龍芯總設計師胡偉武在2015年接受采訪時曾經說過“政府應該干啥,應該在黑暗森林里圍個籬笆墻,構建一個小森林,把國外芯片擋一擋。同時,在籬笆內的各家公司相互競爭,不加干預,讓這些公司優勝劣汰,最后優勝者走出森林,與國外芯片競爭。”此語一出,在當時的中國集成電路政、產、學、研各界均引發了討論。而5年過去了,在經歷了2018、2019、2020三年中美摩擦對抗的不斷升級,“籬笆論”的正確與否相信在不同的讀者心中自有評價。
筆者無意討論“籬笆論”本身,而是在回顧中國集成電路產業發展歷史的過程中發現了我國曾經在一段時間內有意無意的實行“籬笆政策”。在本世紀頭10年里,掌握各種標準/協議制定的話語權一直是國內電子信息產業追求的主要目標之一,這些國產標準/協議在事實上引領和推動國產電子設備和芯片的發展。換言之,這些國產標準/協議在一定程度起到了“籬笆”的作用。
雖然這段歷史過去的時間很短,但目前各路媒體中對于這段國內集成電路產業發展的歷史甚少涉及,以至于新一代的從業者們對這段歷史感到格外的陌生。因此筆者準備做一個系列文章來發掘一下這段離我們最近卻又讓很多人感到陌生的歷史。希望通過回望這一段艱辛而又充滿波折的探索歷程,為我國集成電路產業下一步的發展提供些許參考。
本系列主要的信息來源為當年的各類互聯網新聞、訪談和互聯網中的各種其它公開資料。由于非一手資料,可能與事實存在一定出入。如有錯誤或遺漏,請各位讀者海涵。也歡迎了解更詳細情況的讀者在評論中“爆料”。
第一期:萬里長城萬里長——TD-SCDMA終端芯片往事
說到國產標準/協議,TD-SCDMA絕對是繞不開的話題。正是通過 TD-SCDMA,我國完成了在移動通信技術上的技術積累和人才團隊打造,知曉了行業游戲規則,知道了全產業鏈條如何布局,這開啟了一個新時代。但TD-SCDMA的發展過程也一直也備受爭議,期間經歷了多次至暗時刻和峰回路轉,至今仍然難以蓋棺定論。而伴隨著TD-SCDMA這一國產標準而發展起來的多個國產終端芯片公司也是命運多舛,令人唏噓。但TD-SCDMA作為影響力最大的國產標準,確實帶動了一批國產芯片公司的發展,為中國的集成電路設計產業培育了苗子。
1.破局——TD-SCDMA標準的提出
對于通信產業來說,為了實現不同設備之間的互聯互通就必須要使用統一的標準。因此通信技術標準是整個通信產業中最為關鍵的制高點。換言之,通信技術標準規范了通信設備以及其內部的關鍵芯片、電路的設計標準,如果誰在通信標準的制定中取得了話語權,誰就引導了整個通信產業的發展方向。如果在通信標準中預先“埋伏”下了自己已經取得的專利或掌握的技術,那么就可以憑借這些專利和技術在產業的發展中獲得巨大的利益。高通公司就是依靠通信標準而極速擴展的典型。因此搶占通信標準的話語權,對于國家、運營商、設備商、核心芯片廠商、配套元器件廠商都有巨大的價值。
3G協議是第三代移動通信協議的簡稱。而在3G協議之前的2G協議全球被廣泛使用的是歐洲主導的GSM。在GSM剛投入使用的1992年,歐盟委員會就著手布署3G的研究。1996年,歐洲成立通用移動通信系統(UMTS)論壇專注于協調歐洲3G 的標準研究。1997年,國際電信聯盟開始征集3G技術標準。當時的信產部在北京西北角的香山舉行一次專家研討會,內部討論決定要不要向國際電聯提交中國的技術方案。
當時大部分人都反對,認為這是西方人玩的把戲,而且國內沒有半點技術積累,別說要成為全球標準,就是單那幾百頁的英文文本,連開頭都不知道怎么寫。但從長遠來看,增加話語權確實應該做,否則未來局面會變得非常被動。
最后,信產部領導一錘定音:“中國發展移動通信事業不能永遠靠國外的技術,總得有個第一次。第一次可能不會成功,但會留下寶貴的經驗。我支持他們把TD-SCDMA提到國際上去。如果真失敗了,我們也看作是一次勝利,一次中國人敢于創新的嘗試,也為國家作出了貢獻。”當時信息產業部認為能搞出來最好,搞不出來至少也積累了一些與國際對手打交道的經驗,甚至還能讓國外降低點專利費。
這個事得到了當時的郵電部科技司司長周寰和電信科學技術研究院(后轉制加入大唐電信科技股份有限公司)副院長李世鶴的支持。周寰讓李世鶴在3個月時間內主持標準的開發工作,拿出一個基于SCDMA的技術框架。李世鶴曾在美國讀博士,回國后曾在郵電部的研究所,還專門引進了兩位智能天線的華人科學家。
在1994年6月,三人經過深入的技術溝通,認為SCDMA在無線傳輸上是個極具潛力的技術。在1995年,將SCDMA技術介紹到郵電部,并帶領郵電部專家到美國考察和演示,得到郵電部相關領導的高度認可,決定將相關技術進入國內。1995年11月,電信科學技術研究院和Cwill公司合資成立了信威公司,李世鶴任董事長,陳衛任總經理。緊接著,SCDMA被列入“九五”科技攻關計劃,得到1500萬元的資助,還得到國家計委的1000萬元資助。
被李世鶴和周寰看好的SCDMA技術,成了后來TD-SCDMA的雛形。但SCDMA技術最開始的應用更傾向于本地的固定接入,簡單來說就是通過無線技術完成最后一公里的接入,從而能夠以低成本解決農村、偏遠山區等布線成本過高地區的電話接入的問題。而移動通信中最重要的特性“移動”,在SCDMA中體現的并不明顯。
此時一個意外的機會讓事情有了新的進展。歐洲為了保持在3G時代繼續領先,決定共同支持一個標準。西門子在3G研究的初期是聚焦于TDD研究的,但是在歐洲初步技術篩選中敗給了以愛立信和諾基亞為代表的WCDMA陣營。并且西門子作為歐洲公司,還要聯名和投資支持歐洲陣營的UMTS,這意味著之前的TDD投資基本上就打了水漂。
后來在西門子研究部參與3G研發的李萬林的推薦下,西門子決定用這一技術與中國人合作,再結合SCDMA技術,由中國人來提出新的3G標準。西門子此舉自然不是因為他們是“中國人民的老朋友”,不讓自己多年的研究投入落空才是他們的根本動機。
在匯聚了TDD-CDMA和SCDMA兩部分的積累以后,中國的3G標準中時分雙工、同步碼分多址和智能天線三大核心技術特征已經全部具備。
1998年6月,終于在日期截止前,大唐電信向電信聯盟提交了TD-SCDMA通信標準,李世鶴開始了一場充滿艱辛的征途。當時在3G標準上,歐美勢均力敵,互不相讓,誰也不服誰。這里不僅關乎歐羅巴和美利堅的面子,背后是諸多利益的紛爭。但美歐包括日韓在內的若干方案遭淘汰,年輕的TD-SCDMA也遭排斥。
但在最后時刻,出于歐美雙方對抗的需要也由于歐美對中國的輕視。在美國主導的CDMA2000和WCDMA標準爭論不休時,因此雙方紛紛希望獲得中國的支持。此時的歐美認為即使中國的標準過關,以中國通信科技的積累不足以推動TD-SCDMA在產業中的應用。
在國家信息產業部、中國移動和中國聯通等運營商的強硬表態支持下,通過歐美中三方長期的博弈,ITU(國際電信聯盟)正式宣布將中國提交的TD-SCDMA,與歐洲主導的WCDMA、美國主導的CDMA2000并列為三大3G國際標準。李世鶴也因此被稱為“TD-SCDMA之父”。
有關TD-SCDMA標準制定與通過的臺前幕后故事還有很多,由于不是今天的核心內容也就不詳細展開了。很多回顧文章甚至一些科技類視頻都對此有詳細的介紹。
2.跌宕起伏的TD-SCDMA“落地”歷程
雖然標準通過,當時沒有產業化的標準就是一個紙面成績,不會產生任何社會效益。歐美之所以放中國一馬,其實也是認為中國不具備將標準產業化的能力。而中國十幾億人的通信市場卻已經表現出巨大的潛力。賣中國一個面子表示友好,如果后面TD-SCDMA發展不起來,“友好”的國外廠商還是要過來做生意占市場的嘛。
最開始電信研究院以為預計TD-SCDMA實現產業化的時間最長不超過3年,但是實際的時間是遠遠超過3年。2002年3月,大唐移動通信設備有限公司掛牌成立,拉開了中國TD-SCDMA技術全面產業化的序幕。而這幕一拉開,等待著中國通信行業以及相關產業的并不是鮮花鋪就的光明大道,而是一條充滿荊棘的艱辛道路。
通信行業的艱險之處在于,標準、專利、技術、設備、終端、核心芯片與元器件相互綁定且互相制約。在整個產業鏈中如果有任何一項不夠成熟,那么將會拖累其它環節,導致其它環節的公司配合意愿不足。最終導致產業鏈的整體衰敗,前期的巨量投資前功盡棄。
無論是CDMA20000還是WCDMA都是在2G通信時代有足夠的技術積累上提出的標準,而TD-SCMDA有大量細節其實缺乏最后的技術積累。因此對TD-SCDMA的出爐國外廠商反應冷淡,甚至有設備商稱“我們有能力做TD-SCDMA,但我們不會做”。全球運營商明顯也對TD-SCDMA不感冒。在商言商,國外運營商也不可能貿然的采用未經全面驗證的標準,更何況這個標準來自于當時通信技術水平尚不先進的中國。
在TD-SCDMA在國外受到冷遇的同時,在國內的質疑聲也一直未曾間斷。很多很著名的經濟學家,通信技術專家都是都是極力反對TD的上馬,因為經濟上的確不是那么劃算,技術和產業上推廣前景也不明朗。在各方糾葛和牽扯下,TD-SCDMA產業化之路舉步維艱。
艱險的另一面是機遇。如果從技術標準入手,然后開發產品,繼而推動產業形成專利,再由專利輻射整個行業,將提升整個行業水平。這條路雖然阻力很大,但是如果能走通收益無疑也是巨大的。
2005年,時任大唐集團董事長周寰找到了當時的中國科學院院長、中國工程院院長、中國科學技術協會主席等重量級科學家,請他們聯名上書政府相關部門,支持中國“自主創新”的TD-SCDMA。在當時舉國提倡自主創新的氛圍里,國內三大科研機構的領導聯名上書,引起了決策層的重視。
高層批示:此事重大,關系到我國移動通信的發展方向。這被解讀為中國要“舉全國之力”搞好TD-SCDMA。
2000-2009年中國電信體制改革導致中國的運營商分分合合,出現了網通、鐵通、吉通等今天已經被人淡忘的運營商。當時有一種提法是讓鐵通這樣的小運營商來運營TD-SCDMA,但幸好這樣的提法沒有采納。因為讓一個實力弱小的運營商去運營TD-SCDMA這樣一個各方面都不夠成熟的通信標準,基本宣布放棄TD-SCDMA。
最終經過長期的徘徊和猶豫,隨著中國的電信運營商改革最終落定,3G拍照終于頒發。最終形成的“三大運營商”中,中國電信獲得了CDMA2000的牌照,中國聯通獲得了WCDMA的牌照,實力最強的中國移動獲得了TD-SCDMA的牌照。
用最強的運營商來推動不夠成熟的國產標準,顯示國家堅定支持自主技術的決心;而另外兩大運營商分別采用相對成熟的國外標準,則是堅定開放路線和市場導向的體現。在自主創新和開放合作之間維持艱難的平衡,這正是40年改革開放的歷程中我們國家的重大決策一直難以回避的難題。
客觀來說,TD-SCDMA無論在研發時間、技術成熟度還是產業鏈支撐上都不如WCDMA和CDMA2000。TD-SCDMA中很多設想的技術在實際的產業應用中并不實用。最著名的例子是引以為傲的智能天線技術在實際使用中被工程人員吐槽“重的像門板”。作為其核心標準的TDD技術,在實際實現時由于上下行行道切換對信道同步提出了更高的要求,也讓收發電路的設計難度大大增加。
即使到了4G的TD-LTE時代,筆者在參加微基站系統的研發時這一問題依然困擾著設計人員,基帶芯片與射頻模組之間的協同配合要比FD-LTE復雜很多,甚至需要使用額外的器件來使性能達標。這些問題對于設備性能所帶來的限制確實對于運營帶來了太多的困難。
但是在中國移動的強有利推廣下,TD-SCDMA還是被推開來廣泛應用。中國移動花在TD-SCDMA上花了接近2000億元,中國移動一共投資了50萬站點,此外還在終端上補貼還幾百億來推動。如果當時移動沒有用TD-SCDMA,而是用WCDMA標準的話,差不多只要花1000億,然后很多人質疑這個2000億值不值得。
但據統計TD-SCDMA運營、終端、芯片、系統設備等產業各方直接拉動GDP 612億元,間接帶動國民經濟其他行業GDP 1768億元,創造就業崗位超過40萬個。也確實在很大程度上帶動了國內相關產業的發展和技術水平的提高。
而在3G推廣的同時,我國一直在抓緊4G相關技術的研發。在TD-SCDMA中積累的技術、經驗在4G標準的制定中發揮了較大的作用。2007年,主導LTE標準的愛立信公司向中國伸出橄欖枝,同意支持TD 4G方案成為 LTE TDD的唯一方案。由此,由中國主導的TD-LTE成為了4G時代的兩大標準之一。
而當5G時代來臨時,中國在通信標準中的話語權和技術水平已經需要美國動用國家力量進行干預和打壓。而這一切距離中國移動在2013年12月獲得4G牌照開始全面建設4G以擺脫TD-SCDMA的影響,大量“專家”宣稱中國的3G建設“誤入歧途”、“浪費資源”、“自絕于先進技術”僅僅過去了5年多時間。
3.時代中沉浮的TD-SCDMA終端芯片公司
要搞好移動通信,終端(主要是手機,當然也包含數據卡、隨身WiFi之類的其它類似的終端)是必不可少的。而終端又依賴于終端用的核心芯片、功率放大器等關鍵元器件。如果終端的核心芯片不支持通信標準,那么這個終端將無法“入網”。反過來,如果支持某個通信標準的核心芯片少,將導致支持這個通信標準的終端少,會迫使一部分消費者為了某些型號的終端而“轉網”。
一個典型的例子是蘋果手機在很長一段時間內不支持TD-SCDMA協議,使得蘋果手機在一段時間內幾乎成為“聯通專屬機”。消費者為了追求時尚的蘋果手機大量轉網到聯通,也是讓當時運營TD-SCDMA的中國移動大為頭疼。
與無線網絡端設備可以依靠FPGA、DSP處理器陣列等高端通用處理器來“搭建”不同,受制于移動終端的體積、功耗等限制,移動終端必須要依靠高度集成化的系統級核心芯片。而隨著3G時代的到來,由于存在多個通信標準,要保證終端能夠在不同的網絡中“漫游”就需要核心芯片以及外圍元器件支持多種標準。這就是所謂“3模機”、“5模機”的由來。而各個國家給同一標準實際劃分出的頻段又有差異,要設計支持多標準、多頻段的高度集成化的系統級芯片談何容易。如果需要多支持一個標準,芯片的設計難度是成幾何級數增加的。這其實也是為什么國外廠商對于支持TD-SCDMA興趣很低的原因。為了一個遲遲不能商用且前景不明的標準來增加自己的芯片設計難度并延緩上市時間,這顯然不符合國外廠商的利益。
由于國外廠商對于TD-SCDMA興趣很低,中國全力以赴推動TD-SCDMA實際上是給了國產終端芯片廠商一個機會。相對于這些已經有了多年技術積累的國外公司,幾乎白手起家的國產終端芯片公司沒有包袱,但從另外一方面說他們也沒有選擇。相比于去國外廠商的地盤硬拼,TD-SCDMA這片未開墾的處女地顯然蘊含了更多的希望。
在早期研發TD-SCDMA終端芯片的公司主要包括了展訊、凱明、重郵信科、聯芯、天碁等國內公司以及來自我國臺灣地區的聯發科,在后期隨著TD-SCDMA正式商用,高通、Marvell公司等公司也開始生產支持TD-SCDMA的終端芯片。
最先開展TD-SCDMA終端芯片研究的是脫胎于重慶郵電學院(今重慶郵電大學)的重郵信科。重慶郵電學院早年曾和大唐一起參與了TD-SCDMA標準的研發過程,并培養了一批TD-SCDMA開發人才。
1998年4月,李世鶴的標準撰寫團隊快要向國際電信聯盟提交標準了,但他在核心網部分并不熟悉。李世鶴認識重慶郵電大學校長聶能。作為原郵電部院校,重郵是中國數字通信的發源地,集中了一批通信專家。于是,李世鶴找到聶能,希望重郵能配合他提這個標準,從核心網方面做一些研究。
1998年底,重郵正式向國際電信聯盟提交了兩篇論文,其中1條關于網絡方面的建議被采納。李世鶴此時正在做空中接口部分的標準,于是說:“干脆,我們一塊干吧。”聶能說:“聽你的調動,我支持。”聶能找到當時重慶郵電學院儀表所所長鄭建宏,要他負責組建一支3G科研隊伍,到北京和李世鶴一起搞研發。
當時基站設備是大唐電信和西門子合作的,終端是大唐電信和重郵合作的。在終端研發部,最初的68人中,重郵占了43人,最后一共增加到80多人。2000年5月,TD-SCDMA標準被國際電信聯盟正式確定為世界3G標準之一。2001年2月,大唐與重郵合作開發的終端實驗樣機實現了物理層通話。
此時,雖然TD-SCDMA標準獲通過,一些相關設備的研究也已取得突破,但是離真正商用還有很遠的距離。在這種情況下,3G其他兩種標準的商用化進程很快,因此,TD-SCDMA標準面臨的形勢十分緊迫。大唐電信也需要加快TD-SCDMA標準的商用步伐,縮短設備研發的時間。
因此,大唐與重郵達成雙方合作獲得的知識產權共享協議后,重郵TD-SCDMA研究團隊于2001年10月回到重慶,著手獨立開發TD-SCDMA終端。
憑著一股刻苦攻關的堅強毅力和甘于寂寞的頑強精神,TD-SCDMA研發團隊在2001年底,用實驗樣機完成了只有TD-SCDMA物理層面參與的16碼道MPEG-4的實時圖像傳輸;2002年5月,用實驗樣機與自制模擬基站撥號打通電話;2003年6月,重郵信科獨立研制的TD-SCDMA(TSM)終端在重慶TD-SCDMA現場試驗網上打通了電話;2003年10月,獨立研制的TD-SCDMA(TSM)手機在北京國際通信展上通過西門子和大唐的基站打通了各種電話,標志著我國擁有完全自主知識產權的世界第一部TD-SCDMA(TSM)手機樣機研制成功。
此舉是中國百年電信史上的重大突破,標志著中國在移動通信技術方面步入世界先進行列,徹底結束了我國TD-SCDMA第三代移動通信只有系統沒有終端的歷史。
2004年11月,重郵信科正式啟動0.13微米的TD-SCDMA手機核心芯片的設計工作,并建立了前端到后端設計,流片到封裝各環節的產業鏈;2005年10月,重郵信科獨立研發的TD-SCDMA手機核心芯片和商用手機問世。一時間重郵信科成為了中國終端芯片甚至于通信網絡建設的一支重要力量;2008年開始,重郵信科在支持系統廠商建網的同時,自己也在為產業化做準備;2008年5月,重郵信科的TD-HSDPA無線上網卡——TCN230率先通過國家工業與信息化部組織的測試并獲得入網證,成功批量供貨中國移動服務北京奧運會。
然而重郵信科的輝煌隨著3G時代落幕而遠去,在中國移動獲得4G牌照開始迅猛發展TD-LTE時,重郵信科的終端芯片研發已難以趕上時代的腳步。而重郵信科與TD-SCDMA最后一個比較重要的新聞是2011年傳聞海思有意收購重郵信科,以便在TD-LTE的研發中獲得相關專利。不過后來重郵信科出面否認了這一傳聞。
如今在重郵信科的官網上,最新的產品成果是2013年搭載重郵信科智能手機芯片的海爾HT-i928手機和福日FS-936手機。其主要業務被描述為信息通信網絡工程的咨詢與勘察設計、工程施工、工程監理、網絡及通信設備維護與優化、信息化與系統集成、工程招標代理、信息通信技術創新及應用開發等。在排在最末位的信息通信技術創新及應用開發中,簡要的記錄了重郵信科在TD-SCDMA終端及芯片研究中這一段短暫而閃亮的歷史。
凱明信息(凱明)則是TD-SCDMA發展史上的一個“悲情英雄”,當2008年4月24日凱明CEO余玉書證實公司確實沒有后續資金進入,資金鏈斷裂時引發了極大震動。而此時正是國內3G即將大規模商用的前夕,這又一次引發了中國到底要不要發展、應該如何發展TD-SCDMA的大討論。甚至在當時新浪網專門為了凱明的倒閉做了一個專題報道,這個專題至今仍然可以通過搜索引擎查詢到。
凱明成立于2002年2月,是非常早期切入TD-SCDMA終端芯片研發的公司之一。最早由中國普天、大唐電信、諾基亞、德州儀器、LG電子等17家公司聯合出資組成。在17家成員中,國內企業占9家,國外企業8家。外資占68.76%,中方占31.24%。普天、德州儀器、諾基亞等各占總股本金的13.5%,總股本為23335萬元人民幣。這是一家非常“奇特”的公司,或許是外資公司還是不愿意完全放棄掉TD-SCDMA可能存在的機會而成立了這么一家合資公司。
2004年由凱明、開發的TD-SCDMA芯片,使用中芯國際半導體制造(上海)有限公司(中芯國際)0.18微米工藝制程一次流片成功。凱明完成了前端系統和電路設計及驗證,芯原微電子(芯原)提供中芯國際0.18微米單元庫和后端設計服務。這在當時是一個非常成功的設計公司、設計服務公司和代工廠合作的典范,對于尚在起步階段的中國芯片設計和代工是樹立了標桿。
時任中芯國際董事長、總裁兼首席執行官張汝京博士表示:“此次實現自主設計通信芯片的本土化生產與封裝對縮短整機產品的面市時間有重要的意義,中國是一個廣闊并不斷發展的市場,3G時代即將到來,我們希望能夠在這個市場中提供芯片制造服務。”
凱明在2004年北京國際通信展暨TD-SCDMA產業峰會上宣布其擁有自主知識產權的TD-SCDMA終端芯片組完整解決方案,并且展示了由其客戶設計的基于凱明技術的終端樣機并進行通話演示;2005年凱明宣布其4款基于凱明方案的TD-SCDMA終端通過測試。其研發進度在當時處于領先位置。但TD-SCDMA久未商用,在不斷的等待中凱明的資金鏈開始緊張。
2007年下半年,凱明資金流開始緊張,為了維持公司的正常運營,兩大股東——Hyper Market International Ltd和德州儀器做出決定:雙方聯合向凱明公司注資700萬美元,但該資金并非向公司增資,而是以“借款”名義借給凱明,并承諾于2007年底和2008年2月分兩次打入凱明公司,每次進賬350萬美元。但2008年2月,兩家股東的第二批借款350萬美元并未準時到賬。
或許凱明十幾家的股東架構從開始注冊伊始便命中注定最后的結局,畢竟公司不盈利,資金總會有花完的時候,即使個別股東希望注資挽救公司,其他股東不同意擴資資金也引不進來。從凱明眾多股東對待增值的態度,也可以看出TI、諾基亞等股東對待TD-SCDMA的態度,畢竟TD-SCDMA即使成為國際3G標準,也主要是在中國推廣。在TD-SCDMA遲遲無法大規模商用時,要求這些國外公司再“咬牙堅持一下”恐怕既不現實也不合理。
無論怎么說,凱明還是倒了,倒在了黎明之前。它的倒掉被一幫專家和分析人士作為“TD不行”的論據。在中移動第一批TD手機招標當中,基于展訊和T3G芯片的手機占據了較大市場份額,而采用凱明芯片的波導手機沒有入圍,但是在第二批手機入網名單中出現了波導的名字。如果當時真的咬牙堅持了,是否能夠撐下去其實也很難說。畢竟,凱明曾經的股東TI公司很快就被擠出了終端芯片市場,而全面轉型成為一個模擬芯片公司。而諾基亞這個曾經手機中的王者也在隨后的競爭中徹底喪失了手機業務。技術的競爭從來就是這樣無情且殘酷。
天碁科技是2003年1月由NXP半導體、大唐移動、三星電子聯合創立的,相較于重郵信科和凱明而言,天碁科技的故事要單調一些。2004年天碁科技第一代TD-SCDMA終端芯片問世,2008年天碁客戶的終端通過RITT的終端認證測試,并成功中標中國移動的第一輪TD終端集采,多款采用天碁平臺開發的TD終端獲得工信部頒發的入網許可證。
但由于TD早期遲遲未能大規模商用,大量的投入見不到回報,原有股東有意淡出TD。2009年2月,天碁科技成為意法-愛立信的全資子公司。后者整合了意法半導體的無線半導體業務(ST-NXP Wireless)和愛立信手機平臺部門(Ericsson Mobile Platforms)的合資企業,雙方各持50%的股份。伴隨著2009年下半年TD市場的回暖,T3G的銷量亦迎來一個上升期。
天碁科技的尾聲頗具黑色幽默。意法-愛立信成立于2009年,由母公司瑞典愛立信和法國的意法半導體各持股50%,致力于手機芯片的研發,由于2010年智能手機的興起,意法-愛立信在市場上受到美國高通、韓國三星等芯片廠商的強大沖擊,公司經營每況愈下,最終與2013年停止運營。隨著意法-愛立信停止運營,天碁科技徹底消失在歷史長河中。
聯芯科技是TD-SCDMA發起單位大唐電信的“嫡子”。為了發展TD-SCDMA,大唐于2008年成立了聯芯科技。雖然成立時間比較晚,但得益于大唐此前在TD-SCDMA領域的積累,從2008年成立到2010年的三年間,聯芯收入從剛開始的不足1億元到年銷售8億元,同比增長達12倍,凈利潤同比增長50倍。但是,2010年之后,TD-SCDMA漸漸被冷落,為此聯芯科技也開展了一系列的“自救”措施。
2014年11月底,小米公司與聯芯科技合作,雙方共同出資成立新公司北京松果電子有限公司,專門負責手機芯片核心技術的研發與應用,小米公司將持股51%,聯芯科技持股49%。聯芯科技將擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元授權給北京松果。聯芯來說,借助于小米,一方面能帶著落后的聯芯坐上電梯到一個較高的發展平臺上來,這無論是對于其品牌知名度的提升還是市場規模的拓展來說都有好處。對于小米來說,能借助聯芯的基礎快速的切入手機芯片市場,提升自身對于產業鏈的掌控力。
后于2017 年 2 月,小米在北京國家會議中心正式發布松果電子首款手機 SoC 芯片“澎湃 S1”。手機所用 SoC 芯片主要包括 AP(Application Processor,應用處理器)和 BP(Baseband Processor,基帶芯片)兩部分。澎湃 S1 在松果電子成立不到 3 年的時候推出,其速度也是相當迅速了。但考慮到聯芯此前的積累,這個成績也并非不可思議。但此后,從 2017 年至今,澎湃 S1 的迭代版本——澎湃 S2 一直未見發布。關于澎湃S2流片次數過多,一直無法量產的傳聞也一時成為熱議。2019年4月,松果電子拆分出大魚半導體,研發的重點轉向了IoT芯片。2020年有媒體報道松果電子變身小米松果電子,但新的終端芯片仍然未見蹤影。
2017年5月26日,高通(中國)控股有限公司、北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技有限公司以及北京智路資產管理有限公司共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注于在中國的智能手機芯片組的業務。此舉在業內引發廣泛爭議,甚至有人還用各種不好聽的詞匯去形容這家公司。從自主通信協議TD-SCDMA旗手大唐電信一路延續下來的聯芯和瓴盛最后居然被人冠以了這樣的頭銜,在荒誕中著實透著濃濃的黑色幽默。
展訊,是3G時代國產終端芯片中最為人耳熟能詳也是“戰斗力”最強的公司。2007年6月27日,展訊以“中國第一只3G概念股”的身份登陸納斯達克,IPO首日股價沖高至15.95美元,當日市值19.8億美元,成為中國第一個上市的芯片平臺公司和市值最大的設計企業,一夜間,展訊成了家喻戶曉的業界明星。
展訊由“海歸” 陳大同等人創立。2000年,信息產業部(工信部前身)發布了“18號文件”,首次明確鼓勵軟件與集成電路產業的發展,一批海外人士準備回國創業,為中國集成電路發展做貢獻。陳大同與武平組織了一個15人的學者創業團隊回國成立展訊通訊,目標是“在中國做一個技術程度從一開始就是國際領先的企業”。
展訊最早于2004年成功開發首款國產3G標準的核心手機芯片,讓TD走出了沒有手機核心芯片支持的困境,實現了移動通信終端核心技術的突破。2007年展訊發布SC8800S芯片,SC8800S是一款專為數據卡市場設計并支持 HSDPA/EDGE的TD-SCDMA/GSM 雙模基帶芯片。隨著 SC8800S 推出,展訊相信其提供的多種 TD-SCDMA 技術解決方案將針對不同的市場需求并將推進 3G 技術的商用進程。
展訊押寶中國3G的TD技術,是其一大特色,也是展訊能夠成功以3G概念美國上市的主要原因。但除開外部的花團錦簇,展訊的內部卻出現了問題。那時的展訊喜歡對客戶發號施令,但對客戶的需求及問題視而不見,當時展訊的2G芯片產品質量一直不穩定,客戶意見反映很多,可沒有一個研發部門有具體行動來解決,客戶只得失望而歸。伴隨著展訊在市場的連連失誤,當時作為公司董事長兼CEO的武平在情急之下,頻頻做出戰略及組織調整,可是由于展訊已處于長期內耗及內斗,執行力低下,依然無法挽回頹勢。
2008年間大批的公司創始人和VP(Vice President)離職,使得原本脆弱的管理體系更是不堪一擊。2009年2月,武平辭去CEO職位,由時任展訊總裁的李力游升任為總裁兼CEO,而前任CEO兼董事長武平改任公司董事長。2009年2月接任總裁兼CEO一職的李力游,面臨著巨大的黑洞:從產品到市場到公司管理,無一不頑疾纏身,股價跌入谷底。在李力游上任之后,他實行精兵簡政的策略:只開有用有結果的會,只做有用有結果的事,把所有的VP下發到基層團隊;啟用崗位問責制,建立以結果為導向的工作考評制度,部門360度協作系統考核體系,把協作程度作為員工發展的一個新手段,同時規范企業運作流程,明確環節責任,杜絕內耗產生。
李力游要求全員面見客戶。據一位做展訊平臺的客戶老總回憶到,李力游經常拜訪那些由于做展訊產品而虧了錢的客戶,聽取客戶的問題及建議,大到幾百人、小到幾十人的手機公司老板都成為他的座上賓。一位小客戶曾經感慨到,由于公司規模小,以前別說展訊CEO了,就連展訊的銷售副總裁都從未到過他的公司。2009年展訊推出了一款性價比高的2G芯片6600L,這款產品的性能被業界認為優于競爭對手聯發科的主打產品6225,但成本卻遠低于6225。展訊果斷地抓住機會,用這款“能掙錢的產品”重新拾獲客戶的支持。
2009年12月,在中國移動定制的3G手機平臺OPhone上,采用展訊芯片的全球首款OPhone手機“聯想O1”上市,同時展訊在TD無線固定電話摘得70%的市場份額。同年,展訊獲得了多個國家重大科技專項,核高基國家重大專項、新一代寬帶無線移動通信網等國家項目。展訊的股價亦隨之翻了8倍。
隨著業務的不斷發展,展訊在2011年又發布了全球首款40nm TD-SCDMA終端芯片,意味著中國本土手機芯片廠家第一次超越了國際巨頭。當時包括高通在內的手機芯片廠家的主流芯片采用的制程還只是65nm,而高通最新推的WCDMA手機芯片所采用的制程也不過是45nm。
但技術的競爭永不停歇,當時代從3G邁向4G、從功能機邁向智能機的過程中,展訊即面臨了新的挑戰。4G時代意味著終端芯片需要支持更多標準,智能機則意味著終端芯片需要進一步提升速度和用戶體驗。2013年12月和2014年7月,紫光集團將展訊和銳迪科分別以17.8億美元和9.07億美元私有化,兩家公司隨后從納斯達克退市。在紫光集團的支持下,紫光展銳(整合了展訊和銳迪科的新公司)后續又發布SC9853I、SC9850、SC9830、SC9860等多款終端芯片。
在4G時代殘酷的競爭中眾多老牌的芯片公司紛紛退出了終端芯片領,其中不乏TI、Marvell這樣的老牌芯片公司。2016年展訊和銳迪科正式合并改組成為紫光展銳。2019年2月26日,展銳發布了5G通信技術平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。2020年是5G商用元年,擁有5G手機芯片研發能力的供應商,在全球的范圍內也只剩下5家,分別是高通,海思,聯發科,三星和紫光展銳。經歷了風吹雨打、潮起潮落,無論命運如何坎坷,展訊這一脈最終還是得以延續。期待在5G時代紫光展銳能繼續跟上步伐不掉隊,將移動終端芯片的薪火傳承下去。
除了上述5家公司,聯發科也曾經是TD-SCDMA終端芯片的重要參與者。但由于聯發科本身的故事更加復雜且富有戲劇性,TD-SCDMA終端芯片也只是聯發科歷程中的一段,因此本文就不探討聯發科了。而國內另一移動終端芯片巨頭海思,由于在3G時代參與TD-SCDMA終端芯片并不多,因此也不在本次討論的范疇內。
4.后記
TD-SCDMA是中國發展移動通信事業一次偉大的嘗試,也是一次偉大的突破,很難說在1996年醞釀提出中國自己的3G標準時就已經形成了“以技術標準帶動產業”發展的清晰路徑。筆者傾向于認為這和我們國家改革開放以來的無數次“摸著石頭過河”的探索方式一樣,是在摸索中逐步前進、不斷調整的。因此TD-SCDMA對于國內芯片產業尤其是終端芯片產業的“籬笆”效應,很難說是有意為之。
國產TD-SCDMA終端芯片廠商可以說受惠于TD-SCDMA標準,畢竟沒有中國提出并強力推動這一套標準難以造就這樣一個獨特而龐大的單一市場。從事后客觀來分析,面向通信標準的芯片屬于“后臺芯片”,由于不需要面向最終用戶開發,對于工具鏈、應用軟件等產業“生態”和的依賴較小。相比于CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片要解決的產業配套難度要低一些,市場更為單純且客戶群體的單一性更強。在21世紀初遭遇了通用處理器產業化的重大挫折以后,TD-SCDMA終端芯片確實為當時國產芯片的發展探索出了一條可能的前進方向。
但TD-SCDMA終端芯片廠商的發展也受制于TD-SCDMA標準的缺陷。通信標準的制定是一項復雜程度極高的工作,其中很多看上去很美好的技術在實際運用中效果并不好,有些反而可能會讓設備的設計復雜度增加。而TD-SCDMA標準在制定時為了避免被其它標準合并,也必須要采用一些更為激進、其它標準所沒有的技術。再加上中國當時通信技術水平全方位落后,產業配套能力本身就有限。這到后來造成了TD-SCDMA商用一拖再拖,如果不是國家意志強力推動可能真的會無果而終。這也在后面對于TD-SCDMA終端芯片廠商確實產生了不利影響。
如果說3G通信標準的復雜性過高、實施難度過大導致TD-SCDMA遲遲不能大規模商用,限制了從標準入手帶動產業發展這一戰略的實施。那么從一個技術難度沒那么高,市場更為封閉的標準入手會不會就好一些呢?有這個疑問的讀者可以期待下一集:無可奈何花落去——CMMB終端芯片往事。
行文到最后,解釋一下本文的標題。談到“籬笆”,中國最為堅固、發揮作用最大的籬笆一定是長城,所以筆者才想到了萬里長城萬里長這句話來。但在芯片設計領域到底什么才是“長城”,或許自有標準成不了“長城”,更何況長城外面何嘗又不是“故鄉”?筆者受水平和篇幅所限,無法再做進一步的分析。唯有將羅文版的《長城謠》列于文章末尾,以饗讀者。