華大半導體有限公司（簡稱華大半導體）是中國電子信息產業集團有限公司（CEC）整合旗下集成電路企業而組建的專業子集團。2014年5月8日在張江高科技園區注冊，注冊資本金近40億元，旗下擁有16家子公司，含三家上市公司，總資產規模超過160億元。覆蓋了集成電路設計、制造、封測及應用全產業鏈，公司連續多年位居中國十大集成電路設計企業前列。華大半導體產品覆蓋：控制芯片、功率器件、智能卡及安全芯片、高端模擬電路芯片等。

　　控制芯片方面，主要包括MCU、MPU、FPGA等，MCU芯片在工業控制等市場占有領先的地位，FPAG全系列產品線擁有完全自主知識產權。

　　功率器件方面，包括功率器件和碳化硅等器件，功率模塊；碳化硅器件符合AEC-Q101（汽車電子協會車規認證標準）標準，廣泛應用于汽車電子、充電樁、電源等領域。

　　智能卡及安全芯片方面，年出貨量超過10億顆，市場份額近60%。包括第二代身份證芯片、金融IC卡、安全芯片、物聯網芯片等。產品廣泛應用于金融支付、政府公共事業、身份識別、電信與移動支付等領域，業務遍及海內外。

　　高端模擬電路方面，包括AD/DA、電源管理芯片、計量芯片等，其中，高端AD產品在通信、雷達、醫療儀器等領域實現大量應用；電源管理芯片產品符合AEC-Q100標準，并在汽車領域、工業控制、通信等領域實現大規模應用。

　　新型顯示芯片方面，觸控及OLED芯片技術全球領先。華大半導體將不斷增強企業競爭能力，提升我國集成電路產業的技術水平，著力打造世界一流的集成電路產業集團。

　　產品介紹

　　2020硬核中國芯

　　華大半導體HC32L136

　　1. 芯片基于ARM Cortex-M0+內核，采用多項超低功耗設計技術，集成12bit 1Msps 逐次逼近型SAR ADC、LCD驅動、運算放大器OPA以及多路UART、SPI、I?C等豐富的通訊外設，能夠妥善處理功耗與資源之間的平衡，內建128位AES、TRNG硬件真隨機數產生器和Unique-ID唯一序列號等安全模塊，并支持1.8V~5.5V寬電壓工作范圍，具備高整合度、超低功耗、高可靠性特性。

　　2. 芯片集成SAR ADC、LCD驅動、運算放大器OPA以及多路UART、SPI、I?C等豐富的通訊外設，具備高整合度、超低功耗、高可靠性等特性。芯片性價比高，可以有效節省系統BOM成本，在物聯網等對低功耗特性有強烈要求的應用里，價格優勢明顯。

　　3. 產品創新點

　　創新點一：基于超低溫漂技術的超低功耗電路設計理論和技術。依靠新型的超低功耗電源管理（PMU）技術、超低功耗帶隙基準源（LPBGR）技術和超低功耗低電壓檢測（LVD）技術，實現全芯片超低待機電流控制標志效果達到小于0.45μA。

　　創新點二：異步設計和DLL降噪技術的高能效時鐘域設計理論和技術。依靠異步設計電路，優化時鐘架構，優化高頻時鐘產生電路，指令預存取技術，實現超高能量效率控制標志效果達到23.19CoreMark/mA以上。

　　創新點三：自適應電壓平衡技術的高速啟動設計理論和技術。依靠超大范圍負載低壓差線性穩壓器（LDO）、高精度高啟動速度RC振蕩器（IRCOSC）、高精度低速IRCOSC等控制技術，實現超快喚醒時間控制標志效果達到小于3μS。

　　創新點四：改進型密閉環技術的高可靠性電路設計理論和技術。芯片實現高可靠性創新：ESD人體放電模型達到±8KV，處于國際標準JEDEC JS-001分級中的最高等級Class 3B；EFT快速電脈沖群達到±4KV，處于國際標準IEC61000-4-4分級中最高等級Class 4。

　　華大半導體自主研發低功耗系列產品，形成并申請知識產權82項，其中專利75項（已授權13項）、集成電路布圖登記7項（全部授權）。

　　4. 應用方案

　　（1）額溫槍應用方案

　　（2）血氧儀應用方案

　　（3）智能水表應用方案

　　（4）ETC應用方案

　　（5）溫控器應用方案

　　（6）NB-IoT無線模塊應用方案

　　5. 在國內工業數據采集、水氣表、ETC、額溫槍、血氧儀等市場取得較高份額，市占率已超過40%。尤其在2019年ETC不停車收費系統建設和2020年抗擊新冠肺炎疫情過程中，超過6500萬顆本項目產品被應用到ETC/OBU車載單元、額溫槍與血氧儀的生產中。在相關進口芯片供應短缺而生產需求又極為迫切的關鍵時刻，成功實現了進口替代，解決了智慧交通建設與防疫抗疫的重大技術保障問題。