芯天下封裝背景
隨著芯片封裝技術的發展，半導體封裝經歷了從DIP、SOP等引腳插入式封裝到DFN、BGA等表面貼片封裝再到WLCSP等晶片級封裝的變革；同時隨著智能穿戴等消費類電子產品的飛速發展，芯片封裝技術面臨著“集成度高、小型化、連接工藝升級”的挑戰和機遇。
芯天下在面對市場機遇時適時推出了業內超小的DFN封裝（1.2*1.2*0.4mm），同時在適配更先進封裝技術的探索上未停下腳步。隨著業內WLCSP封裝技術的不斷成熟，芯天下在2020年開始導入WLCSP的封裝并已通過全面考核，于2021年Q1季度正式推出1.8V 64Mb &128Mb的WLCSP封裝，后續會陸續推出全系列容量的WLCSP封裝滿足客戶需求。
芯天下WLCSP Roadmap
芯天下WLCSP 產品特點
Wafer Level Chip Scale Packaging是晶片級芯片封裝，是集成電路可實現的最小尺寸封裝，其優點有：
（1）外尺寸小：封裝后的投影面積等同裸晶片的尺寸，做到封裝尺寸和晶片尺寸1:1；
（2）電性能佳：相比傳統打線，WLCSP內部引線短，信號完整性大幅度提高；
（3）可靠性好：無框架、注塑等引入的分層問題，散熱性好。同時能夠滿足JEDEC MSL-1（Moisture Sensitivity Level-1）要求；
（4）兼容性強：兼容WLCSP業界標準封裝，硬件上PIN TO PIN替換。
應用實例
WLCSP的應用領域非常廣泛，主要涉及智能穿戴，包括智能手表，手環，頭戴式設備，TWS等市場，例如：
1.智能眼鏡
2.TWS耳機
3.智能心率手環
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