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華為5G芯片的層層突圍

2020-06-24
來源:暗腦

    據《星期日泰晤士報》消息,華為將在英國劍橋郡的索斯頓村建造寬帶芯片研發中心,預計投入4億英鎊。

    華為建造的寬帶芯片研發中心,距離英國著名的劍橋大學僅7英里。劍橋大學作為名門大學,曾培育了無數尖端人才。而華為在索斯頓村建立寬帶芯片研發基地,必然會吸引劍橋大學芯片領域的人才,進而使華為的寬帶芯片技術得到提升。

    另一方面,華為在英國建立研發中心,也會讓此前英國對華為5G設備的禁令有所緩和,解脫華為在英國通信市場的限制。

    在ICT領域,芯片技術一直是ICT企業的命脈。智能手機、手表等電子產品的性能主要由其Soc芯片決定,擁有高端芯片技術的企業,其電子產品必然在市場中占據優勢。

    

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    隨著5G通信技術熱潮來臨,華為海思自研的巴龍5000基帶芯片名聲大噪,在制程工藝及性能上穩壓此前高通發布的X50基帶芯片。

    但也因為華為5G技術過于優異,美國對華為進行了半導體設備及材料限制。而在ICT領域,高端的技術才意味著更多的話語權。這次在英國建立研發中心,華為正是希望通過提升寬帶芯片研發技術,在未來的ICT市場中多一份話語權。

    5G風口,ICT芯片戰爭升級

    2017年2月8日,國際通信標準組織3GPP公布了5G官方版logo,并規定5G通信技術將使用Release15、Release16的標準規范。

    標準規范定制后,5G通信的商業化進程也開始逐步推進。2018年的展覽會上,華為發布了5G商用基帶芯片巴龍5G01,最高可支持2.3Gbps的數據下載速率。此后不久,高通的5G基帶芯片X50開始投入商用。高通X50基帶芯片在制程工藝和性能上都落后于華為的巴龍5G01。

    2019年1月29日,華為在北京的發布會上公布了最新的巴龍5000基帶芯片。為在5G市場超越華為,高通又緊急發布了X55的5G基帶芯片。而這場5G通信技術風潮,很快就演變成通信大戰,英特爾、紫光瑞展、中興也開始在5G芯片技術領域發力。

    眾多的5G芯片研發企業中,華為和高通的5G芯片技術最為優越。而在華為海思的麒麟系列產品還未獲得市場認可前,高通占據著全球芯片研發市場的首要位置,其驍龍系列的芯片廣泛應用于各類電子產品。不過華為巴龍5000基帶芯片的發布,讓高通感受到其在業內的領先位置遭到挑戰。

    5G核心領域技術的落地,總是離不開半導體芯片。在ICT領域,智能手機、音響、電視等電子產品都強烈依賴芯片,沒有自研芯片技術的企業,在被芯片企業卡脖子時只能束手就擒,毫無招架之力。例如小米、vivo等國內知名手機廠商,如果高通停止向其提供芯片技術,這些手機廠商必然無法生產電子產品。

    因此,在ICT領域,掌握芯片自研技術,才能打破技術壟斷。多年來,華為在自研芯片上始終在不斷進步,并逐步達到了國際領先水平。

    打破壟斷

    早在1991年,華為總裁任正非就意識到自研芯片的重要性,成立了獨立的芯片研發部門——華為ASIC設計中心,2004年正式注冊時更名為華為海思。

    2009年,華為海思面向市場推出第一款手機中端處理器——K3,這款處理器搭載在高仿蘋果的Ciphone 5th智能機上。

    2012年,海思又推出K3V2處理器,搭載在華為Mate1、P6等機型,但這款芯片功耗、兼容性都很差,所以市場銷量并不理想。

    2013年底,華為推出首款Soc芯片——麒麟910,在性能和功耗上優于K3V2,但仍未受到市場認可。直到麒麟970芯片推出市場時,華為才真正在芯片研發領域占據了一席之地。

    麒麟970采用了臺積電10nm工藝,集成NPU使用了HiAL移動計算構架,在性能上大幅超出CPU和GPU。而麒麟970的成功,讓華為在芯片研發領域站穩了腳跟。此后的麒麟980、990系列芯片則穩固了華為海思在芯片研發領域的地位。

    但華為并沒有止步,繼續向更先進的芯片技術邁進。隨著芯片研發技術不斷進步,華為在ICT領域開始有了更多的話語權。而海思在推出5G系列的巴龍基帶芯片后,華為有了和高通競爭的資本。

    在5G通信技術基帶芯片的研發上,華為的巴龍系列芯片在節奏上已經領先高通。

    2016年,高通為搶占5G市場,公布了首款X50基帶芯片。而后,華為發布巴龍5000基帶芯片,在性能上穩壓高通的X50基帶芯片。高通又緊急發布了X55基帶芯片,以捍衛自己在5G通信技術的地位。

    華為的巴龍5000和高通的X55基帶芯片在功耗與性能上基本相似,且均支持2G至5G網絡接入及NSA、SA組網。但華為的巴龍5000基帶芯片已經投入生產,而高通的X55基帶芯片要在下半年才能實現商用。和高通相比,華為巴龍在節奏上略微領先。

    華為巴龍5000芯片取得的成就,離不開海思長達16年的技術積累和資金投入。截止2019年,華為向海思投入的研發費用就達到了1317億元,芯片技術研發的“燒錢”程度可見一斑。

    在5G通信技術的風口,ICT行業自研芯片反而形成了熱潮。國內手機企業vivo、oppo也開始著手自研芯片,加劇了芯片領域的競爭。

    ICT市場競爭激烈的情況下,各企業只有依靠研發創新,才能在激烈的市場競爭中擁有一席之地。而華為通過在劍橋大學附近建立研究基地,必然能吸引芯片高端人才,助力其寬帶芯片技術的研發。

    這次在英國建立研究中心,也會促進華為和英國通信業務的合作關系。

    破技術難關

    華為在英國建立寬帶芯片技術研究中心,一方面可以吸引附近劍橋大學的優質人才,提升華為在芯片領域的技術研發能力。

    劍橋大學有著“G5超級精英大學”稱號,曾培育了無數的人類科技、技術及思想精英,而華為亮眼的5G技術,必然能吸引這些精英人才的加入。

    另一方面,正值5G通信技術的風口,英國政府自然不甘落后。華為在英國建立研究中心,在未來5G通信技術的建設,與英國的合作也會更進一步。

    雖然英國政府宣布僅給華為讓出35%的5G市場,但華為此前在英國4G基建設施布局已經十分廣泛。而英國政府要想全面限制華為,就必須更換華為的全部設備,而高達45億歐元的代價,不是英國政府愿意接受的。因此華為和英國政府在5G通信技術的基礎設施的建設方面,仍需要展開合作。

    而華為與英國的合作,也會進一步加強華為芯片技術的研發實力。從而在美國對華為半導體設備限制之下,在5G市場擁有更多的話語權。

    在ICT行業,技術是企業最大的競爭力,因此企業巨資投入芯片研發也是普遍現象。而華為繼續發力技術研發,對其改善半導體限制的被動局面有著重大意義。

        

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