在上周發布的《30家國產AI芯片廠商調研報告之一》中，我們列出30家國產AI芯片廠商的基本信息，以及10家公司的詳細信息。本周我們將繼續展示余下的20家公司的核心技術、代表產品、典型應用場景，以及競爭優勢等。
在進入具體的公司信息詳述之前，我們先來看一下與非網最新發布的《2020年度人工智能芯片技術及落地應用調研》中涉及的三類AI應用場景所采用的AI芯片及廠商。
智能語音AI芯片
數據來源：與非網《2020年度人工智能芯片技術及落地應用調研》
在智能語音AI應用中，排名前五的AI芯片廠商包括：瑞芯微50.91%，全志29.09%，MTK25.45%，百度21.82%，以及杭州國芯14.55%。
AI視覺芯片
AI視覺應用以安防居多，海思在監控SoC芯片領域市占率第一，在本次調研中占比47.46%。瑞芯微、寒武紀分別占比35.59%、27.12%。
數據來源：與非網《2020年度人工智能芯片技術及落地應用調研》
邊緣計算
在邊緣計算類芯片、開發板和平臺方面，海思Hi3559系列占比46.81%;瑞芯微RK3399開發板/RK1808加速棒占21.28%，兆易創新RISC-V GD32V開發板占17.02%。
數據來源：與非網《2020年度人工智能芯片技術及落地應用調研》
30家AI芯片廠商詳細信息
下面我們將從核心技術、代表產品、典型應用場景和競爭優勢等方面對剩下的20家公司逐一分析。
依圖科技
核心技術：計算機視覺技術、語音識別技術、自然語言理解技術
代表產品：求索AI芯片，以及基于求索芯片的原石系列服務器、前沿系列邊緣計算設備。
應用場景：人臉識別、語音識別、醫療等。
競爭優勢：以人工智能芯片技術和算法技術為核心，研發及銷售包含人工智能算力硬件和軟件在內的人工智能解決方案。解決方案的形態主要包括軟件、硬件、軟硬件組合以及 SaaS 服務等。
2020 年，在ACM 國際多媒體會議（ACM MM）主辦的 “大規模復雜場景人體視頻解析”挑戰賽中，公司獲得“行為識別”的單項第一名，其算法指標將以往學術界中的基準算法提升了近 3 倍；2018 年底，公司在全球最大開源中文數據庫的詞錯率測試上刷新紀錄；2019 年，聲紋識別技術也在全球說話人識別挑戰賽（VoxSRC）中刷新紀錄；2019 年 2 月，在世界頂級醫 學期刊 Nature Medicine 發表基于中文文本病歷做臨床智能診斷的研究成果（影響因子 32.621），這是目前自然語言理解技術分析中文文本病歷發表的最高分文章。
啟英泰倫
核心技術：腦神經網絡處理器核（BNPU）、語音識別、聲紋識別、自然語言處理、麥克風降噪增強技術
代表產品：CI100X系列、CI110X系列、CI112X系列。二代語音芯片CI110X系列（CI1102/CI1103）性能較一代芯片有了很大提升，增加了聲紋識別、波束形成、語音定向、離在線識別、本地命令詞學習等更豐富的功能，成本也下降了很多，功耗甚至降到1/3。成本更低的升級版語音芯片CI1122，在算法方面，5dB信噪比噪聲環境下識別率可以達到85%以上，意味著像油煙機這種高噪聲設備都可以輕松進行語音控制。
應用場景：智能語音、智能家居。
知存科技
核心技術：基于Flash的模擬存算一體技術
代表產品：MemCore系列芯片采用國際領先的模擬存算一體芯片架構，使用Flash單元完成8bit權重存儲和8bit * 8bit的模擬矩陣乘加運算。單一Flash陣列可并行完成200萬次矩陣乘加法運算，計算吞吐量相比DRAM和SRAM等存儲器帶寬高出100-1000倍。MemCore001/MemCore001P兩款智能語音芯片可支持智能語音識別、語音降噪、聲紋識別等多種智能語音應用。
針對可穿戴和移動設備的MemCore101芯片，針對電池驅動設備所使用的智能視覺芯片MemCore201芯片。這兩款芯片可在低功耗的情況下提高算力50倍，為電池驅動設備賦能強力AI運算，延長待機時間的同時增加智能化功能。
應用場景：智能語音、智能視覺、可穿戴設備、移動設備等。
競爭優勢：由于存算一體芯片還處于市場空白階段，并無頭部巨頭壟斷趨勢，較其他類型芯片生產周期更長，行業競品普遍產品化能力較弱，而知存科技已經歷六次流片，產品即將上市，具有明顯的先發優勢。在存算一體芯片研發中，“如何設計存儲器，使其具備處理器的運算能力”是最重要也是最難的部分。
億智電子
核心技術：NPU、多場景AI算法、數模混合類IP設計、操作系統及軟件技術
產品及應用：安防、車載、AIOT。SV系列芯片主要應用于視像安防領域，如：出入口閘機、考勤機、門禁機等；SA系列芯片主要應用于汽車電子，如：DMS+BSD，智能DVR等；SH系列芯片主要應用于智能硬件，如：智能家電，教育類智能硬件等。
應用及客戶：人臉面板機、AI IPC、智慧屏及OTT盒子、車載DMS、教育電子等。客戶有中科創達、漢王、多度、長視、銳穎、安威士等。
競爭優勢：以SoC級的芯片整合設計和AI算法為核心的整體交付服務。
黑芝麻智能
核心技術：視覺感知技術、嵌入式圖像和計算機視覺
代表產品：兩大自研核心算法IP：NeuralIQ ISP圖像信號處理器及高性能深度神經網絡算法平臺DynamAI NN引擎。2020年6月發布華山二號A1000芯片，具備40-70TOPS的強大算力，小于8W的功耗及優越的算力利用率，能支持L2+及以上級別自動駕駛。2020年9月，推出FAD（Full Autonomous Driving）全自動駕駛計算平臺，基于華山二號A1000芯片的雙芯級聯方案打造，算力最高可達140TOPS，支持L2+/L3級別自動駕駛場景。
應用場景：ADAS及自動駕駛。人工智能系統級計算芯片（SoC），核心技術包括圖像/視頻處理、光學處理、感知理解算法、深度神經網絡和融合感知系統，相當于提供一個從傳感器端到應用端的全棧式感知解決方案。針對車輛、行人、車道線、交通標識、信號燈等信息，通過傳感器感知信號，利用控光技術把光場進行處理，使得攝像頭能在各種特殊工況條件下成像，再通過毫米波雷達、超聲波雷達、GPS、IMU與攝像頭融合，把這些信號傳入到黑芝麻感知系統，再通過優化的SoC計算平臺，把感知結果傳給自動駕駛企業去做決策和控制。
目前已和博世、一汽、通用、比亞迪等展開深入合作，提供視覺感知算法和芯片商業應用。
競爭優勢：專注于視覺感知與AI芯片，開發基于圖像處理和人工智能的嵌入式芯片計算平臺，為ADAS及自動駕駛打造整體落地方案。
壁仞科技
創立于2019年9月，致力于開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。團隊由國內外芯片和云計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。在成立不到一年的時間內，壁仞科技已經累計融資近20億元人民幣。
從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。
深聰智能
核心技術：全鏈路語音交互關鍵技術
代表產品：太行一代芯片TH1520 TH1520語音識別芯片。TH1520是公司第一代芯片產品，低功耗的優勢讓其場景適應能力更強，并已在眾多智能終端產品中得以應用。
應用場景：智能家居，智能車載，智能可穿戴。主要客戶包括美的集團，海信集團，盯盯拍，松下，美菱，海爾等。
競爭優勢：軟硬一體化，即“算法+芯片”結合整體解決方案。
肇觀電子
核心技術：人工智能計算機視覺處理技術
代表產品：N系列、D系列、V系列芯片。N系列芯片是針對超高清AI智能攝像頭產品開發的低功耗高性能SoC芯片，分別提供8M/4M/2M像素級別圖像采集處理能力，最高算力可達到2.4TOPS。支持高質量的ISP處理，內置3D降噪和動態對比度提升模塊，并集成了HDR專利技術。D163A芯片是針對機器人和3D視覺智能攝像頭產品開發的一款低功耗高性能SoC芯片。在N163芯片的基礎上，增加了高性能的雙目深度視覺處理的獨立硬件IP，能夠實時輸出深度圖像。同時，提供了更加豐富的外圍接口，以適用機器人等智能終端的開發需求。V163A 芯片在D163的基礎上，性能更進一步， 已通過AEC-Q100 Grade 2 標準。
可用于ADAS輔助駕駛等專業車載應用。
應用場景：專業安防、輔助駕駛、機器人、家用攝像、人臉識別等領域。
天數智芯
核心技術：GPGPU高端大芯片及超級算力
代表產品：7納米GPGPU高端自研云端訓練芯片Big Island（簡稱BI），聚焦于云端訓練及推理，通過自研指令集釋放強大的可編程性與應用通用性，提供業界領先的AI算力密度與能效比。
應用場景：應用于AI訓練、高性能計算（HPC）等場景，服務于教育、互聯網、金融、自動駕駛、醫療、安防等各相關行業。
探境科技
核心技術：存儲優先的芯片架構SFA （Storage First Architecture ），以存儲驅動計算打破存儲墻針對AI計算“高差異、高并發、高耦合”特性。
代表產品：語音識別芯片音旋風611;具備AI雙麥降噪功能的語音識別方案--Voitist音旋風612;離在線一體的語音識別解決方案--Voitist音旋風621;Voitist 631--實時AI降噪；Voitist 711/712 – 本地自然語言處理（NLP）；Imagist851 （12.8TOPS/ 3.2TOPS/ 1.6TOPS），支持視頻結構化、人臉分析、人數統計、車牌分析等業務處理。
主要客戶：合作伙伴包括美的、海爾、TCL、歐普照明等知名廠商，并已同客戶合作開發20余個智能產品種類，包括空氣凈化器、智能開關、茶吧機、智能燈具、智能空調等。
應用場景： 邊緣計算、安防。
嘉楠科技
核心技術：基于RISC-V架構的邊緣智能計算、神經網絡加速器
代表產品：第一代AI芯片勘智K210，基于RISC-V架構自主知識產權商用邊緣AI芯片；第二代芯片勘智K510比一代芯片提升了3倍的算力，主要針對端側進行多路高清視頻的處理。應用場景：智能駕駛、智慧零售、智能防盜及其他的智能家居領域。
云知聲
核心技術：語音感知、認知和表達、超算平臺與圖像、機器翻譯等多模態人工智能硬核技術。
代表產品：蜂鳥芯片是專為智能家居設計的異構SoC，是最新一代專門為離在線遠場語音交互場景設計的高性能、高集成度、低成本的語音智能IoT芯片，主要面對智能家電、小家電、燈具、智能插座等產品領域。其特性如下：VAD+DSP+NPU+CPU 異步低功耗架構；前端信號處理DSP，性能是 HiFi4 的兩倍；提供更好的降噪，增強，BF等功能；高效神經網絡處理器提供更快速和準確語音識別；內置1.5MB SRAM;支持安全啟動；支持100條本地離線指令識別；RTOS輕量系統；豐富的外圍接口；芯片正常工作功耗 100mW。
應用場景：提供跨硬件平臺、跨應用場景，端云一體的人工智能整體解決方案，廣泛應用于家居、醫療、金融、教育、交通、汽車、地產等領域。合作伙伴數量超 2 萬家，主要客戶涵蓋平安、世茂、吉利、格力、美的、海爾、華為、京東、360 等頭部企業。
競爭優勢：通過“云端芯”一體化產品體系面向行業推出全棧式 AI 技術能力，打造從 AI 技術創新到產業應用的生態閉環。
清微智能
核心技術：動態可重構陣列技術（DCRA）--軟件編程和硬件編程兼備的可重構陣列，極大提高能效比；CGRA核心調度技術；動態寬電壓技術 DWVT逼近CMOS電壓閾值的技術。
主要產品：TX101智能傳感器；TX210智能語音處理芯片；TX510智能視覺處理芯片。
應用場景：新零售、智能可穿戴設備、智能家居、安防監控、智能家電、智能車載設備。
清微智能源于清華大學微電子所魏少軍教授領導的可重構計算團隊，自2006年開始進行可重構計算理論和架構研究。2018年第三季度完成近億元級天使輪融資，投資方包括百度戰投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯合控股等。首席科學家尹首一博士為清華大學微電子所副所長、Thinker芯片團隊帶頭人；CTO歐陽鵬為清華大學博士，Thinker芯片主架構師。
酷芯微
核心技術：視覺AI處理器平臺、高性能無線數據鏈路。
代表產品：AR9000系列高性能、低功耗Edge AI 邊緣智能處理SoC，集成了自主研發的遠距離無線基帶和射頻、高性能ISP、神經網絡專用加速器、視頻編解碼等核心技術，并且集成有USB3.0、千兆以太網、PCIE、CAN總線等豐富的外圍接口；AR9200系列芯片可應用于無人機、機器人、工業控制、輔助駕駛、智慧樓宇等多個領域。
應用場景：無人機、無人新零售、智能安防、家庭服務機器人、工業視覺、IOT應用和通信等市場。
杭州國芯
核心技術：神經網絡處理器gxNPU技術、數字電視、IoT AI
代表產品：GX8002 超低功耗AI語音芯片；GX8010 物聯網人工智能芯片；GX8009 AI語音SoC芯片；GX8008 AI語音處理芯片；GX8001 YOC芯片。AI產品采用多核異構，有NPU、ARM、C-Sky、DSP等架構，低功耗語音喚醒算法，雙麥陣列降噪算法，VAD檢測算法，離線ASR算法，神經網絡壓縮算法。
應用場景：智能車載、智能音箱、智能家居、智能穿戴等多個應用領域。已和阿里巴巴、京東、百度、360、Rokid、出門問問、科大訊飛、聲智、思必馳、創維、TCL、海爾等公司達成深入合作。
耐能
核心技術：可實時重構邊緣AI技術
代表產品：KL720 AI芯片支持4K圖像，全高清（1080p）視頻和自然語言音頻處理，從而使設備可捕獲更多細節進行面部以及音頻識別；KL520 AI芯片加速了來自耐能以及第三方大眾設備上的神經網絡模型，從而方便了日常設備中實現2D / 3D視覺識別以及音頻識別。
主要客戶：大唐、義隆、格力、搜狗。
應用場景：專注邊緣AI計算，廣泛應用于智能家居、IP攝像頭、智慧安防以及移動應用等。
耐能獲得的融資額累計超過7300萬美元。將與鴻海共同合作開發汽車行業中的AI應用領域。此外，耐能和鴻海的合作也將共同推進工業4.0。耐能和華邦電子將致力于開發基于AI的微控制器（MCU）和內存計算（Memory Computing ）。
平頭哥
平頭哥半導體是阿里巴巴全資的半導體芯片業務主體，主要針對下一代云端一體芯片新型架構開發數據中心和嵌入式IoT芯片產品。含光800 AI芯片的算力相當于10顆GPU。例如，實時處理杭州主城區交通視頻，需要40顆傳統GPU，延時為300ms。而使用含光800僅需4顆，延時降至150ms。
百度
百度自主研發的云端AI通用芯片百度昆侖1已實現量產和應用部署，性能相比T4 GPU提升1.5-3倍；百度昆侖2預計2021年上半年實現量產，與百度昆侖1相比性能將提升3倍。
北京君正
專業級視覺AI應用協處理器T02擁有高達8T的計算能力，全速運行情況下功耗僅需1.5W，可以搭配各大平臺實現視頻結構化——車牌、車型、人臉、人形，一顆芯片完成人形、車輛、非機動車檢測及人臉識別、車牌識別、人車屬性分析。搭載T02協處理器的產品已經廣泛應用于平安城市、電力、學校等多種安防項目中。
最新一代智能視頻SoC芯片T31系列采用22納米工藝，擁有高達1.8G的主頻，最高支持500萬25幀，并有BGA和QFN兩種封裝方式。T31系列芯片包括T31L和T31A，可在設備端集成北京君正的系列深度學習算法，包括深度學習的人形、人臉、車牌的檢測和識別。相較于傳統的CV算法，北京君正深度學習算法更高效，在復雜環境如遮擋、大角度等場景下更準確，解決了CV算法的痛點，從容賦能端級AI。
使用北京君正視頻芯片的產品包括華來大方小方、360智能門鈴、HIVE智能卡片機、熱成像與人臉識別一體機等。
光子算數
核心技術：光電融合計算技術。
主要產品：基于自主研發的光子AI芯片，提供用于服務器的光電融合AI計算板卡。板卡采用光電異構的智能計算架構，用硅基集成光學的方法對AI計算的主要部分（矩陣運算）進行加速，相較于傳統純電的AI芯片方案可節省4/5的功耗。
可編程光子陣列芯片FPPGA（Field Programmable Photonic Gate Arrays），其中的光學單元可以通過電控，控制重新的連接組合方式，實現不同的復雜函數。也就是說，FPPGA具有可重構的特性。
光子算數與高校一起打造了面向服務器的光電混合AI加速計算卡，目前已完成一些定制化加速任務，包括機器學習推理、時間序列分析等特定任務。
結語
AI芯片是針對人工智能領域的專用芯片，主要支撐AI算法的運行，它是一種軟硬件全棧集成的專用處理器。除CPU和其他通用計算覆蓋的市場外，AI芯片是新興領域中需求量最大的計算處理芯片。隨著數據積累和更復雜算法的出現，對計算能力的需求也在快速提高。同時，實時計算進一步增加了對計算芯片響應能力的需求。
AI芯片必須與特定應用場景的AI算法配合起來才能真正實現AI的商業化落地，中國AI芯片廠商正從原來強調算力和獨特技術的傾向逐漸向針對特定應用場景而優化的方向轉變。隨著AI應用的普及和成效開始凸顯，國產AI芯片將迎來全面爆發和增長，多家AI芯片獨角獸也將慢慢浮出水面。