芯片代工被堵死，外購芯片遭遇狙擊，自建生產線道阻且長，華為短期之內還可以如何緩解芯片之急？

華為芯片遭遇新狙擊，從第三方購買芯片的“曲線救國”方式或將受阻。

變本加厲，美國擬切斷華為外購芯片方案

據悉，美國新發布的、立即生效的修正案“進一步限制了華為獲得使用美國軟件或者技術開發或生產的同等芯片”。

具體來看，美國商務部提出的“國外直接產品規則（Foreign－produced Direct Product，FDP）”最新版規范定義如下：

第一，使用美國技術或軟件作為基礎的外國產品，且該外國產品用于生產或開發任何零件 part、組件component、設備equipment都是被禁止的。再者，處于實體清單中的華為相關子公司也同樣不能做上述舉動；第二，處于實體清單上的華為相關子公司，也禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人、最終用戶的角色。

與新規則一起公布的，還有38個華為分支機構（多為云服務相關）被納入美國實體清單的公告。截至目前，被列入美國“實體名單”的華為子公司已達152家。

針對新公告，商務部長Wilbur Ross提到，華為及其海外分支機構加大了從美國購入軟件技術及先進半導體的力度，“由于我們限制了華為使用美國技術的機會，這家公司轉而與第三方合作，以損害美國國家安全和外交政策利益的方式利用美國技術。新的、多管齊下的行動表明了我們對阻止華為行動的持續承諾。”

依據目前的情況來看，若華為想從使用了美國技術的芯片制造商處購買芯片，需得美國商務部的審批，拿到許可證。

包圍圈愈加縮緊，華為芯片何去何從？

自去年5月美國政府“出手”以來，華為芯片業務的動態就一直受到業界的關注，其所受限制也是肉眼可見的愈加收緊。

2019年5月，特朗普政府簽署行政命令，要求美國進入緊急狀態，且美國企業不得使用對國家安全構成風險的企業所生產的電信設備，并將華為及其70家關聯企業列入“實體清單”，禁止華為在未經政府批準的情況下從美國企業獲得元器件和相關技術。

而在一年之后，特朗普將這一禁令的時限延長至2021年5月，同時也宣布了一項新的計劃，即限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和制造其被半導體的能力。

這一禁令意味著什么？意味著華為通過臺積電等非美國企業代工生產芯片以實現“曲線救國”的策略也行不通了。

隨著這一禁令將于9月14日開始正式實施，臺積電方面也宣布9月14日后“斷供”華為后，曾經有一段時間內，中芯國際被業界和市場寄予希望，希望它能夠成為臺積電的替代方案，為華為代工麒麟芯片。不過鑒于中芯國際現有設備中美國技術占比較高，受限于美國禁令，其也將面臨與臺積電一樣的狀況。

就在此前舉辦的“中國信息化百人會2020峰會”上，余承東也首次正面承認，美國制裁后，華為將無法制造出新的、功能強大的芯片。

在“無人代工芯片”的窘境下，為了緩解芯片上的急迫，華為短期之內只能選擇從外部購買芯片。此前有消息傳，華為已經與高通簽訂了采購意向書，并與聯發科簽訂了合作意向與采購大單，涉及1．2億顆芯片。然而隨著美國最新公告的發出，華為外購芯片這一“曲線救國”的方式也遭到了狙擊。

目前可以了解到的是，若華為向高通下訂單，需得通過美國商務部拿到許可證。至于聯發科等，Canalys分析師賈沫表示，此次發布的文件中并沒有闡明如何定義“basis”，所以聯發科、三星等芯片制造商是否被包含在內還需要進一步的解讀。如若聯發科等被納入規則范圍內，華為在芯片業務所面臨的艱難程度也將進一步提高。

芯片代工被堵死，外購芯片遭遇狙擊，自建生產線道阻且長，短期之內，華為芯片業務又該何去何從？