關(guān)鍵詞：
汽車電子
半導(dǎo)體封測
近日，通富微電舉行了車載品智能封裝測試中心量產(chǎn)啟動儀式。
通富微電車載品智能封裝測試中心項目為江蘇省省級重大工程項目，項目總投資25億元，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域。
該項目于2019年3月啟動建設(shè)，2020年3月項目完成封頂，2021年3月完成首臺設(shè)備進(jìn)場，如今，該項目量產(chǎn)啟動，標(biāo)志著通富微電打造世界一流集成電路封裝測試基地實現(xiàn)了新突破。
通富微電總裁石磊表示，通富微電將把車載品智能封裝測試中心建設(shè)成為技術(shù)水平最高、智能化程度最先進(jìn)，一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級綠色標(biāo)桿集成電路封裝測試基地。
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