近來逐漸轉(zhuǎn)型，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中積極布局的全球電子代工龍頭鴻海，董事長劉揚偉指出，2019 年鴻海集團在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的營收達到新臺幣700 億元。就營收金額來比較，鴻海集團可以排入中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前10 大公司。
劉揚偉在12 日鴻海召開的2020 年第2 季法人說明會上，說明鴻海未來的成長動能時指出，半導(dǎo)體會是其中最重要的部分之一。而在2019 年鴻海集團在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上營收達到新臺幣700 億元中，有47% 是來自于設(shè)備及制程服務(wù)，另外的34% 來自IC 設(shè)計的貢獻，其他封測方面則是占有15% ，另外3% 是來自于IC 設(shè)計服務(wù)。整體來看，鴻海集團本身已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)具備垂直整合能力架構(gòu)。
事實上，近年來鴻海集團持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而劉揚偉之前也曾經(jīng)表示，集團已布局半導(dǎo)體3D 封裝，此外也切入面板級封裝（PLP）、深耕系統(tǒng)級封裝（SiP）。至于，在芯片設(shè)計上，包括8K 電視系統(tǒng)單芯片整合、小芯片應(yīng)用、設(shè)計電源芯片、面板驅(qū)動芯片、以及小型控制芯片等都會是重點，也預(yù)期會進入影像相關(guān)芯片設(shè)計領(lǐng)域。而預(yù)計在中國青島興建的高階封測廠，預(yù)期近日將會舉行動工儀式，之后預(yù)計2021 年投產(chǎn)，2025 年達到全產(chǎn)能目標，其目標鎖定5G 通訊和人工智能芯片封測項目。
至于，日前外傳鴻海集團有意投資日本軟銀旗下矽智財權(quán)廠商安謀（ARM） 一事，劉揚偉則表示，鴻海集團對中國ARM 方面有部分的持股，而與軟銀集團的接觸則是因為投資愿景基金的關(guān)系，而針對投資ARM 方面的消息，目前則是不太清楚。
鴻海的內(nèi)部“變法”
為了進一步增強競爭力，2014年1月，郭臺銘宣布鴻海組織改造，成立了當前的12個次集團，并認為每個次集團將來至少會有3-5家上市公司。
其中，成立于2017年的S次集團就是以半導(dǎo)體零組件為主的部分。據(jù)悉，S次集團主要技術(shù)服務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封測等領(lǐng)域。
據(jù)Digitimes的報道顯示，S次集團旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設(shè)計則有驅(qū)動IC廠天鈺、Sharp ED等。
根據(jù)中央社報導(dǎo)，先前鴻海總裁郭臺銘表示，在收購夏普（Sharp）之后（2016年，鴻海以53億美金的價格收購了夏普），未來在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展，因此，鴻海希望能自己經(jīng)營半導(dǎo)體工廠，進一步自己設(shè)計與生產(chǎn)需要的芯片。
而在接下來發(fā)展的過程當中不得不提的是，鴻海董事長人選的改換為這個公司帶來的改變。據(jù)騰訊科技援引臺灣媒體報道，鴻海于去年6月召開股東大會改選董事長，會后鴻海宣布，其董事長由劉揚偉接任、副董事長由李杰擔(dān)任。而新一屆董事長劉揚偉此前就是S次集團總經(jīng)理。
在劉揚偉的帶領(lǐng)下，鴻海將會進一步重視在半導(dǎo)體方面的布局。（我們在文章開篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財報會議中對半導(dǎo)體領(lǐng)域的明確布局就是很好的例證。）
針對半導(dǎo)體的多點布局
從最近一段時間的表現(xiàn)中看，鴻海在封測領(lǐng)域的投資，格外引人注目。
根據(jù)公開資料顯示，在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中，鴻海將布局半導(dǎo)體3D封裝、面板級封裝（PLP），與系統(tǒng)級封裝（SiP）。
從進展上看，根據(jù)半導(dǎo)體風(fēng)向標所記錄的鴻海財報電話會議的內(nèi)容顯示，目前，鴻海已經(jīng)具備了進行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測試公司，所以SiP對鴻海來說并不陌生。而在先進封裝方面，公司則計劃將在成都建立一些先進的封裝能力。其目標是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產(chǎn)品。
除了封測項目，富士康還投資了半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設(shè)計企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技、IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技等相關(guān)企業(yè)。
而到了2018年以后，富士康在中國大陸方面的投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的動作愈加頻繁起來。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進行了布局。
據(jù)2018年8月媒體報道，富士康與珠海政府簽訂協(xié)議，將于2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設(shè)工作，總投資額達90億美元。而根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的報導(dǎo)，鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機影像感應(yīng)器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。該報道稱，鴻海希望透過這項計劃，以減少對蘋果的依賴。但其實這個項目后續(xù)似乎沒有了下文。
兩個月后，富士康再次出手，與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟南市政府達成的協(xié)議，富士康將利用集團資源在濟南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。
11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主。
2019年3月，富士康集團的子公司，半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動工。
2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項目集中簽約儀式。據(jù)悉，富士康5G毫米波連接器項目總投資10.08億美元，將從事5G手機毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。