自上周以來，有很多報道討論了臺積電利潤飆升和蘋果在2020年第四季度銷售了1800萬部iPhone 12智能手機(jī)。
看看蘋果和臺積電過去一年的股票走勢。兩家公司的表現(xiàn)極其相似，盡管它們在過去一周左右出現(xiàn)了分歧。但最終的結(jié)果是臺積電的的股票增長了102.6％，而蘋果的股票增長了76.1％。
盡管存在歷史上的分歧，但重要的是讓投資者認(rèn)識到這些公司之間存在供需協(xié)同關(guān)系，并且自臺積電在2014年為蘋果生產(chǎn)被應(yīng)用在當(dāng)年推出的蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus中的芯片以來，它的實力不斷增強(qiáng)……
蘋果對臺積電代工收入的貢獻(xiàn)
圖1顯示了臺積電在2015年至2021年之間芯片生產(chǎn)的晶圓代工總收入（橙色條），以及蘋果公司為臺積電為其所有設(shè)備制造芯片的收入（紅條）。重要的是，藍(lán)線顯示了蘋果站臺積電營收的百分比。該收入百分比從2015年的16％增長到2020年的21％。
蘋果味臺積電貢獻(xiàn)的營收份額在2019年達(dá)到23％的高位，但由于2020年臺積電的收入同比增長31％，到2020年下降至21％。我預(yù)計2021年臺積電的收入將同比增長10％，蘋果的份額增長回到23％。
表1列出了TSMC在2020年的客戶收入份額以及2021年的收入變化情況。
海思半導(dǎo)體是第二大客戶，再2020年，約占臺積電收入的11％。但是，由于美國的制裁，我預(yù)測這些收入將在2021年降至零。高通緊隨其后，占收入的8％。隨著公司移至三星電子，高通在臺積電的營收占比將在2021年下降。英偉達(dá)也正在與三星而不是臺積電合作構(gòu)建下一代7納米EUV GPU，我預(yù)計英偉達(dá)在臺積電的購買份額將從2020年的7％下降到2021年的5％。
蘋果公司在2020年下半年遷移到5納米，再加上產(chǎn)能的增加，臺積電的7納米產(chǎn)量達(dá)到了140000 wpm。據(jù)報道，AMD已以30,000 wpm的速度預(yù)訂了全部產(chǎn)能，使其在2020年下半年的分配達(dá)到21％。2020年下半年，由于聯(lián)發(fā)科的競爭，AMD因臺積電的淘汰而再次獲得了13,000臺TSMC的7nm產(chǎn)能，原因是由于最新一輪的美國法規(guī)，華為無法再供應(yīng)華為。
據(jù)報道，蘋果已經(jīng)在2021年獲得了臺積電5nm產(chǎn)能的80％。
臺積電有望在2022年開始批量生產(chǎn)3nm芯片，朝著年產(chǎn)能60萬片，轉(zhuǎn)換后月產(chǎn)能超過50,000件的目標(biāo)邁進(jìn)。蘋果將使用臺積電的3nm芯片為Mac和iPad生產(chǎn)自己的M系列芯片。該先進(jìn)工藝還將用于生產(chǎn)iPhone的A系列處理器。
自蘋果推出iPhone 6以來，臺積電一直在為蘋果的全線產(chǎn)品生產(chǎn)處理器和其他芯片，包括iPhone，iPad，iMac，Apple Watch和Apple TV。蘋果電動汽車和自動駕駛汽車等新技術(shù)的謠言意味著，更多的半導(dǎo)體設(shè)備將增強(qiáng)臺積電和蘋果之間的供需協(xié)同關(guān)系。
這將建立在兩家公司之間廣泛的關(guān)系之上：iPhone和iPad中使用的A系列芯片，以及Mac中使用的新的M1 Apple芯片。
蘋果購買的芯片約占臺積電收入的23％。隨著臺積電遷移到5nm和3nm節(jié)點，并且Apple吸收了即將投產(chǎn)的新產(chǎn)能，兩家公司之間的協(xié)同作用將會增強(qiáng)。隨著蘋果公司涉足新興業(yè)務(wù)，臺積電將同步發(fā)展。
得益于蘋果芯片訂單，臺積電將領(lǐng)先于半導(dǎo)體行業(yè)
據(jù)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint Research稱，蘋果芯片合作伙伴臺積電預(yù)計將在2021年與整個芯片代工行業(yè)一起增長，臺積電預(yù)計還將以超過13％至16％的增速保持行業(yè)領(lǐng)先水平。
分析師表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的收入在2020年將同比增長23％至820億美元，Counterpoint預(yù)測，到2021年，它將增長至920億美元，年增長率為12％。對于臺積電來說，其在2021年的13％至16％的銷售增長預(yù)測將領(lǐng)先整個行業(yè)。
這個提升將部分歸功于臺積電加速生產(chǎn)具有EUV功能的（極端紫外線光刻）節(jié)點，該節(jié)點通常覆蓋7納米和5納米芯片。EUV被認(rèn)為是“擴(kuò)展摩爾定律的關(guān)鍵因素”，它提高了芯片的晶體管密度，并有可能改善性能。
在5納米上，臺積電于2020年第一季度開始量產(chǎn)，其后至少六個月之后是三星。據(jù)估計，到2021年，5納米晶圓的出貨量將占全球12英寸晶圓的5％，而2020年這一比例不到1％。
蘋果被認(rèn)為是2021年5納米芯片的最大客戶，他們的所有訂單都給了臺積電，預(yù)計將占總出貨量的53％。這是由于Apple在iPhone和Apple Silicon使用的A系列芯片中使用了5納米工藝。
高通公司可能是第二大5納米晶圓客戶，部分原因是蘋果公司可能會在iPhone 13中采用高通公司的X60調(diào)制解調(diào)器。
在7納米市場中，蘋果被認(rèn)為到2021年將僅消耗這些晶圓的6％，部分原因是AMD，Nvidia和高通主導(dǎo)的市場非常擁擠。
由于諸如貿(mào)易戰(zhàn)和COVID-19之類的事件，元器件供應(yīng)周期從2020年末開始延長至26周，預(yù)計像臺積電這樣的芯片生產(chǎn)商將為“額外的部件水平”做準(zhǔn)備。在成熟的節(jié)點上，不僅在臺積電上，而且在二線代工成員上更認(rèn)真地看到了雙重預(yù)訂模式的上升浪潮。“
分析師補(bǔ)充說：”只要對供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂持續(xù)存在，芯片供應(yīng)商將從2020年第四季度開始保持高水平的庫存。“這還可能導(dǎo)致2020年上半年出現(xiàn)”高于正常的季節(jié)性“。晶圓代工客戶較早下訂單。
Counterpoint表示，市場對臺積電在2021年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的200億美元的期望似乎是合理的。我們認(rèn)為，今年將是臺積電在其兩大增長支柱——智能手機(jī)和高性能計算（HPC）之間的交叉銷售年。”
預(yù)計臺積電將在2021年將擴(kuò)大其5nm和3nm的產(chǎn)能，后者被蘋果公司所消耗。用作未來增長指標(biāo)的“資本支出/銷售比率”預(yù)計將保持全年最高水平，臺積電為40％。