在第三屆關鍵信息基礎設施自主安全創新論壇線上會議上，龍芯集團表示，龍芯將完成12nm工藝的新一代產品四核3A5000和16核3C5000的研發工作，性能達到世界先進水平。
早在去年年底，龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器，使用與上一代產品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPECCPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。據胡偉武介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產品“挖掘機”處理器相當。
而到了2020年的這次論壇，龍芯將推出新一代處理器，也就是龍芯3A5000及龍芯3C5000系列，其中龍芯3A5000是新一代桌面處理器，計劃2020上半年流片，12nm工藝，每芯片包含4核，主頻2.5GHz，單核性能達到30分左右。
另一方面，龍芯3A5000計劃2020下半年流片，采用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務器，具備高端服務器的商業競爭力。
自主基礎軟硬件支撐國家安全和產業發展已經成為政府、公眾和產業界的共識，建設獨立于Wintel體系和AA體系外的第三套信息技術體系和產業生態成為“新基建”的重要組成部分。龍芯此番研發出12nm工藝，無疑是我國基建產業的一大進步。
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