一直低調(diào)的聯(lián)發(fā)科默默憋了個(gè)大招出來。
今天聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展上發(fā)布了全新的5G芯片，該芯片是全球首款集成了5G基帶芯片的SoC，采用7nm工藝打造，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，CPU是ARM最新發(fā)布的Cortex－A77架構(gòu)，GPU則是ARM最新發(fā)布的Mali－G77架構(gòu)。
據(jù)了解，該芯片最高支持4．7Gbps的下載速度和2．5Gbps的上傳速度，向下兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)，此外還具有智能節(jié)能功能以及電源管理功能。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected]。