當今社會，隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快，FPGA發(fā)揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困擾產(chǎn)業(yè)前進的一道坎。12月初，在南京舉辦的第四屆全國大學生FPGA創(chuàng)新設計競賽，旨在培養(yǎng)具有創(chuàng)新思維、高超技術的FPGA創(chuàng)新人才，為產(chǎn)業(yè)不斷輸出新鮮的血液。本次競賽邀請了多家FPGA企業(yè)參與，為學生們提供了與產(chǎn)業(yè)界接觸交流的機會，也讓他們了解和學習了國內外的先進技術。
作為本次大賽的主要贊助方之一，高云認為， FPGA競賽是一個激發(fā)大學生對FPGA行業(yè)興趣、培養(yǎng)FPGA潛在開發(fā)群體的優(yōu)秀平臺。對于整個產(chǎn)業(yè)而言，其最大意義就是激勵和培養(yǎng)半導體開發(fā)者。
高云對大賽非常重視，從研發(fā)和市場層面都給予了極大的支持。高云半導體中國區(qū)市場副總裁兼銷售總監(jiān)黃俊表示：“高云半導體希望通過這次比賽，讓更多未來的工程師和企業(yè)家們了解國產(chǎn)FPGA的進步，在未來的工作中進一步熟悉高云FPGA，從而在開發(fā)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品時能想到使用高云FPGA。”
從本次FPGA大賽宣傳到閉幕的整個過程中，高云半導體提供了包括板卡及技術層面上的最大支持。他們選用第三方合作方案商“小眼睛”的Combat平臺作為參賽平臺，該平臺采用高云晨熙家族的18K器件，484腳封裝，擁有豐富的邏輯及IO資源，能極大限度的滿足大賽需求。從參賽作品上來看，主要以視頻和傳感器融合為主，同學們充分發(fā)揮想象力，在賽題基礎上做了很多創(chuàng)新。其中，來自武漢大學的作品《智慧物業(yè)云對講系統(tǒng)》、南京理工大學的作品《基于FPGA的車載360環(huán)視系統(tǒng)》獲得了本次競賽“高云半導體企業(yè)特別獎”。
在本屆FPGA大賽中，高云半導體欣喜地看到了有越來越多的隊伍選擇了國產(chǎn)FPGA，并完成了他們極具創(chuàng)意的作品。高云半導體表示，希望未來有機會能夠為高校的FPGA人才培養(yǎng)提供更多的支持。
站在企業(yè)的角度，F(xiàn)PGA人才應具備怎樣的能力？關于這個問題，黃俊告訴半導體行業(yè)觀察記者，F(xiàn)PGA是一種純硬件開發(fā)，除了掌握好HDL語言，還需要擁有良好的數(shù)字電路基礎；與此同時，F(xiàn)PGA是一種綜合性技術，對人才的綜合素質要求很高，如果想要取得更深層次的發(fā)展，需要掌握信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理等知識。從事通信方面的同學還需要掌握通信原理、信息論等，從事視頻方向的同學需要掌握多媒體技術、嵌入式技術等相關方面的課程。
而不得不直面的事實是，我國FPGA人才數(shù)量僅為美國的1/10，面臨著FPGA人才無處培養(yǎng)，亦無處輸出的問題。黃俊認為，人才培養(yǎng)應當從源頭抓起，需要國家和高校層面的大力支持，在政策上給予引導。作為產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán)，高云半導體將在力所能及的范圍內為高校的教學開展、實驗室共建、師資培訓等給予最大限度的幫助和支持。
FPGA的人才培養(yǎng)既要求有理論基礎，又要有實踐動手能力，實踐是提高FPGA技術和培養(yǎng)FPGA專家的重要手段。
針對這兩大難點，在公司內部，高云半導體通過理論和實踐相結合的方式，定期進行工程師技能培訓，讓公司的每一位工程師都有過硬的技術水平；在大學計劃層面，高云通過聯(lián)合共建實驗室，發(fā)布FPGA視頻教程，組織線下交流活動等多種方式為學生提供理論學習和動手實踐的機會。
需要補充說明的是，在產(chǎn)學研方面，高云半導體已經(jīng)和國內多所高校開展聯(lián)合實驗室建設，支持大學生學習和使用國產(chǎn)FPGA，在實踐過程中也取得了不錯的效果。自2017年以來，高云陸續(xù)和清華大學、山東大學、廣東工業(yè)大學、華東師范大學、西安電子科技大學等眾多高校開展了多種形式的合作，包括成立聯(lián)合實驗室、舉辦電子設計大賽、開展校企項目合作等。這些合作有效地促進了高校師生對于國產(chǎn)IC行業(yè)的了解，也為企業(yè)培養(yǎng)了一大批優(yōu)秀的IC從業(yè)人員。
黃俊表示，在2021年，高云半導體將聯(lián)合更多的大學進行人才的聯(lián)合培養(yǎng)和大學實驗室的共建，也期望更多的大學老師和我們聯(lián)系，探討深入合作。
據(jù)了解，高云半導體這幾年的新品研發(fā)速度非常快，5年時間陸續(xù)推出2大家族，8個系列，16余款型號，100多種封裝的FPGA芯片，產(chǎn)品全面覆蓋低中高端市場。尤其在5G、汽車電子與人工智能的促進下，F(xiàn)PGA大有用途。
高云半導體的新產(chǎn)品研發(fā)秉承兩條路線：一方面注重國產(chǎn)化產(chǎn)品替代，強調產(chǎn)品兼容設計，最大程度上縮短客戶的開發(fā)周期，降低更換設計的成本和時間投入；另一方面，在一些細分市場有針對性的進行產(chǎn)品微創(chuàng)新和差異化設計，用較小的設計創(chuàng)新來滿足特定市場的差異化需求，降低客戶設計門檻，提高產(chǎn)品集成度。比如：集成PSRAM的FPGA，藍牙FPGA、GOAI等都是公司面對新增長市場的創(chuàng)新嘗試。
以技術創(chuàng)新和差異化設計為特色，以市場需求為導向，高云為國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷“添磚加瓦”。同時在人才亟待培養(yǎng)的大需求下，高云半導體也發(fā)揮自身優(yōu)勢，實實在在的為FPGA應用人才的培養(yǎng)做出了貢獻！
全國大學生FPGA創(chuàng)新設計競賽
大賽由中國電子學會、國家級實驗教學示范中心聯(lián)席會電子學科組主辦，東南大學、南京市江北新區(qū)管委會、南京集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新學院聯(lián)合承辦，賽靈思、安路科技、紫光同創(chuàng)、高云半導體以及信息技術新工科產(chǎn)學研聯(lián)盟可定制計算工作委員會聯(lián)合協(xié)辦，運營單位為南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務中心（ICisC）。
大賽旨在加強全國高校學生在數(shù)字系統(tǒng)設計領域尤其是可編程邏輯器件應用領域創(chuàng)新設計與工程實踐能力，培養(yǎng)大學生積極主動尋找工作任務并利用先進技術平臺進行創(chuàng)新設計的能力，豐富和活躍校園創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)學術氛圍，推進高校與企業(yè)的人才培養(yǎng)合作共建，為社會培養(yǎng)具有創(chuàng)新思維、團隊合作精神、解決復雜工程問題能力的優(yōu)秀人才。
編輯點評：
人才培養(yǎng)只靠企業(yè)通過舉辦競賽等方式來增加學生的實踐動手能力還是遠遠不夠的。想要增加人才儲備還要從源頭抓起，高校、企業(yè)、國家全面合作。
①高校盡早給學生介紹專業(yè)未來方向。能做什么，國家需要什么，產(chǎn)業(yè)需要什么，企業(yè)需要什么都做出相應的介紹。
②高校與企業(yè)加強聯(lián)合。一是為了把理論和實踐結合起來，二是為了把學生初步定的目標進一步落地，讓學生進一步了解未來工作方向的實際情況。
③國家頒布政策，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游全面發(fā)展，增強企業(yè)硬實力。提升就業(yè)機會和就業(yè)方向，讓企業(yè)有能力增加薪酬，從而促進人才引進，循環(huán)推動人才儲備。