美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）4 月初合作發(fā)布研究報告，指出目前全球半導體供應鏈基于區(qū)域?qū)I(yè)化，過去30 年進步飛快、生產(chǎn)力大增、成本降低，但新供應鏈漏洞已出現(xiàn)，需依賴政府解決。

Qorvo 執(zhí)行長兼SIA 董事會主席Bob Bruggeworth 認為，半導體對美國經(jīng)濟、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)建設(shè)相當重要，絕對不可少；政府若支持、投資國內(nèi)半導體制造和研究，有助于解決供應鏈的脆弱性，同時確保必要晶片在自己的國家中生產(chǎn)。

根據(jù)該研究報告，假設(shè)每個本地供應鏈完全自給自足作為替代方案，需要至少1 兆美元的增量前期投資，導致半導體價格將上漲35%~65%，最終導致消費者電子產(chǎn)品的成本提高。

該報告還指出，區(qū)域?qū)I(yè)化使得全球半導體供應鏈產(chǎn)生漏洞，其中一個地區(qū)占全球市場65% 以上，都有潛在危機，恐因自然災害、基礎(chǔ)建設(shè)關(guān)閉或國際沖突而中斷晶片供應。例如，中國和東亞占全球半導體制造約75%，這些地區(qū)極易受到高頻繁地震活動和地緣政治緊張局勢影響。

此外，10nm以下的先進芯片制造技術(shù)目前掌握在臺灣（92%）和韓國（8%）手中，以極端假設(shè)來看，若臺灣代工廠完全中斷一年，恐使全球電子供應鏈停擺；若要永久避開這種危機，代價是至少花3 年時間和3,500 億美元投資，才能在世界各地建設(shè)足夠產(chǎn)能取代臺灣代工廠。

報告建議，美國政府應制定市場導向的刺激計劃，擴大美國的半導體制造能力及關(guān)鍵材料的供應，好比國防、航空等所需的高級芯片。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行長John Neuffer 表示，全球芯片荒明顯提醒出供應鏈中斷的風險，以及美國政府需要迅速采取行動，投資國內(nèi)芯片制造和研究領(lǐng)域。