來自“華夏幸福”消息顯示，4月26日，伯恩半導體（深圳）有限公司（以下簡稱：伯恩半導體）“晶圓制造＋先進封裝項目”首條生產線動力設備安裝完畢，將在5月運行投產。

2020年11月3日，伯恩半導體與河南焦作武陟縣產業新城管理委員會、華夏幸福基業股份有限公司簽約，落戶武陟產業新城，投資6．5億元建設“晶圓制造＋先進封裝項目”。項目達產后，將年產ESD／TVS／TSS保護器件芯片40億只。

資料顯示，伯恩半導體（深圳）有限公司（BORNSEMI）是一家以自主研發設計、生產銷售為主體的半導體公司，是專業從事保護器件和功率器件的晶元設計研發與生產銷售的高新技術企業，是國際掌握半導體過壓保護器件和保護集成電路核心技術的供應商之一。

BORN專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發及銷售，始終以國際一流的電子技術為目標進行規劃、研發和生產。公司產品包括：保護器件（TVS、ESD、TSS） 功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR），驅動IC，接口芯片等。BORN擁有天津生產基地（與中科院微電子所合資），河南生產基地（晶圓制造與封測），從晶圓設計，流片到封裝測試，BORN力求產品品質的高可靠性，打造全產業鏈閉環。以形成功率類與保護類兩大系統產品，品質已達到國際先進水平，特別是我公司低電容系列的半導體保護器件，已擁有自主的知識產權與專利體系。作為過流過壓器件領域的行業領先者，我們的產品幾乎是所有使用電能的產品不可缺少的組成部分，包括：汽車車上電子系統、 交通信號、設備通信終端、通訊設備家用，工用電器、電力、電源設備、電源輸入端的電子線路防護等。

據悉，伯恩半導體的產品被廣泛應用于5G基站、無人機、汽車電子、手機、家用電器、電力電源設備等，主要客戶為華為、中興、小米、大疆、海信、創維、長虹、九州、立訊、聯想、比亞迪、廣汽等。