日前，自適應和智能計算的全球領先企業Xilinx宣布其屢獲殊榮的Zynq UltraScale+ 射頻片上系統RFSoC產品系列再添新品，具有更高射頻性能及更強可擴展能力。新一代器件可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代 5G 部署的關鍵需求。
Xilinx通信業務主管總監 Gilles Garcia
事實勝于雄辯 第一代RFSoC產品廣受好評
Xilinx從2012年就開始了單芯片自適應射頻平臺的有關開發工作，做了很多代的測試新品，直到2017年發布了其第一代RFSoC，并稱其為5G無線顛覆性的技術突破。
第一代RFSoC產品基于Xilinx的多處理器MPSoC平臺，內嵌雙ARM核處理器R53和R5，還有可編程的MPSoC。除此之外又加上兩個非常成功的IP--集成射頻級的模擬和軟決策前向糾錯SD-FEC。這樣一個單芯片自適應射頻平臺，相比傳統架構設計，一舉將功耗降低了50%，系統電路板面積縮小了75%。
單芯片自適應射頻平臺
發布之初，無論是客戶還是競爭對手，都懷有很深的質疑，因為從來沒有人可以將模擬功能和數字功能模塊集中在同一個器件上。然而，事實勝于雄辯，第一代RFSoC產品于2017年發布，2018年開始量產，目前已經全部量產且在全球多個市場出貨，并受到通訊類客戶，尤其是無線類通訊客戶的極高評價。根據Xilinx上兩個財報會議上披露的信息顯示，RFSoC的營收增長了3倍，主要驅動力在于韓國早期5G的部署、中國pre-5G、部署，以及在北美關于5G實驗的一些部署。Xilinx以一張足夠優異的成績單完美回擊了市場的質疑。
RFSoC產品主要目標市場與豐富的RF應用
第二代、第三代產品為全球5G商業部署提供支持
本次Xilinx發布的第二代、第三代產品，建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎產品系列在多個市場的成功之上，可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代 5G 部署的關鍵需求。同時，還可支持針對采樣率高達 5GS/S的14位ADC和10 GS/S的14位數模轉換器DAC進行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達 6GHz。
Xilinx通信業務主管總監 Gilles Garcia介紹，第一代RFSoC產品主要涵蓋范圍是4GHz以下的頻段。第二代產品將頻段擴展到5GHz，涵蓋了中國4.4GHz~4.9GHz的頻段，還有日本的4GHz~ 5GHz頻段。第二代產品目前已經開始提供樣片并計劃于今年6月份投入量產，不僅符合亞洲地區5G部署的時間規劃，而且還支持最新的射頻技術。第三代產品能夠覆蓋從4GHz~6GHz所有的現在5G還沒有許可、分配的頻段，包括C頻段和毫米波。第三代的產品將于2019年下半年出樣片，2020年第三季度開始量產。
第二代 Zynq UltraScale+ RFSoC
第三代 Zynq UltraScale+ RFSoC
與基礎產品系列相比，第三代產品擴展了RF性能，適用于更多的用例，比如全面支持6GHZ以下的直接RF采樣，而且現在擴展到14位的性能，TDD使用時功耗降低高達20%，還擴展了毫米波的接口，降低了BOM和系統成本，增強時鐘分配功能，簡化PCB板設計，消除了板載時鐘器件成本，簡化設計，提高靈活性，全面支持多頻段、多標準，另外為了簡化多方面的部署，也新添加了插值和抽取運算。
滿足當前和未來市場需求的路線圖
談及尚未發布的第四代RFSoC產品Versal AI RF芯片，Gilles Garcia透露，第四代高度集成的RFSoC器件配備了高度集成的ADC且能夠提供完全無線的計算和算法。同時為了滿足AI引擎的技術架構和新的性能，采用了7nm工藝?，F在正在規劃中，路線圖還沒有完全確定下來，除了提升有關性能之外還會加入一個AI引擎，進一步提升無線應用的可編程性。
第二代產品和第三代產品（46DR除外）和第一代產品的引腳包括軟件都是兼容的，客戶可以很容易地從第一代過渡到第二代，從第二代過渡到第三代。而從第三代到第四代則是一個跨越，因為工藝從16nm過渡到了7nm，引腳和工具無法再兼容，客戶確實需要重新設計系統和板件，但是會非常注重保護客戶原有的投資。
生態建設方面，Gilles Garcia也表示， Xilinx和一些測試、測量公司在合作，他們會提供一些設備，比如射頻的一些信號，使得Xilinx可以幫助客戶來做系統的RFSoC板的集成和測試；此外還和軟件廠商共同開發用于RFSoC的IP，雖然看到一些一級客戶在用SoC的時候一般在用自己的IP，因為通過這樣的方式他們可以實現更好的差異化。 日前，自適應和智能計算的全球領先企業Xilinx宣布其屢獲殊榮的Zynq UltraScale+ 射頻片上系統RFSoC產品系列再添新品，具有更高射頻性能及更強可擴展能力。新一代器件可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代 5G 部署的關鍵需求。