集成電路行業(yè)發(fā)展到今天，已經(jīng)成為只有少數(shù)部分公司才能撐下去的“燒錢”行業(yè)。雖然同行數(shù)量不多，但是競爭壓力一點(diǎn)也不小，尤其是備受矚目的AI行業(yè)，更是成為諸多公司看好的“大蛋糕”。根據(jù)中金公司研究部數(shù)據(jù)顯示，2017年，整體AI芯片市場規(guī)模達(dá)到62．7億美元，其中云端訓(xùn)練AI芯片20．2億美元，云端推理芯片3．4億美元，邊緣計(jì)算AI芯片39．1億美元。到2022年，整體AI芯片市場規(guī)模將會達(dá)到596．2億美元，CAGR57％，其中云端訓(xùn)練AI芯片172．1億美元，CAGR53．5％，云端推斷芯片71．9億美元，CAGR84．1％，邊緣計(jì)算AI芯片352．2億美元，CAGR55．2％。
去年8月，華為在深圳總部發(fā)布了新的AI處理器——昇騰910，號稱是當(dāng)下最強(qiáng)的AI處理器。今年9月25日，阿里平頭哥在云棲大會上發(fā)布了含光800 AI芯片，也是號稱時下最強(qiáng)。同是號稱最強(qiáng)，兩款芯片針鋒相對，究竟誰是“地標(biāo)最強(qiáng)”？今天我們就來詳細(xì)比較一下。
昇騰910和含光800參數(shù)對比表
下面從每一項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行詳細(xì)對比：
應(yīng)用領(lǐng)域
雖然兩款芯片同屬AI運(yùn)算領(lǐng)域，但是他們所承擔(dān)的任務(wù)是不同的。華為的昇騰910是應(yīng)用在訓(xùn)練領(lǐng)域，對標(biāo)的是計(jì)算機(jī)的CPU，號稱運(yùn)算能力比得上50個當(dāng)前最新的CPU，而且是當(dāng)前國際頂級芯片的運(yùn)算能力的2倍；而含光800屬于推理領(lǐng)域，對標(biāo)的是計(jì)算機(jī)的GPU，號稱是運(yùn)算能力比得上10個當(dāng)前最先進(jìn)的GPU，而且比當(dāng)前最好的推理芯片的性能強(qiáng)4倍。
這下就明白了，雖說都是“最強(qiáng)”，但是兩個芯片的領(lǐng)用領(lǐng)域是完全不一樣的，華為的昇騰910更重視機(jī)器的運(yùn)算效率，這體現(xiàn)在手機(jī)的流暢程度、是否卡頓等整體效果；平頭哥的含光800側(cè)重的是多媒體的播放能力，這體現(xiàn)在照片、視頻等的處理速度。兩者的“最強(qiáng)之爭”只是一場文字游戲，并非這兩款芯片的互相針對。
雖說兩款芯片在應(yīng)用領(lǐng)域不一樣，但是還是不妨礙我們在一些共通的領(lǐng)域進(jìn)行一些細(xì)節(jié)的對比。
設(shè)計(jì)工藝
華為的昇騰910采用7nm工藝，這在業(yè)界當(dāng)屬目前最先進(jìn)的設(shè)計(jì)工藝，而且昇騰910更是增加了EUV工藝，可以說是如虎添翼，彰顯了華為在芯片行業(yè)的領(lǐng)先程度。含光800采用的是12nm工藝，這在行業(yè)內(nèi)屬于中規(guī)中矩，并不出彩。所以說在設(shè)計(jì)工藝的角度，華為的昇騰910更勝一籌。
功耗
功耗是芯片行業(yè)的一項(xiàng)底層參數(shù)，它并不與用戶的實(shí)際體驗(yàn)直接掛鉤，但是卻決定著芯片的短板。功耗較低的芯片就能夠使用更少的電量來完成更多的工作，而且具有更好的散熱性能，這些都會間接地影響著芯片的性能。華為的昇騰910的功耗是310W，這一參數(shù)是在幾乎使用全部運(yùn)算資源進(jìn)行計(jì)算時的功耗，具體為半精度計(jì)算256 TFLOPS或者整精度計(jì)算512 TFLOPS，這在業(yè)界也是比較領(lǐng)先的。而阿里平頭哥的含光800的全功率功耗僅為1W，且是在完成10塊GPU的運(yùn)算任務(wù)下的功耗，這一數(shù)字讓我們深深感受到了阿里平頭哥在功耗這一性能的統(tǒng)治地位。
總之，兩款“最強(qiáng)”芯片都是各自所在領(lǐng)域的“最強(qiáng)”，而在一些通用的參數(shù)上也是各有優(yōu)劣，兩款芯片都是國產(chǎn)AI芯片的代表。
阿里平頭哥發(fā)展歷程
2017年，在云棲大會上，阿里成立達(dá)摩院；
2018年，阿里將達(dá)摩院的芯片團(tuán)隊(duì)和收購的中天微整合成立平頭哥；
2019年，在云棲大會上，平頭哥發(fā)布含光800 AI推理處理器；
華為的AI布局
2017年9月，華為發(fā)布人工智能移動計(jì)算平臺麒麟970，集成人工智能專用NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，與寒武紀(jì)AI NPU指令級合作；
2018年4月，華為又發(fā)布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI；
2018年8月，華為再次攜手寒武紀(jì)推出全球首款7nm工藝、“雙核NPU”設(shè)計(jì)的AI芯片——麒麟980；
2018年10月10日，在華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍發(fā)布華為AI戰(zhàn)略，并發(fā)布兩款A(yù)I芯片－昇騰 910和昇騰310。