作為中國電子行業風向標之一、深圳市十大品牌展會之ー、深圳市久享盛譽的電子行業盛會——深圳國際電子展（ELEXCON）將把握萬億級“5G+新基建”新機遇，利用深圳產業與區域核心的雙重優勢，不斷推動本土電子行業品牌化、國際化發展，加速粵港澳大灣區電子信息產業的創新突破與轉型升級！

　　ELEXCON電子展即將開幕！

　　N萬電子人拍了拍你

　　九月一起來寶安新館“充電”

　　400+優質企業，40,000㎡展館規模

　　聚焦2020九大科技熱點

　　賦能各產業復蘇與升級

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　　2020年系統級封裝應用論壇

　　隨著半導體技術的不斷發展，為了滿足越來越多的應用需求，電子封裝體正朝著小型化、微型化發展，系統級封裝技術（SiP）越來越受到重視。在行業快速發展的今天，我們希望中國的封裝產業能借此機會，在海外高端產品市場站穩腳跟、實現國產化替代。

　　2020年9月9日，由半導體行業觀察主辦、深圳國際電子展和封裝人聯盟共同承辦的“2020年系統級封裝應用論壇”將在深圳國際會展中心（寶安）舉行，邀請半導體產業鏈大咖共同探討系統級封裝最新應用趨勢及熱點。

　　時間：9月9日（周三） 14:00~16:30

　　地點：深圳國際會展中心（寶安）9展館 會議室A

　　主辦方：半導體行業觀察

　　承辦方：深圳國際電子展、封裝人聯盟

　　陳磊

　　東芯半導體副總經理

　　演講主題：穿戴式產品對存儲器SiP的需求

　　個人簡介：陳磊，1998年畢業于武漢理工大學本科。2003年3月至2008年1月任意法半導體上海公司市場經理；2008年1月至2011年6月飛思卡爾半導體亞太區產品市場經理；2011年7月至2014年8月任上海閃迪半導體市場總監；2014年9月至2019年1月任臺灣旺宏電子中國區市場銷售總監，2019年2月年加入東芯半導體公司任助理總經理，2020年1月至今任公司副總經理。

　　杜崗

　　碳碼科技總經理

　　演講主題：SIP封裝在超低功耗心律監測與管理解決方案的應用

　　張啟明

　　杰理科技副總經理

　　演講主題：消費類系統級芯片封裝應追求實用主義

　　個人簡介：2000年畢業于華南理工大學，2010年，作為聯合創始人創立珠海市杰理科技有限公司，并一直擔任公司技術總監一職。張啟明主導研發的系統級芯片近50款。近年由于市場的需求以及技術的進步，大多數項目已采用系統級封裝。單2019年全年，系統級封裝的芯片出貨就超過8億顆。產品主要用于音響、耳機、醫療設備、玩具、監控、教育器材、家電、游戲機等領域。

　　文周剛

　　啟明云端產品總監

　　演講主題：待定

　　許海峰

　　NI 資深大客戶經理

　　演講主題：基于平臺化的SiP測試方法探索

　　個人簡介：現任NI資深大客戶經理，從事測試測量行業10余年，主要負責手機和穿戴設備方向的測試應用，對于射頻量產測試有豐富的經驗；碩士畢業于復旦大學微電子研究院。

　　許巖

　　Mentor, a Siemen Business

　　系統業務華南區技術主管

　　演講主題：Mentor EBS產品如何協助客戶解決2.5D/3D IC封裝所面臨的挑戰

　　個人簡介：許巖先生目前擔任Mentor EBS系統部門華南區技術主管，擁有超過15年的EDA行業經驗。從2011年加入Mentor以來，負責對亞太區大中型客戶解決方案的應用與推廣及技術支持。在電子系統封裝及板級設計、仿真和數據管理等擁有豐富的經驗。近幾年來一直致力于在大中華區對于2.5D/3D IC先進封裝及Chiplet的技術應用和推廣。在加入Mentor之前，曾支持Cadence及Valor產品的技術應用。

　　孫洪濤

　　摩爾精英

　　SiP封裝市場總監

　　演講主題：通過SiP封裝技術實現工業系統的微型化與芯片化

　　個人簡介：孫洪濤，碩士，畢業于中國科學院半導體所，先后工作于海思半導體、中芯國際等公司，在SIP封裝解決方案的領域有一定的研究。