前言:
可制造性設計DFM(Design ForManufacture)是保證PCB設計質量的最有效的方法。DFM就是從產品開發設計時起,就考慮到可制造性和可測試性,使設計和制造之間緊密聯系,實現從設計到制造一次成功的目的。
DFM具有縮短開發周期、降低成本、提高產品質量等優點,是企業產品取得成功的途徑。
HP公司DFM統計調查表明:產品總成本60%取決于產品的最初設計,75%的制造成本取決于設計說明和設計規范,70-80%的生產缺陷是由于設計原因造成的。
2.1. 阻焊設計
阻焊油墨性能對比
阻焊開窗以及阻焊橋的寬度
阻焊開窗比線路PAD單邊大2mil以上;
阻焊橋大于4mil,IC線路PAD間距大于8mil
如下圖示
2.2. 字符設計
字符最小線寬
最小絲印字符線寬:5mil,字體高度:28mil,字體寬度:16mil
最小蝕刻字符線寬:8mil,字體高度:40mil,字體寬度:28mil
2.3. 拼板設計
拼板連接方式
連接方式的對比
拼板方式不合理的案例
紅色標記的位置,連接位太小,導致V-CUT后容易斷板
藍色標記的位置,V-CUT后會產生毛刺
最佳的拼板方式:將B單只旋轉180度,再與A相連接,其他位置同理,這樣即可以避免容易斷板。
關于云創硬見
云創硬見是國內最具特色的電子工程師社區,融合了行業資訊、社群互動、培訓學習、活動交流、設計與制造分包等服務,以開放式硬件創新技術交流和培訓服務為核心,連接了超過30萬工程師和產業鏈上下游企業,聚焦電子行業的科技創新,聚合最值得關注的產業鏈資源, 致力于為百萬工程師和創新創業型企業打造一站式公共設計與制造服務平臺。
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