紹興日報近期報道指出，位于越城區(qū)皋埠街道的浙江芯測半導體顯鋆一期項目土建工程將于今年5月底前封頂，一期有望在年底前投產(chǎn)。

　　芯測半導體顯鋆一期工程主要生產(chǎn)12英寸晶圓，可用于手機、監(jiān)控攝像頭等設備中的圖像傳感器，投產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達7億元。

　　浙江芯測半導體有限公司總經(jīng)理潘蘇皖介紹，原先，公司主要以晶圓研發(fā)為主，但在紹興，我們實現(xiàn)了從設計到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈轉化。

　　紹興發(fā)布此前的報道顯示，芯測半導體年產(chǎn)24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產(chǎn)項目位于紹興市越城區(qū)濱海新區(qū)，總用地約76畝，打造高精度工藝的晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)基地。

　　其中一期總投資11.5億元，用地約30畝，主要針對高像素圖像顯示芯片的12吋晶圓測試及重構封裝，引進先進的自動化生產(chǎn)線，建設一條2萬片/月產(chǎn)能晶圓測試及晶圓重構線。項目總投資21.5億元，建設單位顯鋆（上海）投資管理有限公司，建設工期2020-2023年。

　　項目建成后將形成24萬片高像素圖像顯示芯片晶圓測試及重構封裝生產(chǎn)能力，實現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，利稅1.4億元，將填補國內空白，降低國內客戶采購成本和對國外廠商的依賴。