近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（“中欣晶圓”）完成“混改”和擴產(chǎn)增資輪投資，項目交易金額近40億元人民幣。

資料顯示，中欣晶圓成立于2017年，系由日本磁性技術(shù)控股有限公司集團內(nèi)半導體硅晶圓業(yè)務整合而成，主要從事高品質(zhì)集成電路用半導體硅片材料的研發(fā)與生產(chǎn)制造。

2020年，經(jīng)過Ferrotec集團內(nèi)部調(diào)整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業(yè)務，中欣晶圓三地工廠實現(xiàn)了從半導體單晶硅棒拉制到100mm~300mm半導體晶圓片加工的完整生產(chǎn)。

據(jù)了解，中欣晶圓擁有9條8英寸生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸生產(chǎn)線，具備年產(chǎn)能240萬片/300mm、540萬片/200mm、480萬片/150mm，其中，300mm生產(chǎn)線是目前國內(nèi)首條擁有核心技術(shù)、真正可實現(xiàn)量產(chǎn)的半導體硅晶圓生產(chǎn)線。

2019年年底，中欣晶圓宣布12英寸大晶圓試生產(chǎn)成功，填補了國內(nèi)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的空白，進一步充實了杭州半導體產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實力。

據(jù)杭州日報報道，中欣晶圓總經(jīng)理郭建岳表示，中欣晶圓已擁有12英寸實現(xiàn)3萬片月產(chǎn)能，這打破了國外公司對半導體硅晶圓市場長期壟斷的局面，緩解我國半導體大晶圓供應不足的短板。