什么如此多的芯片仍然是28納米及以上工藝進(jìn)行生產(chǎn)。

中芯國(guó)際的最新進(jìn)展與中國(guó)雄心勃勃的“中國(guó)制造2025”計(jì)劃相吻合。根據(jù)該計(jì)劃，政府計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)70%的芯片自給自足，擁有先進(jìn)的芯片工廠將有助于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。然而，分析人士對(duì)此表示懷疑，他們認(rèn)為到2025年，中國(guó)生產(chǎn)的大多數(shù)集成電路將由國(guó)外的公司代工。

除了14納米工藝，中芯國(guó)際還在進(jìn)行10納米工藝和7納米工藝的研發(fā)，這兩項(xiàng)工藝已于2018年得到中芯國(guó)際的確認(rèn)。10納米工藝和7納米工藝的設(shè)計(jì)成本都非常高，但由于半導(dǎo)體行業(yè)總體上在增長(zhǎng)，而且由于中國(guó)政府(以及各關(guān)聯(lián)方)的慷慨資助，中芯國(guó)際有足夠的資金進(jìn)行必要的研發(fā)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，去年中芯國(guó)際以1.2億美元的價(jià)格從ASML購(gòu)買了EUV光刻機(jī)，該系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于2019年初交付，用于7納米工藝開發(fā)，并實(shí)現(xiàn)最終大規(guī)模生產(chǎn)。