日前，彗晶新材熱設(shè)計(jì)方案解決團(tuán)隊(duì)正式上線(xiàn)，團(tuán)隊(duì)將專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)服務(wù)器，工業(yè)激光，消費(fèi)類(lèi)散熱模組，手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品高性能散熱模組等幾大領(lǐng)域，致力于從整機(jī)層面為客戶(hù)提供高質(zhì)量、高性能以及高性?xún)r(jià)比的綜合散熱解決方案，做到關(guān)鍵散熱技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化材料及技術(shù)替代，解決“卡脖子”問(wèn)題。

高功率器件散熱市場(chǎng)迎來(lái)千億空間

摩爾定律中指出，集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月便會(huì)增加一倍，換言之，處理器的性能每隔兩年翻一倍。但在更小的芯片上集成更多電路和電源的最大挑戰(zhàn)之一是散熱設(shè)計(jì)。

隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的崛起，邊緣計(jì)算下的國(guó)產(chǎn)化替代越來(lái)越多，但半導(dǎo)體芯片受制于制程工藝，在有限的體積內(nèi)熱密度會(huì)較高，高功率的半導(dǎo)體器件的散熱問(wèn)題便成了行業(yè)發(fā)展亟待解決的重要技術(shù)難題。

一方面，從行業(yè)發(fā)展角度看，隨著集成電路的發(fā)展，半導(dǎo)體器件的開(kāi)發(fā)趨于小型化、高速化，而體積變小的同時(shí)也造成了功率密度的增加，導(dǎo)致器件發(fā)熱量增多，因此，散熱技術(shù)推進(jìn)的速度直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)潛力巨大。另一方面，高功率器件散熱核心技術(shù)大部分掌握在外企手中，而我國(guó)由于整體水平還處于成長(zhǎng)期，長(zhǎng)期面臨核心材料依靠進(jìn)口、成本高、交期不可控、低性能產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重、創(chuàng)新能力較弱等問(wèn)題。

根據(jù)資料顯示，2018 年我國(guó)高功率器件封裝熱沉的產(chǎn)值約為620億元，同比增加77．14％，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等先進(jìn)制造業(yè)的發(fā)展，高功率器件散熱市場(chǎng)也將迎來(lái)千億市場(chǎng)的發(fā)展空間。

同時(shí)，激光產(chǎn)業(yè)也是散熱解決方案的重要需求領(lǐng)域，激光顯示、激光照明、激光清洗等等，更高的流明和分辨率下，高密度的激光光源陣列也帶來(lái)更高密化的熱耗問(wèn)題，解決這部分問(wèn)題，將會(huì)給產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)性和使用壽命帶來(lái)極大的收益。

在消費(fèi)類(lèi)散熱模組市場(chǎng)，目前的情況是每家廠(chǎng)商根據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)設(shè)計(jì)散熱模組，但在經(jīng)濟(jì)性和時(shí)效性上受到了很大的制約，為消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的快速迭代和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力帶來(lái)了很多的負(fù)面影響，隨著芯片方案散熱需求的進(jìn)一步提高，這部分如何實(shí)現(xiàn)系列化和通用性也越來(lái)越多地受到企業(yè)的關(guān)注。

在手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)，隨著功能性和時(shí)尚性產(chǎn)品的不斷推出，對(duì)于手機(jī)的結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)要求越來(lái)越高，市場(chǎng)上推出了很多針對(duì)手機(jī)類(lèi)產(chǎn)品散熱的“黑科技”產(chǎn)品，但如何用好這些產(chǎn)品，發(fā)揮最大的效能，同時(shí)又保證最好的經(jīng)濟(jì)性，是困擾每個(gè)手機(jī)廠(chǎng)商的重要問(wèn)題。

彗晶新材致力高密度／高功耗設(shè)備的綜合散熱解決方案和極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品供應(yīng)！

彗晶新材作為一家散熱解決方案科技企業(yè)，不僅為高功率電子設(shè)備提供高性能，完備體系的導(dǎo)熱材料，也一直持續(xù)研究關(guān)于高密度、高功耗設(shè)備的散熱解決方案。

彗晶新材方案解決部

不同于傳統(tǒng)的材料生產(chǎn)企業(yè)或熱設(shè)計(jì)方案提供商，彗晶新材在材料與方案上的研發(fā)齊頭并進(jìn)。公司在為設(shè)備提供高端導(dǎo)熱界面材料的同時(shí)，也在系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱仿真分析、定制開(kāi)發(fā)、綜合熱測(cè)試等各個(gè)層面為高密度、高功耗設(shè)備的熱失控問(wèn)題進(jìn)行全面完備的管理，從咨詢(xún)?cè)O(shè)計(jì)，部件產(chǎn)品供應(yīng)，到整機(jī)集成的散熱和溫控提供全套解決方案。

熱設(shè)計(jì)方案解決團(tuán)隊(duì)自2020年3月開(kāi)始正式面向客戶(hù)上線(xiàn)運(yùn)營(yíng)，由曾任職于華為、阿里巴巴、摩托羅拉的頂尖熱管理專(zhuān)業(yè)人員組成，團(tuán)隊(duì)成員均具有十年以上的系統(tǒng)級(jí)散熱領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)和成熟的海量產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)歷和卓越的成功經(jīng)驗(yàn)。

彗晶新材聚焦300多種當(dāng)前熱界面材料及散熱解決方案，針對(duì)高端制造領(lǐng)域場(chǎng)景的散熱需求，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以進(jìn)口替代為目標(biāo)，結(jié)合客戶(hù)產(chǎn)品的大小、形狀、熱膨脹形變等各種情況，為其提供定制化的產(chǎn)品及適配散熱方案，包括芯片、激光器、消費(fèi)電子、光通信、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

為了給客戶(hù)提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，方案解決團(tuán)隊(duì)制定了完備的工作流程，首先輸入項(xiàng)目的完整信息，同時(shí)收集競(jìng)品并進(jìn)行分析。進(jìn)入概念設(shè)計(jì)階段后，通過(guò)對(duì)關(guān)鍵部件散熱風(fēng)量，系統(tǒng)阻力等關(guān)鍵參數(shù)的分析，進(jìn)行方案設(shè)計(jì)。借助公司搭建的專(zhuān)業(yè)模擬仿真測(cè)試平臺(tái)，在設(shè)計(jì)過(guò)程中不斷調(diào)整優(yōu)化方案，直至提供最完善的解決方案，并配合客戶(hù)實(shí)現(xiàn)方案落地。

單風(fēng)扇失效情況的散熱仿真分析

總風(fēng)量大約320cfm，總阻力500Pa

系統(tǒng)阻力仿真分析

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

為了更好地服務(wù)客戶(hù)，彗晶整合了上下游資源，建立了從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到穩(wěn)定供貨的供應(yīng)能力，為客戶(hù)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的方案和產(chǎn)品。

目前，團(tuán)隊(duì)已為多家頂級(jí)合作伙伴提供完備成熟的散熱解決方案，包括服務(wù)器、工程投影、激光照明、消費(fèi)類(lèi)模組方案等，并為高功率設(shè)備提供更安全更高效的的工作環(huán)境。

根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行建模分析

隨著“十四五”規(guī)劃重磅發(fā)布，高端制造業(yè)將逐步向產(chǎn)業(yè)縱深方向發(fā)展，熱材料及散熱方案將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的重要一環(huán)。彗晶新材將憑借在熱材料領(lǐng)域多年經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，持續(xù)在熱管理領(lǐng)域深耕細(xì)作，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱界面材料及解決散熱難題的方案，為成為散熱解決方案第一品牌而奮斗！