文章的開頭先給大家分享一則趣聞。
上周我參加了“2020中國集成電路制造年會”，結果有段子調侃地總結了如下參會收獲，頗具畫面感：
段子是漫不經心的戲說，現實卻是耐人尋味的事實。近年來，隨著集成電路產業受到社會各界的高度重視，產業熱情開始高歌猛漲——君不見，各地政府無論有無實力，開工、建廠不休；各路基金無論是否懂產業，募資、投資不止。產業外部的“巨無霸們”頻頻跨界“創芯”，產業內部更是涌現創業潮、投資潮。資本的力量如潮水洶涌而至，既為產業帶來了久旱多年、恰逢甘霖般的歡欣鼓舞，但也不可避免地帶來了“洪水泛濫”的風險。
風險之一，集成電路的投資不是短跑、快跑，而是長跑、接力跑；
由于集成電路產業的固有屬性，在知識產權、技術研發、人力等各方面都要投入重金，企業的融資往往不止是A B C輪，甚至要走到D E F輪，年年有壓力，輪輪要資金。鑒于此，產業也形成了自己獨特的規律——A輪看技術產品，B輪看銷售訂單，C輪看客戶結構和路線方向……每一輪都有特定的要求，在哪一輪說哪些話、做哪些事都是有規律、有規則的。產業虛火旺盛，再加之產業外部資金的助推，這些規則正逐漸被各類攪局者破壞。企業可能還沒有走到成熟的階段，就已經享受到了成熟的估值，硬生生揠苗助長，破壞行業規律。當企業還處于沒有產品、沒有客戶、沒有銷售的“三無狀態”，就開始按照三億、四億、五億的估值進行融資，假如未來技術研發不達預期、客戶開拓不達預期，甚至簡單的市場融資環境不達預期，到時候靠什么提高估值進行下一輪融資？對外，將面對新投資者的挑剔和篩選，對內，還有投資方“反稀釋條款”的壓力，必須要抗住估值，向上、向上、再向上。這種情況下，企業可能斷炊、融不到錢，最終面臨現金流斷裂的風險！不切實際的高估值，其實是雙刃劍！
細數中國A股的半導體上市企業，從企業成立到上市敲鐘成功基本需要七八年、甚至十數年之久。產品細細打磨、市場摸爬滾打，慢慢成為細分領域的王者，可謂十年磨一劍，芯路坎坷行。但現在情況卻的的確確不同了——資金多、資本方多、投資從業人員多，項目盡管也在增加，但還是出現了“僧多粥少”、“水漲船高”的局面。“資本熱”、“創業熱”和“芯片熱”的三熱合一讓集成電路領域也出現了“概念融資”、“PPT融資”。估值盲目高企，企業攀比融資，這是很危險的事情。
風險之二，估值炒多高，投資機構的風險就多高；
對于投資集成電路企業的機構而言，本身就要面對投資額大、風險大的壓力，現在又要面對標的項目爭搶多，估值高的新風險。現在新投資方如雨后春筍，參與項目路演的投資經理多如牛毛——諸如碧桂園、恒大等紛紛打出集成電路項目牌，集成電路地產已經閃亮登場；百度、阿里、騰訊等互聯網巨無霸也已投入到集成電路產業中，產業內部的投資也開始跟著互聯網大咖們騰“云”（云計算）駕“物”（物聯網）；傳統的整機廠商無論是白電還是黑電，都在講著百億集成電路投資的故事；乘風而來的還有紅杉、高榕、高瓴等知名美元基金，他們攜成功投資互聯網和移動互聯網的盛勢，帶著大筆的資金和睥睨的姿態翱翔而入——創投行業不再是在90年代末期2000年初期的理性生長期，現在已經進入了一定程度的淘汰期。同時，產業需要“脫虛向實”，估值卻是“脫實向虛”。專業機構清科的數據顯示過去三年一級市場估值平均漲了接近四倍，二級市場卻從超過5000點一路下泄接近一半。一級市場和二級市場的PE差、估值差正在飛速減小，這帶來了切切實實的投資風險和投資壓力。這邊面對著新形勢下巨大的競爭壓力，那邊又面臨著一級市場項目的高企估值帶來的投資風險，機構的日子相當不好過。
更有甚者，集成電路產業也不缺“忽悠”、“畫餅”式創業者，一些不太專業的基金很容易就中了槍，入了套。曾幾何時，產業也掀起過一輪大趕快上的熱潮，結果爛尾者有之，破產清算者有之，官司大打出手、股東頻起爭端者更是多見，最終一個個曾經火熱的項目曲終人散。“可憐無定河邊骨，猶是春閨夢里人”。
風險之三，行業有周期，產業有冷熱，夏天的熱情要謹防遭遇冬天的酷寒；
現在行業正處于“甜蜜期”，企業有個好概念，畫個漂亮的藍圖，組建個看似夢幻的團隊，就能“圈錢圈地真忙”。待熱情退卻，融資環境冰凍，行業從夏天驟變為冬天，整個融資規劃就將被打回原形。不客氣地說，這一天正提前來臨——隨著整體資金鏈的緊張，最近一段時間一級市場基金的“募資難”已是眾所周知的事實，“募資難”必將逐級傳到企業，逐漸演變為“融資難”。如若未來企業業務不達預期，再遇到融資困難，到時候投資者和創業者可能相互指責，甚至在股東會上兵刃相見。從“兩情若只如初見”，有可能硬生生演繹為“兩情弱智才相見”。
風險之四，產業的浮躁度飆升，從匠心變成了功利心；
廣大技術人員或者公司中高層簡單一算，辛辛苦苦打工一年也不過稅后幾十萬，還不如出去賭一把，穩賺不賠。估值有多高，技術和市場從業者的焦躁和壓力就有多大。這兩年，尤其是今年一方面很多公司尤其是大公司，離職人員迅速增多，導致招聘中高層技術人員很困難。另一方面國內小公司如雨后春筍般增加，有些并不適合創業的方向，也硬生生東拉西扯拼湊了團隊開始路演、募資。
在資本的吸引、融資的浮躁之下，匠心淡了，功利心濃了，踏實肯干不如講故事務虛，這種亂像會切切實實成為產業發展的嚴重阻礙。更甚至，有的PPT都不精心去做，故事都不用心去講，而是言必稱發展中國芯，論必是解決卡脖子！長遠看，這是國內產業發展的最大風險。
風險之五，企業數目大肆擴張，逆規律地從匯聚走向散亂；
隨著資金的涌入和推動，無數集成電路企業的二把手、三把手甚至經理都出來創業做類似的產品，這也直接帶來了企業數量的爆發。據統計，今年截止8月份前轉產半導體的企業接近一萬家，真可謂是新時代的“萬家燈火”！
（圖片引用于網絡）
這種企業數目的快速擴張，亂了節奏、散了團隊。企業多了、項目多了、會議多了、活動多了，產業的聚焦度卻低了、散了。不少骨干力量跳槽離開成熟的平臺，去剛剛設立的企業搏股權、賭上市。如此人才流失、進而帶來產品和技術流失的狀況已經成為上市龍頭企業的陣痛。
其實，每個產業活動看似人員熙熙攘攘，氣氛熱熱烈烈。但在繁華的場景中，仔細觀察可以發現，依然是相同的賽道、相似的產品（可能底層代碼都是相同的）、不變的面孔、熟悉的配方、類似的故事，但的的確確是不同的公司、不同的實體，配上不同的地方政府。這種有序向無序發展的過程，并非出自自發，而是來自各種有形無形、有意無意的推手，成為了具有產業特色的“熵增定律”。只是希望現在我們面對的“熵增”，未來不要成為“殤增”！
結語：
今年的夏天是個非常態的“長夏”，直至9月末依然有夏季炎熱的余溫，這正像是現階段中國半導體的“夏天”！在燥熱的夏風里，中國半導體產業的投資建設迎來了一個高潮。作為深度參與產業環境建設的一份子，我們殷切希望半導體產業能健康、向上發展。就像對中國股市的期許一樣，我們不希望“快牛”“慢熊”甚至“猴市”，我們希望能看到“慢牛”，長遠、健康、持續向上地發展和成長。
希望通過芯謀善意的提醒，能讓產業避開一些坎坷、繞開一些坑洼，希望在2020年的“產業之夏、資金之夏、創業之夏”后，中國的集成電路產業還能保持健康長久的熱度。
關于芯謀研究：
芯謀研究（ICwise），中國領先的高科技研究公司。芯謀以“芯動中國，謀略天下”為己任，以“為芯謀天下”為使命，致力于成為一家植根于中國的世界級的半導體及電子行業權威的研究機構。公司擁有產業研究、投資咨詢、戰略規劃等三大塊業務，緊密跟蹤國際國內半導體以及電子產業的發展，為廣大客戶提供客觀獨立精確的行業數據以及專業權威的分析報告。同時憑借對中國半導體產業產業規律的深刻理解和洞察，依托客觀準確的行業數據積累，以及廣泛的人脈和資源，為半導體產業投融資、并購整合提供全面客觀的咨詢服務，為企業和政府提供科學的、前瞻的和可操作性的戰略規劃。
芯謀研究自2015年初成立以來，在半導體產業深耕細作，蓬勃發展。目前芯謀咨詢已有一名首席分析師，四名研究總監，三名高級分析師，三名分析師，兩名助理分析師總共十三名分析師的研究團隊。團隊總計曾在國際知名半導體產業分析機構有著累積超過100年的從業經驗，是全球領先的專注在中國的半導體研究機構！