在日本經濟產業省的倡議下，作為索尼集團與世界上最大的半導體代工制造商中國臺灣堆疊電路制造公司（TSMC）的合資企業，有在熊本縣建立半導體工廠的想法，已經出現。經濟，貿易和工業部將充當協調有關各方的中介人。以前端流程為中心，預計總投資額將達到1萬億日元（約584億元人民幣）以上。但是，為了吸引他們，有必要大幅度擴大支持措施。

計劃兩家公司將在2021年底之前建立一家合資企業，從事半導體制造。臺積電有可能率先采取行動，而索尼G以外的日本公司也將部分投資并參與該框架。
該前端工廠計劃在熊本縣菊久町的Sony G圖像傳感器工廠附近建造。看來它將生產電路線寬為20至40納米（納米為十億分之一）的中端產品，用于汽車，工業機械，家用電器等。這是日本第一家線寬小于40納米的工廠。將調整投資份額，以便Sony G負責土地和建筑物的管理，而TSMC將負責制造過程。預計將在熊本縣新建包裝后處理工廠。
    經濟，貿易和工業部領導著臺積電工廠的吸引力，同時又在進行另一種構想，情況在不斷變化。關于臺積電工廠的擴建，我們主要考慮在半導體產業集中的九州地區，除熊本市外，北九州市也被列入候選名單。“臺積電沒有各種支持措施就無法進入日本。另一方面，即使外國公司來到日本，而且一切都在黑匣子中進行，它們也無法提供大膽的支持。政府目前正在尋求各種可能性。
    臺積電似乎對日本汽車半導體市場寄予厚望。對于由于半導體短缺而被迫減產的汽車制造商而言，新的國內工廠將為降低供應鏈風險提供巨大幫助。對瑞薩電子來說是個好消息，瑞薩電子是一家主要的汽車半導體公司，將部分產品外包給了臺積電。索尼G將能夠穩定地為其自己的產品采購半導體，并在未來利用合資工廠生產圖像傳感器。
    據悉，日本媒體近年來已多次報導日本官方有意邀請半導體大廠臺積電赴日設廠的消息，據悉，這是由于日本半導體產業近年來的發展情況并不樂觀。SEMI報告顯示，2019年日本地區半導體制造設備銷售額較2018年下跌34%。與此同時，IC insights報告指出，自2009年以來全球已關閉或改建的晶圓廠有100座，其中日本就獨占36座，這一數量比任何其他國家/地區都要多。
    對此，復旦大學微電子學院副院長周鵬認為，縱觀近些年日本的半導體產業的發展，長期以來作為半導體強國的日本出現這種情況雖然是意料之外，但也處于情理之中。“80年代，日本半導體企業曾經抓住DRAM的需求機遇，超越美國成為了全球第一的半導體生產大國。但是在90年代DRAM存儲市場逐漸被韓國侵蝕后，日本半導體企業決策保守，仍然堅守固有的IDM模式，而沒有向無晶圓廠或輕晶圓廠模式轉變，這也使得日本半導體企業在市場受到擠壓下，面臨成本壓力而負重累累，最終壓垮了不少日本晶圓廠。包括日本大廠松下電器在內也于2019年宣布將其虧損的半導體業務出售給中國臺灣的新唐科技，同時還將分拆TowerJazz松下半導體旗下的三家日本芯片制造工廠。”周鵬說道。可見，日本半導體產業似乎逐漸領悟到固守IDM模式的不適用性，應而開始積極尋找外部合作。
    隨著美中沖突和數字化轉型（DX）時代的到來，以及一系列半導體工廠的麻煩，對于大國來說，審查被稱為“工業大米”的半導體供應鏈已成為迫在眉睫的問題。發達國家制定了吸引工廠的支持措施。美國國會正在討論一項投資520億美元（約5.7萬億日元）以促進半導體產業的法案。未來幾年，歐洲還將在半導體等數字領域投資超過1,350億歐元（約合18萬億日元）。注意日本政府的出現。
    然而，此次臺積電能否順利攜手索尼在日建廠，還有待觀察。據悉，此次建廠計劃能否實現，還需要看日本政府能否大幅擴增當前遜于歐美的補助等援助對策。