近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）科創板IPO獲得受理。
本次晶合集成IPO計劃籌集120億元人民幣，全部募集資金將投入晶合集成12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產能為4 萬片／月的晶圓代工生產線，進一步擴大產能和業務規模。
晶合集成成立于2015年5月，主要從事12英寸晶圓代工業務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，后續將以客戶需求為導向，進一步拓展平板顯示、汽車電子、家用電器、工控、人工智能、物聯網等應用領域的微控制器、電源管理、人工智能物聯網（AIoT）的芯片代工。
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