2020年注定是不平凡的一年,新冠疫情突如其來,擾亂了我們正常的學習、生活、工作,對全球經濟也造成了巨大的沖擊。與此同時,“新基建”在這一年頻頻被刷屏,成為中國經濟的一大“熱詞”。
4月20日,國家發改委首次明確了新型基礎設施的范圍,包括信息基礎設施、融合基礎設施、創新基礎設施三個方面。5月22日,“新基建”正式寫入政府工作報告?!秷蟾妗诽岢觯骸凹訌娦滦突A設施建設,發展新一代信息網絡,拓展 5G 應用,建設充電樁,推廣新能源汽車,激發新消費需求、助力產業升級?!碑斍埃倜缴w章的“新基建”主要包括七大領域:5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網。
近期,《電子技術應用》邀請了具有廣泛代表性的多家半導體廠商,一同就“新基建”的話題,回顧2020、展望2021!
紫光國微副總裁蘇琳琳女士
問題1:2020年,我國的“新基建”戰略對于半導體行業帶來了哪些主要影響?
蘇琳琳:“新基建”指以5G、特高壓、軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等為主的新型基礎設施建設,新一代信息技術的廣泛應用和賦能是“新基建”的重要特征,對半導體行業影響主要包括兩個方面:
一是半導體行業帶來大量新增需求。如5G應用中的通信芯片,特高壓/軌道交通/新能源汽車充電樁應用中的功率芯片,大數據中心/人工智能應用中的計算、存儲芯片,工業互聯網應用中的安全芯片等,進一步鞏固中國在全球半導體市場中的地位。
二是帶動國產芯片產業發展。“新基建”疊加貿易戰背景下的國產供應鏈需求,將帶動國內芯片產業的技術創新和規模應用,進一步形成應用驅動的產業發展良好生態。
問題2:貴公司如何看待“新基建”?對于公司業務在“新基建”領域的發展,有哪些專門的策略和舉措?
蘇琳琳:“新基建”是公司的重大發展機遇。為設計出更符合“新基建”等創新應用場景需求的芯片產品,紫光國微立足智慧芯片核心能力,深耕智慧工業、智慧金融、智慧城市、智慧生活等領域,與產業鏈下游企業開展廣泛合作,不斷豐富產品類別,賦能于千行百業,構建自己的芯片產業生態。
問題3:對于2021年“新基建”對半導體行業的影響,有哪些分析和預判?
蘇琳琳:剛剛結束的中央經濟工作會議明確提出,2021年要堅持擴大內需這個戰略基點,加大新型基礎設施投資力度;同時要增強產業鏈供應鏈自主先進能力,針對產業薄弱環節,實施好關鍵核心技術攻關工程,盡快解決一批“卡脖子”問題??梢灶A見:在需求側,國內半導體產業將繼續受益于“新基建”帶來的巨大需求,市場空間有望進一步提升;在供給側,政策支持力度和產業鏈配合程度有望進一步提高,為國內企業開展技術攻關,自主創新,保障產業鏈供給創造良好條件。
問題4:對于“新基建”所涉及的具體領域(5G、工業互聯網、人工智能、數據中心、新能源充電樁、軌道交通、特高壓),請從以下三方面回答:
(1) 該領域的發展對半導體行業帶來了哪些機遇和挑戰?
(2) 貴公司在該領域有哪些產品、解決方案及服務?
(3) 2021年有哪些新的半導體技術及產品有望在該領域得到較大發展?
蘇琳琳以5G領域為例進行了解答:
(1)5G時代最先啟動的是大規模基站建設,將帶動射頻芯片、基帶芯片和電源管理芯片的巨大需求。射頻芯片方面,5G頻率速率提升將帶動GaN 功率放大器應用普及;基帶芯片方面,性能將進一步提升,工藝制程邁向5nm節點;電源管理芯片方面,5G基站相對4G更為密集,功率更大,帶來更多的電源供應需求。
同時,5G作為重要重要的基礎性、賦能性技術,對于半導體產業更大的意義在于:5G將推動消費電子、物聯網、車聯網、工業互聯網等多個相關產業技術進步和產業爆發式增長,進而創造出更多的半導體應用場景和市場需求。
(2)針對5G時代對高安全、高可靠、大容量存儲的需求,紫光國微打造了5G超級SIM卡產品,將國內最高等級的安全芯片及大容量存儲合二為一,相比于當前最高存儲容量只有512KB的SIM卡,超級SIM卡存儲容量可達百GB量級,進而為5G時代個人及行業應用提供無限可能:
對消費者用戶來說,5G超級SIM卡具有安全存儲、超大容量、一鍵換機、省錢便捷四大特點,可以成為用戶的私人數據中心。對于工業互聯網等行業用戶來說,5G超級SIM卡=賦能平臺+數據倉庫,實現行業終端的身份識別、終端與平臺間數據的安全傳輸和數據的本地安全存儲。目前,紫光國微已經推出了超級SIM卡+智慧政務、超級SIM卡+工業互聯網、超級SIM卡+量子通信、超級SIM卡+車聯網等多個行業解決方案,助力5G賦能千行百業。
(3)2021年,5G將迎來加速普及的一年,5G手機等消費終端滲透率不斷提升,工業、交通、醫療等行業領域進一步形成可復制推廣的標桿應用模式,行業應用落地速度加快。因此5G手機相關的射頻芯片、電源管理芯片、傳感器等相關產品有望率先取得較大發展機會,其他領域機會包括受云計算、大數據領域發展帶動的高性能計算、存儲器件的需求、工業互聯網安全需求及汽車電子芯片需求等。