2019年10月16日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體今日宣布推出全新的主動立體視覺技術產品組合，讓消費電子、筆記本電腦和工業產品制造商能夠以更低的成本，更輕松地實現臉部識別和其他3D傳感應用。艾邁斯半導體在結構光、飛行時間和主動立體視覺 （ASV） 這三種 3D 傳感技術領域均處于領先地位。

基于豐富的3D經驗，艾邁斯半導體將主動立體視覺技術產品添加到其產品組合中，以滿足更多和不同的3D傳感應用的需求，同時幫助降低移動手機市場的產品價格。主流的智能手機OEM預計將于今年秋季推出首批使用艾邁斯半導體ASV技術的產品。此外，新的ASV技術還可以應用于不同的行業，如筆記本電腦、智能家居和智能樓宇。

艾邁斯半導體3D傳感模塊和解決方案業務線副總裁兼總經理Lukas Steinmann表示：“雖然智能手機制造商率先在高端消費電子產品中使用了人臉識別，但人臉識別所依賴的深度圖不僅支持消費市場的許多潛在產品用例，還支持工業和汽車市場的許多潛在用例。艾邁斯半導體找到了一種全新的、更簡單和更低成本的方式來生成深度圖，這為在更廣泛的終端產品中實現3D傳感應用開啟了更多可能性。”

采用ASV技術的3D深度圖，適用于智能手機、家居和樓宇自動化（HABA）及物聯網（IoT）

艾邁斯半導體開發出一款新的硬件和軟件解決方案，通過ASV技術生成準確的3D深度圖，采用雙紅外攝像頭來感測目標（利用微型激光發射器的照明）。艾邁斯半導體供應的系統包括：艾邁斯半導體的Belago產品，這是一款垂直共振腔面射型鐳射（VCSEL）發射器，可以在目標上投射半隨機高密度點陣模型；艾邁斯半導體的PMSILPlus （VCSEL）照明器，該產品采用經過改進的晶圓級光漫射元器件，對目標平面進行均勻照射；雙紅外攝像頭；艾邁斯半導體的軟件，通過攝像頭捕獲的發射特征點來生成深度圖像；艾邁斯半導體系統校準軟件；以及艾邁斯半導體臉部識別軟件。

艾邁斯半導體新推出的ASV解決方案能夠針對特定對象生成高精度和準確度的深度圖，例如人臉。與結構光解決方案相比，它的成本效益更高，不會減弱深度圖的質量和分辨率，且更便于裝配流程。

采用艾邁斯半導體的ASV技術生成的深度圖非常準確，能夠使臉部識別首次達到支付級質量標準的要求。它們還可用于其他3D傳感應用，例如：使用即時定位與地圖構建（SLAM）的AR／VR；汽車系統中的駕駛員監控；智能工廠生產系統中的3D掃描；以及電子門鎖和銷售點終端系統。

艾邁斯半導體的ASV參考設計的發布版本以針對手機優化的Qualcomm Snapdragon平臺為基礎。它還利用了艾邁斯半導體設計和生產晶圓級光學技術的專業知識。Belago照明模塊改善之后，可以完整聚焦IR攝像頭能夠可靠捕捉的整個區域，生成隨機的高對比度點陣圖案。通過集成晶圓級光學元器件，艾邁斯半導體在保持高光學質量的同時，使設計方案最小化：最新的Belago器件采用4．2mm x 3．6mm x 3．3mm封裝，非常適合集成到智能手機和其他空間有限的設計中。

Belago和PMSILPlus發射器都集成了人眼安全互鎖功能，在發生鏡頭崩裂或脫落時可以自動關閉設備。

關于艾邁斯半導體

艾邁斯半導體公司設計和制造高性能模擬傳感器解決方案。公司愿景是通過傳感器解決方案提供人與科技的無縫交互，打造完美世界。

艾邁斯半導體的高性能傳感器解決方案致力于推動對小型外觀、低功耗、高靈敏度、多傳感器集成有要求的應用。公司主要為消費、通訊、工業、醫療和汽車市場的客戶提供包括傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關軟件在內的產品。

艾邁斯半導體公司總部位于奧地利，全球員工約9，000人，為遍布全球的8，000多家客戶提供服務。