信息化、數字化、智能化技術的根基都在于半導體產業。作為中國大陸晶圓代工廠雙子星，中芯國際和華虹半導體正在慢慢支撐起中國半導體產業的脊梁。

    可惜無論是中芯國際還是華虹半導體，因為起步較晚、發展不充分，在全球先進制程競爭中，同樣都很羸弱，尚不足以完全解開中國核心技術被“卡脖子”的強力封鎖。

    5月14日盤后，華虹半導體（01347．HK）公布其一季度經營業績。遺憾的是業績表現總體低于此前市場預期，導致財報發布后首個交易日，其股價一度跌超5％。

    出師不利，業績全面潰敗

    作為港股半導體核心股，市場對華弘半導體總是相對寬容，此次股價下滑，實在是因為華虹半導體2020年第一季度的業績表現過于糟糕。

    銷售收入為2．029億美元，同比下降8．1％，環比下降16．4％；實現凈利潤270萬美元，同比下降94．1％，環比下降80．4％。

    之所以能有正向盈利，完全得靠政府補貼。財報顯示，華虹半導體一季度稅前凈虧損為870萬美元，所得稅收益為1140萬美元，相比去年同期的190萬美元同比增長497．8％。如果政府沒有給出高出去年同期5倍的所得稅補貼，華弘半導體的業績表現只會更糟，連270萬美元的凈利潤都實現不了。

    除了成本開支和政府補貼在增長，主要經營指標全部都在下滑，利潤下滑尤其嚴重。這樣的業績表現，顯然難以獲得市場認可。

    考慮到2020年是其“8英寸＋12英寸”戰略得到實質性發展的關鍵年份。一季度業績大幅度滑坡，顯然不是一個好兆頭，甚至于可以看做是出師不利。

    從這樣的起點出發，華虹半導體整個2020年的經營表現，難免讓人多添幾分擔憂。

    市場考驗才剛剛開始

    華虹半導體一季度業績不佳，是因為受到了疫情的直接沖擊。

    公司總裁唐鈞君先生就此評論：“由于受到新冠肺炎疫情影響，市場產生了一定的不確定性，公司的嵌入式閃存、分立器件和邏輯及射頻產品需求有了一定程度上的放緩，相應產品的出貨量有了不同程度的下降。”

    華虹半導體的營收，主要就是靠這些技術平臺的銷售收入。一季度嵌入式非易失性儲存器、分立器件、邏輯及射頻三者相關產品合計為華虹半導體貢獻超過83％的銷售收入。

    更加糟糕的是，目前華虹半導體銷售收入對電子消費品、工業及汽車、通訊三大終端市場高度依賴。三者一季度合計為華虹半導體貢獻了95．7％的銷售收入。

    在疫情影響下，全球經濟下行難以避免。

    聯合國發布的《2020年世界經濟形勢與展望年中報告》顯示，受新冠疫情影響，2020年全球經濟預計萎縮3．2％。報告預計，2020年，發達國家經濟將萎縮5％，發展中國家經濟萎縮0．7％。2020年至2021年，全球經濟產出累計損失將達8．5萬億美元，幾乎抹去過去4年的全部增長。

    全球經濟遭受重挫，供應鏈中斷、需求被抑制。反映到半導體市場，根據集邦咨詢預測，2020年半導體終端應用銷售總額將呈現衰退之勢。其中消費性電子、汽車電子、通訊產品衰退尤為嚴重。

    也就是說，華虹半導體依賴的電子消費品、工業及汽車、通訊三大終端市場，2020年將會嚴重衰退。這意味著華虹半導體一季度的銷售收入下滑，很可能不會是暫時性的下滑，而是收入連續衰退的起始點。

    危中藏機

    若著眼于全球，考慮到全球經濟衰退的現狀和未來，難免會對華虹半導體2020年的經營狀況產生悲觀預期。好在華虹半導體的主要市場依然還在中國，一季度61．4％銷售收入來自于中國市場，地區收入同比增長6．8％。當下的中國，無疑蘊含著能讓其扭轉經營困局的巨大機遇。

    實際上，如果著眼全球市場，受半導體產業周期性波動影響，2019年全球晶圓代工廠產值就出現了全面下滑，整體下滑2．2％。

    但在這樣的大背景下，中國半導體市場需求依舊旺盛。得益于中國的市場機會，2019年

    華虹半導體嵌入式閃存MCU（微控制單元，又稱單片機）、分立器件等繼續保持兩位數增長，

    推動華虹半導體整體收入進一步增長至9．326億美元，到達歷史新高。

    2020年，在“新基建”風口的刺激下，華虹半導體必然將會迎來更加充盈的市場機會。

    對華虹半導體而言，中國市場已經成為了可靠的避風港。既可以幫助其規避全球需求萎縮的風險；又可以幫助它養精蓄銳，以便之后用更強大的競爭力參與全球市場。

    所以疫情沖擊全球半導體產業，固然對華虹半導體的既定發展策略和目前的經營能力帶來巨大的考驗。但是如果它可以牢牢把握住中國市場的機會，不斷鞏固自身在特色工藝晶圓代工方面的優勢，那么華虹半導體就可以安然度過近期的危機，并且可能進入高速發展階段。

    專注差異化賽道，未來可期

    新基建及新基建刺激下半導體市場的巨大機會，完全可以抵消掉全球終端需求衰退給華虹半導體帶來的巨大考驗。

    回顧華弘半導體過去的發展歷程，起步較晚的它，并沒有盲目加入國際先進制程軍備競賽，而是選擇沉下心來，憑借成熟制程專注于嵌入式非易失性儲存器、分立器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺。

    相較于CPU、GPU、智能手機SOC等高端平臺對先進制程工藝的極致要求，華虹半導體深入扎根的這些差異化特色工藝平臺對制程的要求沒有那么高，但是市場需求卻一點也不遜色。

    華虹半導體持續多年深耕差異化特色工藝平臺，已經在全球市場中確立起顯著的領先優勢。在新基建的5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網七大領域中，少不了MCU、智能卡片、超級結、無線充電、邏輯與射頻等技術平臺的參與，而這些正是華虹半導體擁有深厚積累的領域。

    華虹半導體本身就是政府的重點扶持對象，所以抓住新基建風口，從中獲利提振自身業績并不是難題，它的發展前景也不用過分擔憂。

    對于華虹半導體而言，接下來最大的考驗，是要做出抉擇——是要賺容易的錢，在避風港中沉淪，競爭力慢慢退化；還是要加大研發投入力度，沖擊先進制程，以便于之后用更強的競爭力參與國際市場角逐。