在大家看文章之前，我們必須說明一下，這篇文章并不是說中國CIS產業已經崛起。但從目前的發展現狀來看，國產CIS供應商擁有很大的機會，就連知名的分析機構Yole也說，中國或有希望首先在CIS領域實現自主可控。

　　過去，安防和手機市場對需求極大地促進了CMOS圖像傳感器（CIS）的發展。尤其是智能在向多攝方向發展的過程中，更是刺激了CIS的增長——根據CounterpointResearch的報告顯示，作為技術和功能集不斷改進的受益者，智能手機CIS的銷量在過去十年中增長了八倍，到2019年達到了45億個。

　　進入到2020年以后，雖然用于智能手機的出貨量出現了下滑，但CIS的增長勢頭仍然不減。對于這一現象，StrategyAnalytics高級分析師指出，多攝的機型進一步普及，推動了攝像頭圖像傳感器的需求，而高像素傳感器（如64MP和108MP圖像）的出貨量則進一步推動了圖像傳感器市場傳感器在2020年上半年增長。

　　對于未來來說，由于很多終端產品都在向智能化做轉型，而攝像頭作為智能設備的雙眼開始受到業界的關注，CIS也有了繼續發展的機會。在ICinsights來看，在眾多領域當中，車用CIS是CIS下游應用增速最快的市場。ADAS的發展，將促生大量的CIS需求。

　　這種市場需求，更是讓CIS出現了供貨緊張的情況，據相關報道顯示，2018年以來，受上游晶圓產能不足、下游市場需求旺盛等因素的影響，全球CIS供貨就出現了持續緊張的情況。而這種情況，也成為了眾多CIS廠商競爭的新焦點。

　　產能，CIS巨頭之間的新較量

　　從整個CIS市場來看，索尼、三星和豪威是CIS領域的巨頭企業。緊隨其后的還有意法半導體、安森美、SK海力士等在個別細分領域實力十分強悍的國際廠商。 而隨著越來越多的應用將用到CIS，這也加劇了巨頭之間的比拼。就消費市場來看，三星正在向高端CIS產品發展，以圖通過在先進制程以及性價比等方面的優勢挑戰索尼的地位。而在新興的汽車電子領域，安森美和意法半導體是這個領域的佼佼者，但索尼和豪威科技等CIS企業也開始發展車用CIS，試圖分享這塊蛋糕。 過去，在供需平衡的情況下，這些國際CIS大廠之間的這些競爭都相對比較“溫和”，如果他們想要向其他領域做拓展，就需要打破原有廠商在該領域所筑的銅墻鐵壁，而要實現這種超越，在市場局勢穩定的情況下，大部分廠商只能通過技術競爭來贏得市場，而這可能會需要很長時間才能完成。 而伴隨著CIS供貨出現了緊張了狀況，這種供需平衡被打破。與此同時，頭部CIS廠商在技術上也經過了長期的積累，他們的技術實力能夠滿足市場的需求。這也就意味著，缺貨的情況可能會為他們提供一條向其他領域拓展的捷徑。于是，產能就成為了這些CIS巨頭之間的新較量。 從經營模式上看，在CIS領域當中，以IDM模式運營的廠商占據著大部分市場。眾所周知，CIS屬于特殊制程，其中所涉及的制造和封裝等核心技術都掌握在廠商自己手中，IDM經營模式能夠使他們更好地整合內部資源優勢，更有利于積淀技術及形成產品群，并根據客戶需求進行高效的特色工藝定制，所以他們在速度與策略，技術發展上相對有優勢。也因此，他們的CIS產品也多出自于自家的晶圓廠。 于是，我們看到，在產能的壓力之下，CIS廠商建廠、擴產的消息也陸陸續續出現在市場當中——包括索尼計劃在未來3年內投資7000億日元用于擴建新廠房；三星和SK海力士則紛紛宣布挪出部分DRAM生產線來滿足CIS生產需求。 SK海力士就曾指出，CIS的制造工藝與DRAM的制造工藝非常相似，并且DRAM 的溝槽技術被應用于高像素產品的工藝。因此，隨著時間的流逝，DRAM制造商很有可能在成本上具有優勢。 這也說明了，IDM模式對CIS廠商的發展來說，是極其重要的一部分。

　　中國CIS廠商的轉變

　　CIS領域的廣闊前景，不僅引起了國際巨頭們之間產生了新的較量，還吸引了中國玩家的加入。近幾年來，中國CIS企業的成長也逐漸引起了業界的關注，這其中就包含了豪威科技、格科微和思特威、比亞迪半導體等。 從CIS市場技術發展上看，根據光大證券研究報告顯示，2019年來，三攝已成主流，像素已進入48M時代。像素的提升得益于像素點越來越小，2019年已突破至0.8μm。另外，制造工藝從前照式（FSI）到背照式（BSI）、從背照式（BSI）到堆疊式（Stacked BSI、Triple Stacked BSI）的兩次技術變革，使得CIS的成像質量實現飛躍式提升。

　　根據這些發展趨勢，本土CIS企業也憑借著自身的技術實力，打開了CIS市場的大門。2019年，豪威發布OV48B，突破48M技術，宣告王者歸來；2018年，格科微成功量產1.12um大底1300萬像素圖像傳感器，打破了國外廠商多年的技術封鎖，2019年公司完成了1600萬像素CMOS芯片的研發，繼續向前挺進；思特威通過全彩夜視技術、近紅外增強技術等創新技術受到了安防市場的青睞；比亞迪半導體的首款130萬像素車規級圖像傳感器也于2018年批量裝車。 自今年以來，本土CIS廠商的動作依舊不少。豪威科技現已是韋爾股份的一部分，韋爾在 2019 年通過收購豪威科技和思比科，得以將其業務拓展到了CIS領域。目前，韋爾現已成為CMOS傳感器全球第三、國內第一的龍頭企業，其產品型號覆蓋100萬像素以下至 1,300萬像素以上各種規格，形成了較為完善的產品體系，近日，該公司還與安霸和Smart Eye聯合發布了汽車領域首個針對雙模攝像頭應用的完整解決方案。除此之外，格科微也于前不久成功登錄科創板；思特威在不僅受到了華為哈勃、湖北小米長江產業基金和國家集成電路產業投資資金的青睞，還通過收購Allchip以圖加速其在汽車電子領域布局；另一個致力于汽車電子的廠商——比亞迪半導體也于今年獨立，這其中就包含了CIS相關產品。 中國CIS企業的成長離不開市場的需求，而在國際巨頭都在為產能焦頭爛額的時候，這些以Fabless模式為主的CIS公司，如何才能拿到足夠的產能，也成為了他們繼續在繼續發展中所要面臨的挑戰之一，而通過國際巨頭的經驗上看，IDM模式則是一個能夠緩解其產能壓力的一個長久之計，這也促使國內CIS廠商自身發生了一些變化。 從格科微的轉變上看，在其招股書中顯示，公司正在由Fabless向Fab-Lite轉變。為此，格科微擬融資69.6億元，其中一部分就是要投于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目（其中，63.76億元將用于該項目的建設）。

　　此外，今年3月，格科微還與上海自由貿易試驗區臨港新片區管委會簽訂了合作協議，根據協議顯示，格科微擬在臨港新片區投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”。據悉，該項目初期主要聚焦在后道封裝技術，目的在于應對激增的產能需求，同時謀求挺進高端。按照計劃來看，該項目預計投資達22億美元，計劃今年年中啟動，2021年建成首期，項目全面建成后預計年產值將達到110億元人民幣。 需要注意的是，雖然國內的CIS廠商正在往制造轉變，但他們目前主要集中于后段，前段工廠方面比較薄弱。這也是國內CIS產業鏈中需要加強的部分。

　　蓬勃的CIS代工市場

　　CIS制程的特殊性，使得IDM模式更受廠商的青睞。而中國CIS廠商開始積極拓展自有產線的原因，不僅僅是由于運營模式的好處以及產能吃緊，全球半導體貿易格局的動蕩，也同樣推動了國內CIS廠商在尋找國內的產能。 從產能方面上看，據經濟日報報道顯示，高階CIS產能集中在索尼，索尼在臺積電下單的部分預計2021年量產，月產能約2萬片，加上三星擴產產能尚未上線，緩不濟急，導致整體高階CIS大缺，漲價也隨之而來（漲幅約一成左右），是現階段漲價幅度最高的電子關鍵零組件。但漲價也抵擋不住市場對CIS需求的減弱，于是，在建廠擴產這條路不足以應急的情況下，將CIS訂單下放給代工廠或許是最好的選擇。 國際CIS大廠與頭部代工廠之間的合作比較緊密，代工廠能夠在一定程度上保障他們產能所需。這一點上，從索尼和臺積電的合作上得以體現。去年臺積電先是首次承接了索尼告訴俺CIS的訂單，今年7月，臺積電又再次獲得索尼的大單。據相關報道顯示，應索尼后續需求，臺積電旗下采鈺進入戰斗狀態，正擴建CIS后段封測、材料及模組組裝產能。同時，臺積電還在積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能，相關開發計劃7月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣3000億元，成為臺積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的CIS封裝產線。如今，CIS代工已經成為了臺積電財報中值得關注的一個點。 但與國際巨頭相比，大部分CIS廠商在代工方面拿不到這種優勢，在這種情況之下，國內CIS代工廠發展了起來。Yole的報告中指出，目前，由于美國受到更多制裁而限制了他們獲得技術的機會時，然而大量注資推動了它們的增長。CIS可能是中國可以在技術上獨立的首批半導體產品類別之一，因為所需的晶圓代工廠處在中國大陸。 據悉，在中國大陸方面，中芯國際和華虹（華力微電子）擁有CIS代工業務。在2017年成立的廣州粵芯則是中國大陸CIS代工領域的新玩家，據悉，其今年首季度營收能夠增長25%，也有一部分原因是CIS代工訂單的增加。 另外，國內CIS廠商還在拓展新的代工來源。在今年當中，思特威與晶合（晶合原本是專注于顯示屏幕驅動的12吋晶圓代工廠）之間的合作，也是國內CISFabless企業尋求轉變的另外一個案例。據悉，兩者將針對多個領域的應用來共同打造CMOS圖像傳感器技術平臺。

　　結語

　　雖然全球CIS廠商都在為獲得更多的產能而焦急，但伴隨著未來以IDM模式運營的CIS廠商完成自有產線的擴建，這一部分產能或將被釋放出來，彼時，CIS領域的競爭也或許將重新聚焦于技術上競爭。 Yole此前發布的一份報告中也顯示，技術競賽仍然是CIS競爭的關鍵方面，這也推動了3D像素以下的發展和半導體技術和新穎的像素設計。在他們看來，量子和神經形態方法應將新一代應用推向市場，而這個產業面臨的下一個技術挑戰是將人工智能（AI）集成到CIS傳感器中。 未來新興市場對CIS的需求，同樣也是中國CIS廠商發展的新機會。Yole在其報告中指出，下一個時代將涉及機器人技術，增強現實（AR）和智能物聯網（IoT）。所有這些都是中國公司在其中定位良好的市場。CIS國家的排名最終將隨著這些新變化而變化。