2020年12月31日，基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚等機(jī)構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。本輪融資將用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場拓展和制造基地建設(shè)，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。

基本半導(dǎo)體致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，自主研發(fā)碳化硅肖特基二極管和碳化硅 MOSFET 等產(chǎn)品。基本半導(dǎo)體表示，本輪融資基于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，引入對第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價(jià)值的戰(zhàn)略投資方。本輪融資將用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場拓展和制造基地建設(shè)，特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)。

2020年1月，中國電動(dòng)汽車百人會(huì)第六屆年度論壇在北京召開。全國政協(xié)副主席、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)主席萬鋼在論壇上強(qiáng)調(diào)，面向未來，要加快新一代的驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)升級，特別是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升級發(fā)展的方向。