MagnaChip日前宣布，可提供汽車級功率產品的0.13微米BCD工藝。
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一種將三種不同的處理技術結合到一個芯片上：包括用于模擬信號控制的Bipolar（雙極金屬氧化物半導體）和用于數字信號控制的CMOS和DMOS（Double Diffused Metal Oxide Semiconductor）。BCD主要應用于高功率應用，目前MagnaChip的汽車級工藝已通過AEC-Q100認證，該標準是汽車電子產品的可靠性標準，適用于汽車功率半導體，包括電機驅動器IC，BMS（電池管理系統）和DC-DC IC。
應用于這種新增強的0.13微米BCD處理技術的MTP（多次編程）IP使芯片能夠被重新編程至少1000次，這對于需要重復進行存儲器編程的功率半導體（例如電機驅動器IC，電源管理）是理想的功能IC和電平轉換器IC。與以前的0.13微米BCD工藝技術需要額外的光電層來實現MTP IP有所不同，由于IP設計的優化，這種新的0.13微米BCD工藝不需要附加的光電層。該公司表示，由于沒有額外層，MagnaChip的新型0.13微米BCD工藝可以使其客戶降低成本并縮短“上市時間”。
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