2020年6月23日，半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出面向汽車應用領域符合AEC-Q101的業(yè)界最寬廣的分立半導體產品組合，該系列器件采用了具有高熱效率、節(jié)省空間、兼容AOI檢測等優(yōu)點的DFN（分立式扁平無引腳）封裝，涵蓋Nexperia的所有產品組合，包括開關、肖特基、齊納和保護二極管、雙極結晶體管(BJT)、N溝道及P溝道MOSFET、配電阻晶體管和LED驅動器。

        Nexperia提供多種汽車級分立器件無引腳封裝，從小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近發(fā)布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2，與現(xiàn)有的SOT23器件相比，可節(jié)省90%的PCB空間。憑借出色的熱性能(RTHJ-S)，不僅可在更小的DFN空間內提供同等甚至更好的熱功耗，而且這些封裝散熱更好，系統(tǒng)整體性能更可靠。Nexperia DFN封裝技術支持最高175°C的TJ 。

        AOI對于某些應用（尤其是汽車領域）至關重要，因此Nexperia于2010年率先開發(fā)出帶可焊性側面(SWF)的DFN封裝，現(xiàn)在帶SWF封裝的器件已成為公認的成熟解決方案。借助SWF，可以在焊接后檢查可見焊點。與不帶SWF的器件相比，帶有SWF的DFN封裝的另一個好處是與PCB連接能夠實現(xiàn)更高的機械強度。SWF可增加剪切力，并提高電路板的抗彎曲能力。

        Nexperia雙極型分立器件事業(yè)部副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia的汽車級DFN封裝系列為工程師提供了更多的選擇：采用現(xiàn)有的有引腳SMD封裝開發(fā)應用，或者采用節(jié)省空間的DFN封裝。我們致力于通過封裝創(chuàng)新引領市場發(fā)展，提供采用DFN封裝的各種分立器件產品組合，以滿足客戶需求。”

        目前采用DFN封裝的分立半導體已投入量產，Nexperia將在2020年釋放更多產能，為業(yè)界提供全面的分立器件產品組合。現(xiàn)有類型包括標準的高功率產品，例如BC847、BC817和BAV99等等。

        如需了解符合AEC-Q101標準、帶SWF的新型DFN封裝分立器件產品組合的更多信息（包括產品規(guī)格和數(shù)據(jù)手冊），請訪問www.nexperia.com/automotiveDFN