據中新蘇滁報道，11月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料項目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區。
先進封裝材料項目（AAMI）由ASMPT集團聯合中關村融信產業聯盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設，計劃在中新蘇滁高新區投資3億美元，用地181畝，建設半導體封裝材料生產項目，項目達產后，預計可實現年產值超20億元。
該項目的落戶，將大大增強該市及周邊區域集成電路產業配套能力，補足、加強半導體封裝測試產業鏈條，促進相關產業進一步集聚發展。
資料顯示，ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，為半導體封裝及電子產品生產的工藝步驟提供技術和解決方案，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT工藝。
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